来源：芝能汽车 根据日经报道，部分中国汽车企业正在全面加速车载芯片的国产化进程，目标在2027年实现100%本土化。 这是政策导向与市场自觉的叠加效应，电动化与智能化趋势下，中国车企试图打破"卡脖子"困境的系统性努力。这件事情对于全球芯片格局影响是很大 的。 车载芯片是现代汽车"软硬融合"架构的核心支撑。一个整车通常需搭载数百颗芯片，覆盖感知、控制、通信、执行等多个维度。 从系统架构看，芯片大致可划分为五类：主控类（如MCU、SoC）、通信类（如CAN/LIN/以太网收发器）、功率类（如IGBT驱动、功率管理）、传感器 类（如毫米波雷达前端、摄像头ISP）及功能安全类芯片（如TPM、安全认证模块）。 国产车规芯片的系统角色 与当前替代技术路径 中国芯片厂商在上述几大类芯片中的起步阶段各不相同。当前取得突破的主要集中在主控与通信类产品。 | | | | | 芝能智芯 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 汽车芯片分类 | | | | 芯片类别 | 定义 | 产品特征 | 应用领域 | 示例 | | 类芯片 (高成熟 度) | 已在整车量产的 成熟芯片 | 成熟制程中低性 ...