报告行业投资评级 - 增持（维持）[5] 报告的核心观点 - AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态，12英寸硅片是核心受益方向，行业供需逐步改善，国产厂商正加速突破[1][3][4][7][9][29][37][56][58][60][61][62] 根据相关目录分别进行总结 1 硅片：供需逐步改善，半导体大硅片持续复苏 - 半导体硅片是芯片制造的地基，在晶圆制造材料中占比达30%，是耗用最大的材料[1][9] - 全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底[1][9] - 硅片向大尺寸发展，12英寸（300mm）硅片相比8英寸（200mm）硅片，可用面积是其两倍多，可使用率（单位硅片可生产芯片数量）是其2.5倍左右，虽然单价更高，但生产附加值高、制程更先进的芯片能获得最大经济效益[2][17] - 90纳米及以下的先进制程主要使用12英寸硅片[2][17] - 2024年，12英寸和8英寸硅片出货面积市场份额分别为76.39%和19.45%，合计占比超95%[21] - 2000年至2024年，12英寸半导体硅片出货面积从94百万平方英寸扩大至9，294百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至76.39%[21] - AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，同等存储容量的HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍[3][25] - 随着NAND Flash堆叠层数提升至400层，厂商将切换至通过2片晶圆键合制作1个完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍[3][25] - 全球12英寸晶圆厂产能将从2024年的834万片/月增长至2026年的989万片/月，年复合增长率达8.9%[26] - 预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆厂产能将增长至321万片/月，约占全球产能的1/3，其中内资厂商产能将增至约250万片/月[26] - 2024年全球半导体硅片行业开始回暖，预计2025年全球半导体硅片出货面积将同比增长5.06%[29] - 25Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比增长约7个百分点[29] - 根据SEMI预计，2030年全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元[3][29] - 全球半导体硅片市场集中度高，前五大厂商（Shin-Etsu， SUMCO， SiltronicAG， SKSiltron， 环球晶圆）市场份额在80%左右，其中前两大厂商约占据全球12英寸硅片产能和出货量的50%[3][33] - 中国大陆公司在国际市场份额较小，存在较大市场空间，主要公司包括沪硅产业， TCL中环， 立昂微， 有研硅， 上海合晶， 西安奕材， 中欣晶圆， 上海超硅等[3][33] - 行业存在高技术， 资金， 设备和认证壁垒， 例如12英寸硅片每10万片/月产能投入约需20亿元， 新供应商认证周期长达1-2年[31][32][33][36] 2 大硅片海外指引积极，国产厂商突破进行时 - **海外大厂展望积极**： - Sumco：2025年300mm硅片全年复苏趋势延续，26Q1前景乐观，受益于AI需求，中长期AI数据中心的先进逻辑芯片和DRAM需求旺盛，NAND需求预计也将回升[4][37] - 信越化学：300mm硅片需求保持复苏态势，与AI相关的需求持续强劲，其他领域需求也开始回升，预计未来AI相关硅片出货量将大幅增长，目前DRAM供应已出现短缺[4][53] - Siltronic：展望2026年，预计库存调整前硅片需求同比增长约6%，主要由服务器需求驱动，长期来看300mm硅片需求复合年增长率（CAGR）达6%[4][54] - **国产厂商进展**： - 沪硅产业：截至2025年年中，300mm半导体硅片合计产能达75万片/月，200mm及以下抛光片， 