IPO动态 - 公司于2024年8月5日在北京证监局进行科创板IPO辅导备案登记，辅导机构为中信建投证券 [1] - 公司曾于2022年6月申报科创板IPO，拟募资60.10亿元用于显示触控集成芯片研发等8个项目，后于2023年3月主动撤回申请 [1][3] - 撤回IPO后上交所披露公司存在未完整披露物流信息和非经营性资金往来等问题 [4] 公司概况 - 公司成立于2008年9月3日，注册资本4.31亿元，法定代表人张晋芳 [2] - 控股股东张晋芳通过直接和间接方式合计控制公司39.97%股权 [2] - 行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] 行业地位 - 公司在多个显示芯片细分领域市占率领先：智能手机LCD显示驱动芯片中国大陆第一、LED显示驱动芯片全球第一 [6] - 产品应用于抗战胜利70周年阅兵、北京冬奥会等重大活动 [6] - 2023年公司估值300亿元，入选胡润全球独角兽榜 [10] 财务表现 - 2021年营收56.74亿元，归母净利润9.32亿元 [8] - 2021年资产负债率30.93%，研发投入占比15.73% [8] - 2020-2021年营收增速达138%，净利润实现扭亏为盈 [8] 股东结构 - 主要股东包括亦庄基金(9.55%)、海松资产(3.44%)、国投创业(2.50%)等 [12] - 2021年E轮融资65亿元，投后估值314.35亿元，参投方包括华为哈勃、小米长江产业基金等 [14] - 公司历经八轮融资，B轮和E轮分别有22家和37家机构参与 [13] 创始人背景 - 创始人张晋芳为85后，北京交通大学博士 [9] - 2023年以90亿元身价位列胡润全球白手起家U40富豪榜中国区第13名 [10] - 在父亲支持下创业，带领公司实现多项技术突破 [9] 供应链与客户 - 上游合作晶圆制造商包括中芯国际、世界先进等 [7] - 下游客户涵盖京东方、华星光电、LG集团等知名厂商 [7] - 产品应用于TCL、三星、OPPO等终端品牌 [7]

智能手机芯片业务表现 - 高通第三财季手机相关销售额增长7%至63.3亿美元 低于分析师预期的64.8亿美元 [1] - 智能手机市场增长乏力导致股价尾盘下跌逾6% 加剧行业对关税冲击的担忧 [1] - 公司核心手机业务收入同比增长7%至63.2亿美元 仍占据主要收入来源 [4] 汽车与物联网业务增长 - 车载芯片营收增长21%至9.84亿美元 联网设备半导体销售额增长24%至16.8亿美元 [2] - 汽车和物联网部门收入同比增幅均超20% 推动总收入达104亿美元超预期 [3] - 边缘AI功能推动物联网发展 与宝马合作开发Driving Stack及ADAS平台 [4] 财务数据与市场预期 - 第三季度调整后每股利润2.77美元超预期的2.72美元 营收103.7亿美元同比增10% [2] - 公司预测下季度营收103-111亿美元 与分析师平均预期106亿美元基本持平 [1] - 汽车和物联网业务有望在2030年贡献总收入的50% 符合公司战略目标 [4] 客户依赖与竞争态势 - 苹果自研调制解调器导致供应替代延迟 目前仅用于低端iPhone 16e机型 [2] - 公司开始显现摆脱对苹果收入依赖的迹象 业务多元化取得进展 [5] - 半导体行业整体承压 德州仪器和英特尔等同行均发布谨慎展望 [1]

公司主营业务 - 专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计，主营业务为集成电路芯片研发和销售 [1] - 截至2024年末主要产品型号达1,400余款，年销量超60亿颗，应用于消费电子、工业互联、汽车领域 [1] - 在高性能数模混合信号芯片领域形成完整产品系列，包括音频解决方案、触觉反馈系统、光学防抖OIS芯片等 [2] - 客户覆盖小米、OPPO、比亚迪、微软、三星等品牌及华勤、闻泰等ODM厂商，拓展可穿戴设备、AIoT等细分领域头部客户 [3] 募集资金投向方案 - 拟发行可转债募集资金不超过190,132万元，用于四大项目：全球研发中心建设、端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片 [3][5][14][22][31] - 全球研发中心项目总投资148,472.97万元，建设期4年，重点建设可靠性实验室及触觉反馈/光学防抖等专业实验室 [5] - 端侧AI芯片项目总投资36,593.61万元，研发MCU+NPU/DSP+NPU等端侧AI芯片及配套电源管理/信号链芯片 [14] - 车载芯片项目总投资31,658.39万元，研发车载音频功放、氛围灯驱动SoC、信号链芯片及主动降噪算法 [22] - 