文章核心观点 - 花旗集团预测全球半导体设备板块将迎来“Phase 2牛市上行周期”，在AI算力与存储芯片需求驱动下，半导体设备巨头将成为最大受益者 [2] - 全球AI基础设施投资浪潮远未结束，预计将持续至2030年，规模有望高达3万亿至4万亿美元 [6] - 2026年半导体投资主线应聚焦于半导体设备龙头，其增长逻辑源于芯片制造巨头资本开支激增传导至设备市场规模扩大 [7] 全球半导体设备市场展望与驱动因素 - 花旗预测2026年全球晶圆厂设备支出将更接近其1260亿美元的牛市预测情景，最新基准模型约为1150亿美元，同比增长10% [2][7] - 全球半导体市场预计在2025年增长22.5%至7722亿美元，2026年有望进一步增长26%至9755亿美元 [9] - 增长由AI GPU主导的逻辑芯片以及HBM、DDR5、企业级SSD主导的存储芯片领域驱动，两者均有望实现强劲的两位数增长 [12] - 美光科技已将2026财年资本开支从180亿美元上调至200亿美元，同比增长45%，其中芯片制造工厂建设开支几乎翻倍 [4] 主要芯片制造商的资本开支与产能扩张 - 台积电、三星电子、英特尔三大制造巨头及SK海力士预计将显著上调2026年及之后的资本开支指引 [2] - 花旗预计台积电2026年资本开支指引区间为460–480亿美元，并可能大幅上修至500亿美元 [7] - 台积电此前已将2025年资本开支区间下限从380亿美元上调至400亿美元 [7] - 美光科技的大幅扩产可能促使三星电子和SK海力士采取相应的资本开支扩张行动以维持市场地位 [4] 半导体设备巨头表现与受益逻辑 - 阿斯麦、泛林集团、应用材料三大设备巨头股价在2026年初表现强劲：阿斯麦年初涨幅16%，市值近5000亿美元；泛林集团年初涨幅20%；应用材料年初涨幅15% [3] - “Phase 2上行周期”意味着估值驱动从“估值修复”转向“盈利持续上修”，设备龙头盈利弹性可能大于营收弹性 [13] - AI驱动的“算力—存储—先进制造”链条使半导体设备资本开支粘性比以往任何周期都强劲，设备需求持续性和订单能见度提升 [8] - 花旗的WFE模型拆分显示2026年各细分领域增长：NAND设备支出增30%、DRAM增12%、Foundry/Logic增10% [8] 关键半导体设备技术与需求 - 阿斯麦的EUV及High-NA EUV光刻机是3nm及以下先进逻辑制程和高端DRAM量产的关键瓶颈设备 [14][15] - AI训练/推理不仅推高逻辑芯片需求，也同步点燃存储侧需求，HBM制造增加了刻蚀、薄膜沉积、CMP及先进封装等环节的设备需求 [15] - 应用材料指出HBM制造流程相比传统DRAM额外增加约19个材料工程步骤，其设备覆盖其中约75%的步骤 [16] - 泛林集团的优势集中在先进HBM存储所需的高深宽比刻蚀/沉积及相关工艺能力 [16] AI应用与算力需求的具体例证 - 谷歌推出Gemini 3后AI算力需求激增，被迫调低免费访问量并对Pro用户实施限制，验证了AI算力基础设施供不应求 [5] - 微软、谷歌、Meta等科技巨头主导的超大规模AI数据中心建设，驱动先进制程逻辑芯片、先进封装及存储芯片产能加速扩张 [5] - 台积电产能远无法满足AI算力与存储带来的“永无止境订单”，扩张产能迫在眉睫，其高端制程对高性能NVMe SSD主控芯片至关重要 [4]