外延片合计产能超50万片/月，SOI硅片产能超6.5万片/月[58] - 立昂微：2025年半导体硅片（折合6英寸）销量约1，939.41万片，同比增长约28.20%，其中12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90%[60] - 西安奕材：截至2024年末，公司12英寸硅片合并口径产能达71万片/月，全球占比约7%，第一工厂产能已提升至60万片/月以上，第二工厂计划2026年达产，届时两厂合计产能可达120万片/月[61] - 上海超硅：拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线以及40万片/月的200mm生产线，产品已量产应用于先进制程芯片[62]

报告行业投资评级 - 增持（维持）[5] 报告的核心观点 - AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态[1] - 半导体硅片是芯片制造的地基，占晶圆制造材料比重达30%[1][9] - 硅片向大尺寸发展，12英寸硅片更具经济效益，是市场主流[2][21] - AI服务器、GPU、HBM及NAND技术演进带来显著的12英寸硅片增量需求[3][25] - 海外大厂（Sumco、信越化学、Siltronic）对12英寸硅片市场复苏持积极展望[4][37][53][54] - 全球半导体硅片市场集中度高，国产厂商市场份额小但正加速突破[33][58][60][61][62] 根据相关目录分别总结 1 硅片：供需逐步改善，半导体大硅片持续复苏 - **行业地位与结构**：半导体硅片是生产集成电路等产品的关键基础材料，全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，在晶圆制造材料中占比30%，是耗用最大的材料[1][9] - **尺寸发展趋势**：硅片向大尺寸发展，12英寸（300mm）硅片可用面积是8英寸（200mm）的两倍多，可使用率是其2.5倍左右，单位面积单价更高，适用于90纳米及以下先进制程，能获得最大经济效益[2][17] - **市场份额**：2024年，12英寸和8英寸硅片出货面积市场份额分别为76.39%和19.45%，合计占比超95%[21]；2000年至2024年，12英寸硅片出货面积从94百万平方英寸扩大至9,294百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至76.39%[21] - **AI驱动的增量需求**： - AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍[3][25] - 同等存储容量下，HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍[3][25] - NAND Flash堆叠层数提升至400层，采用2片晶圆键合工艺将使12英寸硅片需求翻倍[3][25] - **晶圆厂扩产拉动需求**：预计到2026年，全球12英寸晶圆厂数量将达到230座（2024年末为193座），产能将从2024年的834万片/月增长至989万片/月，年复合增长率8.9%[26]；中国大陆地区12英寸晶圆厂产能预计2026年增长至321万片/月，约占全球产能1/3[26] - **市场复苏与规模**：预计2025年全球半导体硅片出货面积同比增长5.06%[29]；预计2030年全球半导体硅片市场规模超过200亿美元[3][29] - **行业壁垒**：存在高技术壁垒（如缺陷控制、专利）、设备壁垒（如拉晶设备）、长认证周期（1-2年）以及高资金和产能壁垒（如12英寸硅片每10万片/月产能投入约需20亿元）[31][32][33][36] 2 大硅片海外指引积极，国产厂商突破进行时 - **海外厂商积极展望**： - **Sumco**：2025年300mm硅片全年复苏趋势延续，26Q1前景乐观；中长期看，AI数据中心的先进逻辑芯片和DRAM需求旺盛，NAND需求预计回升；传统产品客户将去库存[4][37] - **信越化学**：300mm硅片需求保持复苏态势，与AI相关的需求持续强劲，其他领域需求也开始回升；预计AI相关硅片出货量将大幅增长；目前DRAM供应已出现短缺[4][53] - **Siltronic**：展望2026年，预计库存调整前硅片需求同比增长约6%，主要由服务器需求驱动；长期看硅片需求持续增长，CAGR为5-6%，增长动力完全来自300mm硅片[4][54] - **国产厂商进展**： - **沪硅产业**：300mm半导体硅片合计产能已达75万片/月；200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月；SOI硅片产能超6.5万片/月（200mm及以下）及约8万片/年（300mm）[58] - **立昂微**：2025年半导体硅片（折合6英寸）销量约1,939.41万片，同比增长约28.20%；其中12英寸硅片销量约178.57万片，同比增长约61.90%[60] - **西安奕材**：已成为国内主流存储IDM厂和逻辑晶圆代工厂的重要供应商；第一工厂产能已提升至60万片/月以上，合并口径产能达71万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7%；计划第二工厂2026年达产，届时两厂合计产能120万片/月[61] - **上海超硅**：拥有设计产能80万片/月的300mm生产线和40万片/月的200mm生产线；产品已量产应用于先进制程芯片[62] - **市场竞争格局**：全球半导体硅片行业集中度高，前五大厂商（Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic、SK Siltron、环球晶圆）市场份额约80%，其中前两大厂商约占据全球12英寸硅片产能和出货量的50%[33]；中国大陆公司目前所占国际市场份额较小[3][33]

公司产能与扩产计划 - 为满足市场需求并提高产品交付率，公司已启动8英寸硅片再扩产项目，计划新增产能5万片/月 [2] - 截至2025年底，公司8英寸硅片产能为25万片/月 [2] - 参股公司山东有研艾斯12英寸硅片当前月产能已达到15万片/月 [2] 公司产品销售与供应情况 - 2025年前三季度，公司8英寸硅片销量同比增长19% [2] - 山东有研艾斯12英寸重掺硅片、MCZ低氧硅片已实现批量供应 [2] - 山东有研艾斯12英寸轻掺片实现小批量供应，部分产品尚在研发和送样验证阶段 [2]

全球AI发展推动半导体行业格局变化 - 全球生成式AI技术高速发展，中美在算力和半导体领域竞争激烈，AI大模型及GPU/TPU类芯片推动高端硅片市场大幅扩容，12英寸（300mm）硅片已成为主流趋势 [1] - 2025-2030年全球12英寸硅片需求年均增速达到7-10%，行业预计2030年全球半导体收入有望突破1万亿美元，AI芯片贡献不断上升，8英寸硅片在高端应用领域持续萎缩 [3] 中国半导体市场与硅片需求 - 中国作为全球第二大半导体市场，加快本土产业布局，力争2030年实现硅片产能和技术全面突破 [1] - 2025年至2030年，中国本土300mm硅片（12英寸）产能有望翻倍增长，月产能将新增约24万片，大部分用于AI训练芯片、HBM高性能存储器、逻辑和模拟芯片 [4] - 中国AI芯片主要使用12英寸硅片，300mm市场份额2024年已达62.6%，预计至2030年该比例继续上升，8英寸硅片在AI等高端领域需求份额将降至不足10% [4] 中国本土硅片产业现状与挑战 - 国内重点12英寸硅片厂商包括中环、北京亦庄、上海先进、杭州半导体等，市场扩张迅速，但进口依赖较高，仅占全球12英寸市场约4-5% [5] - 中国政府每年半导体投资达400-500亿美元，积极推动AI芯片和先进材料国产替代，预计2030年中国半导体设备与材料自主化率将大幅提升 [6] - 8英寸硅片产能扩张逐步放缓，资源向12英寸迁移以支撑AI和先进制程，国产12英寸硅片品质与良率不断进步，但顶级芯片仍部分依赖进口硅片和设备 [6] 未来趋势与产业转型 - 中美AI基础设施与算力芯片竞赛，推动全球硅片产业结构从8英寸向12英寸加速转型 [7] - 到2030年，中国生成式AI产业将高度依赖本地12英寸硅片产能，8英寸主要服务于低端与非AI市场，硅片材料技术、产能升级和供应链安全成为行业重点突破方向 [7]

