核心观点 - 瑞银大幅上调阿斯麦目标价至1400欧元，并给出1650欧元的牛市目标价，核心逻辑基于更强劲的资本开支、对中国市场更乐观的营收预期以及上调的业绩增长预期 [1] - 全球半导体设备行业正迎来由AI算力基建和存储芯片超级周期驱动的“Phase 2牛市上行周期”，阿斯麦、泛林集团、应用材料等设备巨头被视为最大受益者 [8][9] - 阿斯麦的EUV及High-NA EUV光刻机是先进制程逻辑芯片（3nm及以下）和高性能存储芯片（如HBM）产能扩张的“稀缺瓶颈型资本品”，具备独家技术和强大议价能力 [9][10][11] 机构评级与目标价 - 瑞银维持阿斯麦“买入”评级，将未来12个月目标价从1030欧元大幅上调至1400欧元，最乐观牛市目标价高达1650欧元 [1][13] - 瑞银预计阿斯麦2025年第四季度业绩及未来订单指引将大概率超过市场预期，押注Q4光刻机订单可能高达90亿欧元，远超上季度的54亿欧元 [13] - 花旗和KeyBanc等机构同样看好半导体设备板块，认为其将迎来新一轮超级周期 [8] 公司股价与市场表现 - 截至近期收盘，阿斯麦欧股股价收于1154欧元，自2026年以来累计涨幅高达25%，并屡创历史新高 [1] - 阿斯麦美股ADR在2026年以来累计涨幅高达27%，当前市值达5270亿美元，1月2日单日涨幅超过8% [2] - 半导体设备板块整体表现强劲，泛林集团2026年以来涨幅高达33%，应用材料涨幅高达28%，均大幅跑赢标普500和纳斯达克100指数 [2] 业绩预测与财务数据 - 瑞银大幅上调阿斯麦业绩预期：将2026年营收增长预期从14%上调至23%，2027年从9%上调至14% [19] - 具体营收预测：2026年营收401.49亿欧元，2027年营收458.89亿欧元 [19] - 每股收益预测：瑞银预计2026年EPS为33.83欧元（较市场一致预期高26%），2027年EPS为41.79欧元（较市场一致预期高25%），在最乐观情景下（2027年EPS 47.5欧元）股价有望达1650欧元 [19] - 财务模型显示，在1400欧元基础目标价情景下，对应2027年产品销售额360亿欧元，服务销售额99亿欧元，调整后EBIT利润率40.3%，EPS 41.8欧元 [16] 行业驱动因素与周期判断 - 驱动因素：全球AI算力基础设施建设狂潮和“存储芯片超级周期”共同推动半导体设备支出预期 [1][8] - 核心逻辑：AI训练/推理需求不仅推高先进制程逻辑芯片需求，也显著抬升高端存储芯片（尤其是HBM/企业级SSD）需求，导致芯片制造工艺步骤增加，设备需求具备持续性和高能见度 [11][18] - 周期性质：半导体设备板块正进入新一轮“超级上行周期”，其资本开支粘性比以往任何周期都更强劲，更具“结构性”特征而非纯短周期 [16][18] 下游客户资本开支与需求 - 台积电将2026年资本开支指引大幅上调至520亿至560亿美元，意味着同比增加28%至37%，远超市场预期 [16][17] - 台积电预计2026年全年营收增速接近30%，并将与AI相关的芯片代工业务营收复合年增长率预期从“40%中段”大幅提升至“50%中高段” [17] - 存储芯片需求持续强劲，DRAM/NAND产品价格呈现扩张之势，主要因AI算力洪流将存储芯片需求推向前所未有的高度 [17] 公司核心技术优势 - 阿斯麦是全球唯一能制造EUV光刻机的公司，其设备是推动制程从7nm到3nm乃至更先进节点的关键 [9] - 新推出的High-NA EUV光刻机（0.55 NA）对于实现2nm及以下节点制造技术不可或缺，是加速先进节点、减少多重图形化、改善线宽/叠对的强大工具 [10] - EUV/High-NA EUV设备是先进制程逻辑芯片和全球性能领先的DRAM量产的“稀缺瓶颈型资本品”，在景气上行阶段具备更强的议价能力与订单可见度 [11][16] 具体业务增长点 - AI芯片产能扩张：微软、谷歌、Meta等科技巨头主导的AI数据中心建设，驱动3nm及以下先进制程AI芯片扩产，推动阿斯麦EUV光刻机订单激增 [8][12] - 存储芯片产能扩张：SK海力士、美光科技等存储巨头为打造HBM存储系统、企业级SSD/DDR而扩张产能，需要EUV光刻机 [10] - 先进封装需求：CoWoS/3D先进封装体系开始依赖基于EUV光刻机的“专用化解决方案”，成为新的增长驱动 [12]