运动控制芯片项目总投资28,735.53万元，研发触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片、智能电机算法等 [31] 行业与市场前景 - 2024年中国芯片设计行业销售额6,460.4亿元，同比增长11.9%，AI/物联网/智能汽车驱动需求增长 [10] - 2023年中国端侧AI市场规模1,939亿元，2018-2023年CAGR达116.3%，智能穿戴/AIoT推动持续增长 [17] - 2024年全球车规级芯片市场规模641亿美元，中国占28%，电动车芯片需求达1,600颗/辆 [30] - 运动控制芯片下游工业自动化/机器人/无人机市场快速增长，2024年全球工业自动化规模达5,095.9亿美元 [38] 技术竞争力 - 累计获得发明专利412项、实用新型专利232项、集成电路布图设计595项，研发人员占比64% [20][29] - 在端侧AI领域已开发SKTune音效算法、OIS防抖算法等，产品应用于Meta AR眼镜、小米AI智能眼镜 [19] - 车载芯片已量产4×80W车规级数字音频功放、LIN RGB氛围灯驱动SoC等产品 [29] - 运动控制芯片领域拥有20多款摄像头马达驱动芯片技术，2024年出货量超3亿颗 [36] 政策支持 - 集成电路行业受《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策支持，享受财税优惠 [9] - 人工智能领域获《新一代人工智能发展规划》战略扶持，目标2025年相关产业规模5万亿元 [18] - 汽车芯片国产化受《国家汽车芯片标准体系建设指南》推动，车规认证体系加速完善 [28] - 工业自动化/机器人领域获《"十四五"机器人产业发展规划》等政策支持 [35]

报告公司投资评级 - 维持“增持”投资评级 [5] 报告的核心观点 - 2025H1营收及净利润同比高增，手机、汽车等业务持续扩张，净利润显著增长得益于收入增长和节费增效 [5] - 分业务看，智能手机业务增长强劲，汽车电子和高端安防芯片出货亦显著提升 [5] - 产品竞争力凸显，看好公司手机CIS产品在客户端应用拓展、车载芯片应用起量 [5] - 维持“增持”投资评级，建议关注公司业务尤其是手机高阶产品的客户拓展和份额提升情况 [5] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2025H1预计实现营业收入36 - 39亿元，同比+47% - +59%；归母净利润3.60 - 4.20亿元，同比+140% - +180%；扣非归母净利润3.58 - 4.18亿元，同比+135% - +174%，剔除股份支付费用的扣非归母净利润为3.89 - 4.49亿元，同比+88% - +118% [1][5] - 25Q2收入18.5 - 21.5亿元，同比+14% - +33%/环比+6% - +23%，归母净利润1.69 - 2.29亿元，同比+24 - +68%/环比 - 12% - +19%，剔除股份支付影响后的扣非归母净利润1.99 - 2.59亿元，同比+50% - +95%/环比+5% - +37% [5] 分业务情况 - 智能手机领域：与多家头部客户合作加深，高阶5000万像素产品和5000万像素高性价比产品出货量大幅上升，营收显著增长 [5] - 智慧安防领域：新推出迭代产品性能和竞争力更优，高端安防产品系列在专业安防领域份额持续提升，收入增加显著 [5] - 汽车电子领域：应用于智能驾驶和舱内等新一代产品出货量同比大幅上升 [5] 财务数据与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业总收入(百万元)|2857|5968|8849|11698|14498| |同比增长|15%|109%|48%|32%|24%| |营业利润(百万元)|(22)|417|1016|1393|1795| |同比增长|-85%|-1997%|144%|37%|29%| |归母净利润(百万元)|14|393|1002|1372|1763| |同比增长|-117%|2663%|155%|37%|29%| |每股收益(元)|0.04|0.98|2.49|3.41|4.39| |PE|2744.5|99.3|38.9|28.4|22.1| |P B|10.4|9.3|7.6|6.3|5.2| [6] 财务预测表 - 资产负债表、现金流量表等展示了2023 - 2027E各项目数据情况 [7] 利润表 - 展示了2023 - 2027E营业总收入、营业成本等项目数据 [8] 主要财务比率 - 涵盖年成长率、获利能力、偿债能力、营运能力、每股资料、估值比率等指标在2023 - 2027E的情况 [9]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 中国车载芯片市场增速快于全球，新能源汽车是核心增长引擎，预计2025 - 2030年全球和中国汽车芯片将加速增长，全球复合增长率达13.3%，中国达17.3% [10][24] - 中国车载芯片行业竞争格局正从国际巨头垄断向多元主体竞合转变，国产本土企业市场地位将持续提升 [11][30] - 车载芯片产业链上游是基础支撑，中游是核心，下游是价值实现端，下游需求变化拉动中上游发展 [12][29] 根据相关目录分别进行总结 中国车载芯片行业综述 - 车载芯片是汽车智能化等核心零部件，技术门槛高，需满足车规级标准，按功能分为10类 [14] - 单车各类型车载芯片数量占比中，控制类占26%最高，其他类占1%最低 [16] - 不同类型汽车芯片用途不同，如控制类负责数据处理等，计算类处理AI计算任务等 [17] 全球半导体市场规模 - 全球半导体市场规模由2019年的4123亿美元增长至2024年的6202亿美元，预计2025年达6971亿美元，同比增长12.4% [18][20] - 半导体主要由集成电路、光电器件、分立器件、传感器组成，集成电路又分微处理器等四类 [20] 全球与中国车载芯片市场规模 - 2024年汽车芯片市场规模在全球半导体市场占比达13%，较2021年的7%迅速增长，中国市场增速更快 [10][24] - 预计2025 - 2030年全球汽车芯片市场复合增长率13.3%，中国达17.3% [10][24] 中国市场发展现状 - 国产车载芯片技术与国产化率有待加强，本土超200家企业开发生产，约50%实现量产，但规模小、产品类型少 [27] - 不同类型芯片国产化率不同，如控制类8% - 10%，计算类20% - 25%等，且各类型芯片存在不同差距和“卡脖子”问题 [27] 产业链图谱 - 上游包括半导体材料和设备，其性能和供应稳定性影响中游芯片质量和产业链运转效率 [29] - 中游是核心，涉及各类车载芯片设计与制造，各芯片类型在汽车电子系统中各司其职 [29] - 下游包括车载系统集成和整车制造，下游需求变化拉动中上游发展 [12][29] 整体企业格局分析 - 国际巨头当前仍占主导，但优势领域分化，本土企业快速崛起，科技巨头跨界入局，整车企业向上游延伸趋势明显 [30] - 中国车载芯片行业竞争格局正从国际巨头垄断向多元主体竞合转变，未来竞争更复杂，将形成国际竞争力龙头企业 [11][30]

活动概况 - 普洛斯、投中信息及中关村京津冀新能源汽车协同发展促进会联合举办"智联无界·协同赋能——2025智能网联产业创新与投资沙龙"活动 [1] - 活动聚焦智能驾驶落地、车路云协同、智能座舱发展等智能网联产业热点话题 [1] - 活动旨在探讨技术瓶颈与突破路径并研判发展趋势 [1] 政府支持与产业布局 - 北京顺义区设立总规模100亿元的区级投资引导基金支持智能网联新能源汽车产业发展 [1] - 顺义区拥有4家整车企业和7家研发中心 [1] - 顺义区正加快布局车载芯片、线控底盘、智能座舱、自动驾驶等前沿技术 [1] - 顺义区计划进一步汇聚行业精英并促进技术交流与合作以打造智能网联新能源汽车产业创新高地 [1] 普洛斯业务与行业贡献 - 普洛斯依托汽车产业专业积淀和市场洞察通过创新性基础设施服务推动产业升级 [1] - 普洛斯资产平台提供全流程资产管理服务涵盖战略选址、资产收购、开发建造、运营管理、经营改善及资本退出等环节 [2] - 普洛斯拥有逾500人的专业资产管理运营团队深耕中国各区域市场 [2] - 普洛斯服务超3000家企业客户覆盖智能网联汽车等重点行业 [2] 行业交流与合作 - 普华资本、博华资本等投资机构及北汽研究总院、中科慧眼、行易道科技等科创企业代表参与活动 [2] - 与会机构围绕技术创新、市场机遇等话题进行深入交流 [2]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 市场持续复苏，下游客户需求增长，公司营收逐步恢复高速成长态势，未来将优化管理体系收窄亏损实现盈利 [2] - 构建更完整的车载通信解决方案，助力车载通信芯片全栈自主可控 [3] - 公司进入第三轮研发投入期，补足产品线，系列产品量产出货将提升营收份额 [4] 公司基本情况 - 最新收盘价92.30元，总股本0.80亿股，流通股本0.50亿股，总市值74亿元，流通市值46亿元，52周内最高/最低价120.75/49.90元，资产负债率7.8%，市盈率 -36.48，第一大股东是史清 [1] 投资要点 - 半导体行业周期性下行收尾，市场需求逐步复苏，客户库存优化，下游客户需求增长，公司多类芯片持续放量及新品推出，营收恢复高速成长 [2] - 