市场供需状况 - 全球半导体硅晶圆市场呈现供过于求状态，过剩比例约为5%至10% [1] - 市场需求呈现结构性分化，12英寸晶圆产能利用率超过95%，而8英寸和6英寸晶圆产能利用率分别降至80%以下和70%以下 [1] - 2025年第三季度全球硅片出货量达到33.13亿平方英寸，同比增长3.1%，但环比下降0.4%，显示复苏势头疲软 [2] - 外延硅片出货量表现不佳，AI带动的高价值晶圆出货增长掩盖了整体出货增速放缓的事实 [2][6] 龙头企业财务表现 - 信越化学截至2025年9月30日的上半财年营业收入为1671亿日元，同比下降22%，归母净利润为1314亿日元，同比下降12% [6] - 信越化学300毫米晶圆需求在2025年1-3月季度触底，并自4-6月季度开始持续复苏，7-9月季度出货量与上一季度持平但同比有个位数增长 [6] - 200毫米晶圆需求同比有所下降，预计将暂时保持疲软，因为客户刚刚开始对汽车应用进行库存调整 [6] - AI半导体在300毫米晶圆出货量中的占比不到10%，意味着该领域仍有显著增长空间 [7] 12英寸硅片技术趋势 - 12英寸硅片出货面积占全球总出货面积的70%以上，预计到2026年全球月度需求将超过1000万片 [11] - 12英寸硅片面积是8英寸硅片的2.25倍，单位可用芯片数约为8英寸的2.5倍，但单位面积价格更高 [11] - AI驱动的高带宽内存对硅片的消耗量是主流DRAM的约3倍，NAND Flash堆叠层数攀升未来可能采用"双晶圆键合"技术使硅片需求翻倍 [12] - 全球晶圆厂扩产焦点向12英寸倾斜，2025年至2027年设备投资将达到创纪录的4000亿美元，预计到2026年全球12英寸晶圆厂数量将增至230座 [12] 中国大陆市场发展 - 截至2024年第三季度末，中国大陆地区已有超过50座12英寸量产晶圆厂，预计2026年将超过70座，产能增长至329万片/月 [13] - 中国大陆12英寸晶圆厂产能届时将占全球约三分之一，其中内资晶圆厂产能将增至约260万片/月 [13] - 当前中国大陆12英寸硅片产能约210万片/月，预计2026年将增至300-330万片/月，基本匹配大陆需求，但高端产品仍依赖进口 [24] - 西安奕斯伟材料现有产能65万片/月，占国内总量30.95%，预计到2026年产能将达到120万片/月，可满足中国大陆40%的需求 [20][21] 全球竞争格局 - 全球12英寸硅片市场高度集中，五大厂商信越化学、SUMCO、环球晶、德国世创、SK Siltron合计占据85%以上份额 [14] - 日本双寡头信越化学和SUMCO掌控全球12英寸硅片约一半产能，分别拥有约230万片/月和210万片/月的产能 [15] - 五大厂商拥有深厚技术壁垒，每家积累数千项专利，最多达3500项以上，与下游主要晶圆厂签有长期供货协议 [14][18] - 国际同业前期高额设备投入部分已折旧完毕，固定成本压力小，生产工艺成熟，良率稳定，已实现规模效应 [18] 化合物半导体材料 - 6/8英寸碳化硅晶圆产能利用率目前低于50%，预计2026年市况可望好转 [25] - 山东天岳2025年初至第三季度营收同比下降13.76%，归母净利润下滑99%，公司采取战略性降价换量策略 [25] - 国内多家企业在12英寸SiC晶圆上取得阶段性成果，而国际厂商在12英寸布局上更为谨慎 [26] - 氮化镓晶圆需求持续增长，Yole Group预计2025年全球GaN功率与射频市场规模将超过65亿美元，至2030年将突破150亿美元 [28] - 国际厂商加速推进GaN建设，300mm GaN技术已就绪，国内首条8英寸N-极GaNOI材料试制成功 [28][29]

全球硅晶圆市场现状 - 当前全球半导体硅晶圆市场呈现供过于求状态，供过于求幅度约为5%至10%[2] - 市场需求呈现结构性分化，12英寸晶圆需求保持韧性，产能利用率超过95%，而8英寸晶圆产能利用率已降至80%以下，6英寸晶圆更低于70%[2] - 2025年第三季度全球硅片出货量达到33.13亿平方英寸，同比增长3.1%，但环比下降0.4%，显示复苏势头疲软[2] - AI服务器与GPU驱动的先进制程拉动12英寸产线满载，但传统消费电子芯片需求疲弱导致中小尺寸晶圆产能利用率持续下滑[2] 龙头企业信越化学业绩表现 - 截至2025年9月30日的上半财年，信越化学营业收入为1,671亿日元，同比下降22%，归母净利润为1,314亿日元，同比下降12%[5] - 300毫米晶圆需求已在2025年1-3月季度触底并开始持续复苏，7-9月季度行业出货量与上一季度持平但同比有个位数增长[5] - 200毫米晶圆需求与上一季度持平但同比有所下降，预计将暂时保持疲软[5] - AI半导体在300毫米晶圆出货量中的占比不到10%，意味着该领域仍有显著增长空间[6] 