文章核心观点 - 花旗集团预测全球半导体设备板块将迎来“Phase 2牛市上行周期”，在AI算力与存储芯片需求驱动下，半导体设备巨头将成为最大受益者 [2] - 全球AI基础设施投资浪潮远未结束，预计将持续至2030年，规模有望高达3万亿至4万亿美元 [6] - 2026年半导体投资主线应聚焦于半导体设备龙头，其增长逻辑源于芯片制造巨头资本开支激增传导至设备市场规模扩大 [7] 全球半导体设备市场展望与驱动因素 - 花旗预测2026年全球晶圆厂设备支出将更接近其1260亿美元的牛市预测情景，最新基准模型约为1150亿美元，同比增长10% [2][7] - 全球半导体市场预计在2025年增长22.5%至7722亿美元，2026年有望进一步增长26%至9755亿美元 [9] - 增长由AI GPU主导的逻辑芯片以及HBM、DDR5、企业级SSD主导的存储芯片领域驱动，两者均有望实现强劲的两位数增长 [12] - 美光科技已将2026财年资本开支从180亿美元上调至200亿美元，同比增长45%，其中芯片制造工厂建设开支几乎翻倍 [4] 主要芯片制造商的资本开支与产能扩张 - 台积电、三星电子、英特尔三大制造巨头及SK海力士预计将显著上调2026年及之后的资本开支指引 [2] - 花旗预计台积电2026年资本开支指引区间为460–480亿美元，并可能大幅上修至500亿美元 [7] - 台积电此前已将2025年资本开支区间下限从380亿美元上调至400亿美元 [7] - 美光科技的大幅扩产可能促使三星电子和SK海力士采取相应的资本开支扩张行动以维持市场地位 [4] 半导体设备巨头表现与受益逻辑 - 阿斯麦、泛林集团、应用材料三大设备巨头股价在2026年初表现强劲：阿斯麦年初涨幅16%，市值近5000亿美元；泛林集团年初涨幅20%；应用材料年初涨幅15% [3] - “Phase 2上行周期”意味着估值驱动从“估值修复”转向“盈利持续上修”，设备龙头盈利弹性可能大于营收弹性 [13] - AI驱动的“算力—存储—先进制造”链条使半导体设备资本开支粘性比以往任何周期都强劲，设备需求持续性和订单能见度提升 [8] - 花旗的WFE模型拆分显示2026年各细分领域增长：NAND设备支出增30%、DRAM增12%、Foundry/Logic增10% [8] 关键半导体设备技术与需求 - 阿斯麦的EUV及High-NA EUV光刻机是3nm及以下先进逻辑制程和高端DRAM量产的关键瓶颈设备 [14][15] - AI训练/推理不仅推高逻辑芯片需求，也同步点燃存储侧需求，HBM制造增加了刻蚀、薄膜沉积、CMP及先进封装等环节的设备需求 [15] - 应用材料指出HBM制造流程相比传统DRAM额外增加约19个材料工程步骤，其设备覆盖其中约75%的步骤 [16] - 泛林集团的优势集中在先进HBM存储所需的高深宽比刻蚀/沉积及相关工艺能力 [16] AI应用与算力需求的具体例证 - 谷歌推出Gemini 3后AI算力需求激增，被迫调低免费访问量并对Pro用户实施限制，验证了AI算力基础设施供不应求 [5] - 微软、谷歌、Meta等科技巨头主导的超大规模AI数据中心建设，驱动先进制程逻辑芯片、先进封装及存储芯片产能加速扩张 [5] - 台积电产能远无法满足AI算力与存储带来的“永无止境订单”，扩张产能迫在眉睫，其高端制程对高性能NVMe SSD主控芯片至关重要 [4]