中国车载以太网芯片市场爆发式增长，预计2025年国内车载PHY芯片市场规模超120亿元，公司在车载芯片领域有量产和布局，未来将围绕车载高速有线通信芯片开展业务 [3] - 2024年全年研发投入2.94亿元，占营业收入74.10%，同比增长32.40%；2025年第一季度研发投入0.73亿元，占营业收入90.39%，同比增长13.08%，核心研发投入补充多类产品，2024 - 2026年量产出货 [4] 投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为5.82/8.05/11.07亿元，归母净利润分别为 -1.92/-1.11/0.09亿元，维持“买入”评级 [5] 盈利预测和财务指标 盈利预测 | 年度 | 营业收入（百万元） | 增长率(%) | EBITDA（百万元） | 归属母公司净利润（百万元） | 增长率(%) | EPS(元/股) | 市盈率（P/E） | 市净率（P/B） | EV/EBITDA | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2024A | 396 | 44.86 | -202.64 | -201.68 | -34.36 | -2.52 | -36.61 | 4.59 | -35.49 | | 2025E | 582 | 46.83 | -160.05 | -191.80 | 4.90 | -2.40 | -38.50 | 5.11 | -41.74 | | 2026E | 805 | 38.41 | -82.25 | -110.84 | 42.21 | -1.39 | -66.62 | 5.49 | -82.80 | | 2027E | 1107 | 37.50 | 41.08 | 9.30 | 108.39 | 0.12 | 793.61 | 5.46 | 166.33 | [9] 主要财务比率 | 指标 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入增长率 | 44.9% | 46.8% | 38.4% | 37.5% | | 营业利润增长率 | -28.6% | 5.1% | 42.2% | 108.4% | | 归属于母公司净利润增长率 | -34.4% | 4.9% | 42.2% | 108.4% | | 毛利率 | 42.7% | 38.3% | 41.4% | 41.8% | | 净利率 | -50.9% | -33.0% | -13.8% | 0.8% | | ROE | -12.5% | -13.3% | -8.2% | 0.7% | | ROIC | -14.4% | -13.2% | -8.2% | 0.7% | | 资产负债率 | 7.8% | 7.6% | 9.9% | 12.3% | | 流动比率 | 12.74 | 13.93 | 10.08 | 7.80 | | 应收账款周转率 | 5.67 | 10.87 | 24.91 | 24.76 | | 存货周转率 | 1.77 | 3.82 | 6.51 | 6.74 | | 总资产周转率 | 0.21 | 0.35 | 0.53 | 0.73 | [12] 现金流量表 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 净利润 | -202 | -192 | -111 | 9 | | 折旧和摊销 | 31 | 32 | 29 | 32 | | 营运资本变动 | -58 | 153 | -10 | -11 | | 其他 | -22 | -19 | -32 | -35 | | 经营活动现金流净额 | -251 | -26 | -124 | -5 | | 资本开支 | -68 | -51 | -50 | -50 | | 其他 | 660 | 16 | 32 | 34 | | 投资活动现金流净额 | 592 | -34 | -19 | -16 | | 股权融资 | 0 | 7 | 0 | 0 | | 债务融资 | 0 | -1 | 0 | 0 | | 其他 | -51 | 28 | 12 | -1 | | 筹资活动现金流净额 | -51 | 34 | 12 | -1 | | 现金及现金等价物净增加额 | 291 | -26 | -131 | -22 | [12]

