合作概览 - 黑芝麻智能旗舰产品华山A1000芯片成功搭载于德赛西威全新低速无人车品牌“川行致远”S6系列 [2] - 华山A1000芯片作为副域控核心与主控系统构建“双脑冗余”架构，为末端物流无人化运营提供安全备份 [2] - 此次合作是汽车电子与芯片产业协同创新的典型案例 [2] 技术方案与产品特性 - 华山A1000芯片已通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证及AEC-Q100 Grade2车规可靠性认证，内置双核锁步安全处理器与独立安全岛 [3] - 芯片搭载自研DynamAI NN引擎，具备58TOPS高性能算力与低功耗特性，能高效处理多传感器数据并保障实时响应 [3] - 芯片拥有丰富车规级接口与灵活计算架构，可在-40°C至105°C宽温范围内稳定运行，覆盖户外及低温仓储等多场景需求 [3] - “双脑冗余”方案中，A1000芯片可实时监控主控系统，一旦检测异常便能快速接管控制权，消除失控风险 [2] 公司财务与战略 - 德赛西威2025年第三季度营业收入76.92亿元，同比增长5.63% [4] - 德赛西威年初至报告期末营业收入223.37亿元，同比增长17.72%，归属于上市公司股东的净利润17.88亿元，同比增长27.08% [4] - 截至9月30日，公司总资产272.42亿元，较上年度末增长26.81%，经营活动产生的现金流量净额22.6亿元，同比激增169.3% [4] - 德赛西威定向增发顺利完成，募集资金净额43.93亿元已于9月16日到账，货币资金较上年度末大幅增长577.05%，资本公积增长158.53% [4] 技术布局与市场策略 - 黑芝麻智能构建华山与武当两大芯片系列产品矩阵，华山系列专注辅助驾驶，武当系列聚焦跨域计算 [5] - 华山A1000芯片是本土首个车规级单芯片支持领航辅助驾驶的平台，已在多车型落地 [5] - 即将发布的华山A2000家族全面拥抱大模型，武当C1200家族将成为全球首个量产的舱驾一体芯片平台 [5] - 公司即将发布机器人产品线，将汽车行业技术积累延伸至新领域，通过融合高性能SoC芯片、模块化硬件及全栈软件生态降低开发门槛 [5] 行业影响与前景 - 合作实现了车规级芯片与低速无人车解决方案的精准匹配，凸显产业链上下游协同创新的重要性 [6] - 随着德赛西威在无人配送领域布局深化及黑芝麻智能芯片技术持续迭代，双方有望在智能物流、机器人等新兴领域拓展更多合作空间 [6]