文章核心观点 - 花旗集团预测全球半导体设备板块将迎来“Phase 2牛市上行周期”，AI算力与存储芯片需求激增将驱动芯片制造巨头大幅上调资本开支，进而使半导体设备厂商成为最大受益者 [1] - 以阿斯麦、泛林集团、应用材料为代表的半导体设备巨头，因其覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积与先进封装等关键环节，将充分受益于AI基础设施与存储超级周期带来的设备需求激增 [1][11] 行业趋势与市场预测 - 花旗预测2026年全球晶圆厂设备支出将更接近其1260亿美元的牛市预测情景，其最新测算的2026年全球WFE市场规模约为1150亿美元，同比+10% [1][5] - 世界半导体贸易统计组织预计，全球半导体市场在2025年增长22.5%至7722亿美元后，2026年有望同比大增26%至9755亿美元，接近2030年1万亿美元的目标 [7] - 2026年的增长将主要由AI GPU主导的逻辑芯片以及HBM、DDR5、企业级SSD主导的存储芯片领域驱动，预计这两个领域都将实现强劲的两位数增长 [10] - 华尔街多家机构认为，以AI算力硬件为核心的基础设施投资浪潮现在仅处于开端，持续至2030年的整体投资规模有望高达3万亿至4万亿美元 [4] 芯片制造商资本开支与产能扩张 - 花旗预计台积电、三星电子、英特尔三大芯片制造巨头及SK海力士将在财报中显著上调2026年及之后的资本开支指引 [1] - 美光科技已在2025年12月将2026财年资本开支从180亿美元上调至200亿美元，同比大幅增长45%，其中芯片制造工厂建设开支几乎翻倍，并预示2027财年开支将继续增长 [2] - 花旗预计台积电2026年资本开支指引区间约为460–480亿美元，并判断可能大幅上修至500亿美元；台积电此前已将2025年资本开支区间下限从380亿美元上调至400亿美元 [5] - 三芯片制造大厂合计约占全球WFE市场规模的59% [5] - 市场预期台积电产能远无法满足AI算力与存储带来的订单，大举扩张产能迫在眉睫 [3] 半导体设备需求驱动因素 - AI训练/推理的海量算力需求推高先进制程逻辑芯片需求，同时也显著抬升高端存储芯片需求，在芯片制造工艺复杂度上升背景下，单位晶圆的设备工序步骤数增加，带来设备需求的持续性与订单能见度提升 [6] - AI GPU/AI ASIC性能跃迁依赖3nm及更先进节点，其关键层必须使用EUV甚至High-NA EUV光刻设备 [13] - HBM存储系统的制造相对传统DRAM额外增加约19个材料工程步骤，并高度依赖高深宽比刻蚀/沉积等先进工艺，驱动相关设备需求 [13][14] - 花旗的WFE模型拆分显示，2026年NAND设备支出预计+30%，DRAM+12%，Foundry/Logic+10%，表明是更均衡的先进芯片制程扩张 [6] 重点公司分析 - **阿斯麦**：其EUV/High-NA EUV设备是3nm及以下先进逻辑制程与高性能DRAM量产的“瓶颈型资本品”，为AI芯片和HBM等核心存储设备制造所必需 [12][13] - **应用材料**：其最先进的设备覆盖HBM制造流程中约75%的步骤，并发布了面向先进封装/存储芯片堆叠的键合系统；HBM与先进封装设备以及GAA、背面供电等新节点设备是其核心增长驱动力 [13][14] - **泛林集团**：优势全面集中在先进HBM存储所需的高深宽比刻蚀/沉积及相关工艺能力，3D NAND/先进DRAM结构也高度依赖其独家工艺 [14] 股价表现与市场情绪 - 阿斯麦美股ADR在2026年开年创历史新高，1月2日单日涨幅超过8%，开年以来涨幅高达16%，市值接近5000亿美元 [2] - 泛林集团股价自2025年下半年以来屡创历史新高，2026年开年以来涨幅高达20% [2] - 应用材料股价在2026年开年屡创新高，开年以来涨幅高达15% [2] - 谷歌推出Gemini 3后AI算力需求激增，叠加韩国贸易数据显示SK海力士与三星电子的HBM及企业级SSD需求持续强劲，验证了AI算力基础设施仍处于供不应求的早期建设阶段 [3]