公司动态 - 英特尔将逐步关闭小型汽车业务部门（Intel Architecture Automotive Group）并裁撤该领域"大多数"员工 [1] - 裁员主要针对汽车业务部门，涉及研发、工程及项目管理等多个岗位 [3] - 受影响的员工将获得遣散费及职业过渡支持，但具体方案未公开 [3] - 此次裁员是英特尔"IDM 2.0"战略转型的一部分，公司此前已宣布全球裁员1.5万人（占总员工数15%） [3] 业务调整 - 英特尔正将资源集中于数据中心、人工智能及个人电脑芯片等核心业务 [3] - 公司暂停或退出部分非核心业务，包括关闭汽车业务部门 [3] - 英特尔宣布暂停德国、波兰等地的芯片工厂建设项目 [3] - 公司寻求出售旗下可编程芯片部门Altera的股权 [3] 行业竞争 - 英特尔在自动驾驶与车载芯片领域竞争失利，旗下子公司Mobileye面临英伟达、高通等对手的激烈竞争 [3] - Mobileye市场份额持续下滑 [3] - 英特尔仍需应对台积电、三星等代工巨头的竞争 [3] - AI芯片需求激增给英特尔带来技术挑战 [3] 财务表现 - 英特尔2024年营收同比下降22% [3] - 公司2024年净亏损达70亿美元 [3]

中国汽车芯片国产化进程 - 中国汽车企业加速车载芯片国产化进程，目标2027年实现100%本土化 [1] - 电动化与智能化趋势推动车企打破"卡脖子"困境，对全球芯片格局影响显著 [1] 车载芯片分类与现状 - 整车需搭载数百颗芯片，覆盖感知、控制、通信、执行等多个维度 [5] - 芯片分为五类：主控类、通信类、功率类、传感器类及功能安全类 [6] - 中国厂商在主控与通信类产品取得突破，其他类别仍处起步阶段 [6] 国产芯片技术进展 - MCU领域：东软载波、杰发科技、华大半导体推出车规AEC-Q100认证产品，频率32MHz至300MHz，支持ASIL-B功能安全等级 [8] - 通信芯片：星舆科技、芯翼信息等实现国产CAN、以太网PHY芯片小规模量产，基于40nm及以上制程 [8] - 高算力SoC芯片：地平线征程5采用16nm工艺，集成16TOPS AI算力，已在长安、理想等车型部署 [9] 车企自研与合作模式 - 小鹏自研AI芯片图灵，基于7nm工艺，算力超500TOPS，目标对标英伟达Orin X [10] - 吉利亿咖通与黑芝麻联合开发智能驾驶平台，广汽与芯擎科技合作座舱芯片定义 [14] - 比亚迪全栈自研功率器件、BMS芯片等核心模块 [15] 技术挑战与未来方向 - 国产芯片在自动驾驶SoC、图像处理ISP等领域与国际供应商存在代际差距 [9] - 高端SoC依赖EDA工具、IP授权与先进制程，封测需满足AEC-Q100等车规标准 [16] - 验证周期长达18-24个月，需模拟极限温度、震动等复杂工况 [16]

合肥模式与肥西实践 - 合肥通过"国资领投—项目落地—产业链集聚—资本退出再循环"模式实现从"家电之都"到"科创之城"转型，典型案例包括2008年押注京东方、2019年投资蔚来、2020年联手中航锂电等企业[1] - 肥西县延续合肥风投基因，通过肥西产城集团运作，培育本土企业科拜尔登陆北交所，并形成"以投带引、以链聚产"方法论[1][3] - 肥西产城集团从传统城投转型为"产业发展综合运营商"，深度参与新能源与智能网联汽车、集成电路等5+X重点产业，投资派能科技10GWh锂电池基地等百亿产值项目[3] 资本运作与产业生态构建 - 肥西产城集团构建"1+3+X"基金矩阵（1母基金+3自管基金+X参股基金），撬动社会资本超5倍，合作基金总数达33只，总规模近400亿元[6] - 通过"国有资本+产业资源"双轮驱动模式，出资4亿元联合专项基金引入均胜电子，带动20亿元投资建设亚洲最大汽车安全系统基地，预计年产值超25亿元[8] - 累计招引项目50个、总投资超800亿元，包括5家潜在独角兽企业（均胜安全、Deepway等）和1家IPO企业（科拜尔）[11][12] 市场化转型与机制创新 - 剥离非经营性资产，成立紫蓬私募基金管理公司并取得私募牌照，构建专业"募投管退"机制[7] - 发行10亿元公司债创纪录：票面利率2.1%为2025年全国同评级区县级城投最低，获"双AAA"信用评级[4] - 2025年跻身区县级国资平台营收百强第44位、总资产百强第38位，位列安徽省第一[16] 全链条服务体系 - 打造"基金+载体+招商"路径：建设38个产业园区（总面积230万方），提供"拿地即开工"等定制化服务[13][14] - 人才生态闭环：建设1226套人才公寓，筹备安徽大学未来学院落地，形成"产业聚才-培训育才-公寓留才"体系[15] - 实现15项细分领域73%精准卡位，形成"母基金定方向+自管基金强攻坚+专项基金补盲区"立体资本作战体系[13] 战略定位与行业影响 - 聚焦县域主攻方向：5家潜在独角兽及IPO企业100%覆盖新能源与智能网联汽车等5+X重点产业集群[11] - 推动地方政府从"土地财政"向"股权财政"转型，形成"技术方案输出-智能制造-全球市场服务"完整价值链[4][10] - 核心经验包括战略定力（拒绝撒胡椒面式投资）、机制创新（市场化容错试错）、生态思维（放大产业链协同价值）[16]