12英寸硅片技术与发展趋势 - 12英寸硅片出货面积占全球总出货面积的70%以上，预计到2026年全球12英寸硅片月度需求将超过1,000万片[10] - 12英寸硅片理论面积是8英寸硅片的2.25倍，单位可用芯片数约为8英寸的2.5倍[10] - AI驱动的高带宽内存对硅片的消耗量是主流DRAM的约3倍，NAND Flash堆叠层数攀升将采用"双晶圆键合"技术使硅片需求直接翻倍[12] - 2025年至2027年全球12英寸晶圆厂设备投资将达到创纪录的4,000亿美元，预计到2026年全球12英寸量产晶圆厂数量将增至230座[12] 全球市场竞争格局 - 全球12英寸硅片市场高度集中，五大厂商信越化学、SUMCO、环球晶、德国世创、SK Siltron合计占据85%以上份额[13] - 日本双寡头信越化学和SUMCO掌控全球12英寸硅片约一半产能，分别拥有约230万片/月和210万片/月的产能[14] - 五大厂商拥有深厚技术壁垒，每家积累数千项专利，最多达3,500项以上，与下游主要晶圆厂签有长期供货协议[13] - 国际同业前期高额设备投入部分已折旧完毕，固定成本压力小，生产工艺成熟，良率稳定，已实现规模效应[16] 中国大陆市场发展现状 - 截至2024年第三季度末，中国大陆地区已有超过50座12英寸量产晶圆厂，预计2026年将超过70座，产能增长至329万片/月[12] - 2026年中国大陆12英寸硅片需求将超过300万片/月，本土产能预计增至300-330万片/月，基本匹配大陆需求[23] - 本土硅片产能产品结构仍偏中低端，在高端逻辑或高端存储领域依然依赖信越、SUMCO、环球晶等国际厂商供货[23] - 西安奕斯伟材料是当前国内12英寸硅片领域领军企业，产能65万片/月，占国内总量30.95%，预计到2026年产能将达到120万片/月[18][21] 化合物半导体材料市场 - 6/8英寸碳化硅晶圆产能利用率目前低于50%，已出现局部复苏迹象，2026年市况可望好转[25] - 山东天岳2025年初至第三季度营收同比下降13.76%，归母净利润下滑99%，反映SiC市场竞争已趋白热化[25] - 国内多家企业在12英寸SiC晶圆上取得阶段性成果，晶盛机电旗下晶瑞首条12英寸SiC基板加工试产线已于2025年9月贯通[26] - 氮化镓晶圆需求持续增长，Yole Group预计2025年全球GaN功率与射频市场规模将超过65亿美元，2030年突破150亿美元[29]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入4.91亿元同比下降3.2% 归母净利润1.06亿元同比下降18.7% 扣非归母净利润7357万元同比下降19.5% [1][2] - 第二季度营业收入2.6亿元同比下降4.5% 归母净利润5695万元同比下降23.1% 扣非归母净利润3930万元同比下降27.2% [2] - 经营活动现金流量净额1.46亿元同比大幅增长97.11% 但总资产52.91亿元较上年度末下降1.43% [2] 历史业绩趋势 - 2023年营业收入9.6亿元 归母净利润2.5亿元 2024年营业收入增长至9.95亿元但归母净利润下降至2.3亿元 [3] - 2024年营业收入同比增长3.7% 但归母净利润同比下降8.37% 扣非净利润同比下降1.2% [4] - 归属于上市公司股东的净资产从2023年末41.48亿元增长至2024年末43.42亿元 [4] 业务结构分析 - 主力产品8英寸硅片销量同比大涨60%且保持高开工率 但利润持续下滑 [4] - 刻蚀设备用硅材料毛利率稳定 半导体硅片业务受功率半导体市场影响价格压力显著 [6] - 参股公司山东有研艾斯12英寸硅片产能处于爬坡期 亏损扩大拉低投资收益 [6] 行业环境挑战 - 半导体材料行业整体增速放缓 下游厂商压价压缩利润空间 新竞争者增加加剧市场竞争 [5] - 全球半导体市场呈现结构性分化：AI驱动存储芯片/逻辑芯片需求攀升 功率半导体受汽车电子/工业市场需求不振影响景气度低迷 [5] - 消费电子类元器件价格普跌 企业为抢订单被动降价保份额 [5] 战略布局动向 - 2025年3月收购日本企业DG Technologies 70%股权获取半导体核心零部件加工技术 [8] - 2025年8月投入4833万元超募资金建设8英寸区熔硅单晶研发项目 进军高压大功率器件市场 [8] - 公司核心业务为半导体硅材料 产品包括6-8英寸硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及高端区熔硅单晶 [8]