公司业绩与订单表现 - 第三季度订单总额为54亿欧元，高于市场普遍预期的49亿欧元 [1] - 其中极紫外光刻机订单量创下近七个季度以来的最高水平 [1] - 公司重申到2030年的年度净销售额目标将从2023年的283亿欧元大幅增至600亿欧元 [1] - 华尔街分析师普遍认为，若AI繁荣持续，公司营收规模可能在2027年前增长约35%，超过430亿欧元 [12] - 根据华尔街普遍预期，公司2025年整体营收可能增长约15%至325亿欧元，利润有望增长27%至96亿欧元 [15] 市场地位与竞争优势 - 在高端光刻机领域，公司的市场份额稳稳达到100% [10] - 公司在光刻市场中的份额从与尼康和佳能竞争时期的不足40%提升至2023年的超过90% [22] - 公司被认为是不可替代的，没有其设备就不可能生产出全球最先进的半导体 [11] - 公司通过独特技术、锁定供应链与客户深度绑定的模式，拥有半导体行业最稳固的垄断式护城河 [23] - 公司确有对手，但其光刻技术研究进展仍远远落后，替代非常困难 [24] 技术发展与产品路线 - 公司正从极紫外光刻技术向高数值孔径光刻机过渡，High-NA EUV机器旨在将制程推进到2nm及以下 [16] - High-NA光刻机是加速先进节点、减少多重图形化、改善线宽/叠对的强大工具 [16] - 公司预计High-NA EUV光刻机将在2027年和2028年实现高产量制造 [16] - 公司已开始研究下一代更加先进的光刻技术，在内部暂时被称为Hyper NA [16] - EUV技术用激光击打锡滴，形成等离子体，发射出波长仅为13.5纳米的光束，远小于上一代193纳米的深紫外光 [22] 行业需求与增长驱动 - AI热潮推动台积电、三星等芯片制造商大幅扩张3nm及以下先进AI芯片产能，并推动SK海力士扩大HBM与数据中心企业级存储产能，进而推动半导体设备订单激增 [2] - 架构更新迭代复杂且性能更强的CPU/GPU封装异构将大幅推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备、检测计量的结构性需求 [5] - 全球半导体市场预计2025年将增长22.5%，总价值达到7722亿美元；2026年则有望扩张至9755亿美元，同比大增26% [7] - 连续两年的强劲增长将主要得益于AI GPU主导的逻辑芯片领域以及HBM存储系统、DDR5 RDIMM与企业级数据中心NAND所主导的存储领域 [9] - 芯片制造商进行地理多元化，在欧美日等地新建晶圆厂，增加了对光刻机器的需求 [15] 股价表现与市场预期 - 公司股价自2025年以来累计涨幅高达60%，其中自9月以来大涨超45% [2] - 公司美股ADR在9月创下二十年来最佳单月表现 [2] - 近期股价多次创下历史新高，以欧股市值计算，公司重新成为欧洲最有价值的公司，市值约4300亿美元 [2][4][15] - 摩根大通将公司列为半导体板块首选标的，并将其对2027年整体营收增长的预测上调至29% [23] - 摩根士丹利指出，公司正迎来DRAM存储以及GPU等先进逻辑芯片需求的双重提振，2026至2027财年的增长势头比此前预期更加积极 [23] 管理层观点与公司战略 - 公司首席执行官富凯强调，需要深入理解客户的问题，并解释公司如何解决这些问题 [10] - 富凯表示，在未来10到15年里，公司大体上知道该为客户做什么，将在分辨率、精度及生产率三个轴线上持续投入 [14] - 公司每年两次主持与英特尔、台积电等芯片制造商CEO的高层评审会议，并参加每半年一次的技术评审会议，以规划未来10年的生产路线图 [18] - 公司必须应对美国主导的地缘政治复杂性，被禁止向中国市场出售所有类型EUV以及最先进的DUV [19] - 公司早年对EUV技术的坚持获得了包括英特尔、台积电和三星在内的主要芯片制造商的资金支持 [21]