中国芯片产业技术路径 - 华为提出"叠加与集群"技术路径，通过系统级性能突破实现与全球最先进水平相当的计算结果 [2] - 具体策略包括"数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片"，以弥补单芯片制程落后美国一代的差距 [2] - 华为昇腾芯片通过自研CCE通信协议构建高效集群，整体算力可媲美部分顶级GPU，支持盘古大模型训练 [2] - 该策略与谷歌TPU集群类似，后者通过Cloud TPU集群训练出5400亿参数的PaLM模型 [2] 算法优化与芯片设计创新 - 华为采用稀疏计算、模型量化和剪枝等技术，使AI训练计算需求降低30%以上 [4] - MindSpore框架通过动态图优化和低精度计算实现软硬件协同优化 [4] - Chiplet技术将大芯片拆解为小芯粒，通过2.5D/3D封装实现高密度集成 [4] - 昇腾芯片采用Chiplet架构，核心计算单元用先进制程，其他模块用成熟制程，系统性能媲美单一先进制程芯片 [4] - 该设计与AMD Zen架构处理器类似，后者通过模块化设计在服务器市场占据重要份额 [4] 基础研究与产业生态 - 华为每年投入1800亿元研发费用，其中600亿元用于不设考核的基础研究 [6] - 在博弈论领域提出的"先知不等式"解决了无限维线性和混合整数规划优化问题 [6] - 通过开源社区合作实现昇腾芯片与PyTorch等主流框架兼容，降低开发者迁移成本 [6] - "天才少年"计划吸引全球顶尖人才，构建人才培养与引进体系 [6] - 中国已有数十上百家芯片公司在中低端领域取得突破，化合物半导体领域机会更大 [6] 应用案例与行业影响 - 天津港使用数百块昇腾芯片组成集群，实时处理海量数据，提升无人码头运营效率 [4] - 华为的技术路径为行业提供了可借鉴的模式，有望推动更多领域实现自主可控 [6]