股价表现 - 截至2025年8月14日收盘，公司股价报11.88元，较前一交易日下跌4.27% [1] - 当日成交量为151596手，成交额达1.82亿元 [1] 主营业务 - 公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售 [1] - 产品涵盖8英寸硅片、区熔硅片等，广泛应用于集成电路、LED、光通信等领域 [1] 经营业绩 - 2025年上半年公司实现营收4.91亿元，同比减少3.2% [1] - 2025年上半年归母净利润1.06亿元，同比下滑18.74% [1] - 报告期内8英寸硅片产量同比增长37% [1] 业务发展 - 公司产能扩张计划稳步推进 [1] - 在超低阻硅片等领域实现规模化量产 [1] - 积极拓展国内外市场 [1] 资金流向 - 8月14日主力资金净流出1183.31万元 [1] - 近五日累计净流出533.77万元 [1]

财务表现 - 营业收入49091.49万元同比下降3.2% [2] - 归属于母公司净利润10603.47万元同比下降18.74% [2] - 扣非净利润7356.54万元同比下降19.47% [2] 产品运营 - 硅片产品保持较高开工率且8英寸硅片产量同比增长37% [2] - 区熔产品产销量同比大幅增长 [2] - 刻蚀设备用硅材料维持毛利率稳定且产品竞争力持续增强 [2] 研发创新 - 积极推进新产品研发与技术创新并加快传统产品升级迭代 [2] - 8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证 [2] - 超低阻硅片实现规模化量产且市场反馈积极 [2] 产能建设 - 集成电路用8英寸硅片扩产项目总投资38482.43万元 [2] - 第一期5万片/月扩产已于2024年建设完成并达产 [2] - 已完成全部10万片/月新增产能且预计2025年底实现项目验收 [2]

行业市场环境 - 存储芯片和逻辑芯片需求持续攀升 受汽车电子市场需求下行和工业市场需求不振影响 功率半导体行业景气度持续低迷[1] 公司经营业绩 - 2025年上半年实现营业收入4.91亿元 利润总额1.50亿元[2] - 8英寸硅片产量同比增长37% 区熔产品产销量同比大幅增长 刻蚀设备用硅材料维持毛利率稳定[2] - 产品综合毛利率39.98% 比上年同期提升5.16个百分点[5] 研发创新投入 - 累计研发投入4,421.53万元 占营业收入比例达9.01%[3] - 8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品推进客户认证 超低阻硅片实现规模化量产[3] - 联合开发"520mm及以上超大尺寸单晶硅"项目获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖[3] 供应链管理 - 持续推进关键原辅材料和设备国产化 提升国产化采购比例[2] - 开发多家同类材料供应商增加竞争 降低采购成本[2] - 搭建CCz拉晶平台 开展关键原材料、设备和工艺研发[3] 财务管控 - 应收账款余额2.87亿元 周转率3.96 存货余额2.28亿元 周转率2.69[5] - 货币资金余额6.43亿元 交易性金融资产余额18.41亿元[5] - 资产负债率14.09% 较上年同期增加14.09个百分点[5] 人才发展 - 打造科技骨干人才、优秀经管人才和专业技术人才矩阵[4] - 实施"星辰计划"和模范员工评选 吸引重点院校研究生加入[4] - 联合高校培养工程博士和硕士[4][5] 公司治理 - 将战略委员会调整为战略与可持续发展委员会[6] - 制定市值管理制度和舆情管理制度[6] - 获得Wind及中诚信绿金ESG评级"A级"认证[7] 投资者关系 - 发布定期报告2份 临时公告24份[7] - 上证e互动平台保持100%回复率[8] - 每10股派发现金红利0.6元 现金分红总额占归母净利润32.05%[9] 股权激励 - 向34名激励对象授予90万份股票期权 行权价格9.11元/份[9] - 高级管理人员绩效考评与公司业绩及KPI达成情况挂钩[9]