报告行业投资评级 - 增持（维持）[5] 报告的核心观点 - AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态，12英寸硅片是核心受益方向，行业供需逐步改善，国产厂商正加速突破[1][3][4][7][9][29][37][56][58][60][61][62] 根据相关目录分别进行总结 1 硅片：供需逐步改善，半导体大硅片持续复苏 - 半导体硅片是芯片制造的地基，在晶圆制造材料中占比达30%，是耗用最大的材料[1][9] - 全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底[1][9] - 硅片向大尺寸发展，12英寸（300mm）硅片相比8英寸（200mm）硅片，可用面积是其两倍多，可使用率（单位硅片可生产芯片数量）是其2.5倍左右，虽然单价更高，但生产附加值高、制程更先进的芯片能获得最大经济效益[2][17] - 90纳米及以下的先进制程主要使用12英寸硅片[2][17] - 2024年，12英寸和8英寸硅片出货面积市场份额分别为76.39%和19.45%，合计占比超95%[21] - 2000年至2024年，12英寸半导体硅片出货面积从94百万平方英寸扩大至9，294百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至76.39%[21] - AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，同等存储容量的HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍[3][25] - 随着NAND Flash堆叠层数提升至400层，厂商将切换至通过2片晶圆键合制作1个完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍[3][25] - 全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的989万片/月，年复合增长率达8.9%[26] - 预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆厂产能将增长至321万片/月，约占全球产能的1/3，其中内资厂商产能将增至约250万片/月[26] - 2024年全球半导体硅片行业开始回暖，预计2025年全球半导体硅片出货面积将同比增长5.06%[29] - 25Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点[29] - 根据SEMI预计，2030年全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元[3][29] - 全球半导体硅片市场集中度高，前五大厂商（Shin-Etsu， SUMCO， SiltronicAG， SKSiltron， 环球晶圆）市场份额在80%左右，其中前两大厂商约占据全球12英寸硅片产能和出货量的50%[3][33] - 中国大陆公司在国际市场份额较小，存在较大市场空间，主要公司包括沪硅产业， TCL中环， 立昂微， 有研硅， 上海合晶， 西安奕材， 中欣晶圆， 上海超硅等[3][33] - 行业存在高技术， 资金， 设备和认证壁垒， 例如12英寸硅片每10万片/月产能投入约需20亿元， 新供应商认证周期长达1-2年[31][32][33][36] 2 大硅片海外指引积极，国产厂商突破进行时 - **海外大厂展望积极**： - Sumco：2025年300mm硅片全年复苏趋势延续，26Q1前景乐观，受益于AI需求，中长期AI数据中心的先进逻辑芯片和DRAM需求旺盛，NAND需求预计也将回升[4][37] - 信越化学：300mm硅片需求保持复苏态势，与AI相关的需求持续强劲，其他领域需求也开始回升，预计未来AI相关硅片出货量将大幅增长，目前DRAM供应已出现短缺[4][53] - Siltronic：展望2026年，预计库存调整前硅片需求同比增长约6%，主要由服务器需求驱动，长期来看300mm硅片需求复合年增长率（CAGR）达6%[4][54] - **国产厂商进展**： - 沪硅产业：截至2025年年中，300mm半导体硅片合计产能达75万片/月，200mm及以下抛光片， 外延片合计产能超50万片/月，SOI硅片产能超6.5万片/月[58] - 立昂微：2025年半导体硅片（折合6英寸）销量约1，939.41万片，同比增长约28.20%，其中12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90%[60] - 西安奕材：截至2024年末，公司12英寸硅片合并口径产能达71万片/月，全球占比约7%，第一工厂产能已提升至60万片/月以上，第二工厂计划2026年达产，届时两厂合计产能可达120万片/月[61] - 上海超硅：拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线以及40万片/月的200mm生产线，产品已量产应用于先进制程芯片[62]