业绩展望与趋势 - 公司判断2025年年中为行业周期底部，自2025年第二季度起销售已逐步向上 [3] - 目前在手订单及客户预期显示后续总体呈现供不应求状态 [3] - 公司对2026年销售下达高任务指标，期待实现大幅增长 [3] - 对未来一两年业绩持非常乐观态度，主要逻辑是存储器涨价传导及新产品上市贡献 [4] - 2026年目标是销售额创历史新高 [20] 存储芯片市场与成本 - 公司芯片使用KGD形式的存储，规格主要为DDR2、DDR3（容量16-256M）和PSRAM（32-64M） [6] - DDR2因上游产能转向DDR4/DDR5而供应紧张，价格较2025年上半年涨了好几倍 [7] - 存储成本占比已从原来的20%-40%升至60%-70%甚至更高 [7] - PSRAM技术进步快，可能成为DDR2供应紧张时的替代方案 [7] - 保障存储供应链是当前工作重中之重，目前能保证客户正常生产需求的供应量 [8] - 客户当前更关注供应保障，对产品随行就市提价接受度较高 [9] 2026年新产品规划 - 新产品包括四大类：AI ISP芯片、边缘侧芯片、AIoT芯片、车载芯片 [10] - AI ISP芯片核心功能为“黑光”技术，2026年将实现较大销量增长，前期主攻智能安监领域 [10][12] - 边缘侧芯片应用于专业DVR/NVR及消费类NAS、家庭网关等 [10][13] - 车载业务取得突破，已进入多数新势力及德系豪华品牌，800万像素电子后视镜方案获市场认可 [18] - MIPI-Aphy芯片已上车，反馈良好 [18] 端侧AI与算力产品进展 - 端侧AI产品线明确：算力较低的芯片预计3月发布；5T算力芯片预计第二季度量产；8-10T算力芯片预计第三季度流片 [16] - 在AI眼镜领域，已有产品将于2026年量产，下一款产品预计8月推出 [17] - 在具身智能/机器人领域，已与海康机器人合作并量产芯片，2026年目标在优质客户中导入2-3家产品方案 [25] 下游行业与客户情况 - 智能安监行业下游客户库存经过2025年上半年去库存，已降至近3-5年低点，正逐步回补库存 [14] - 专业视频业务订单模式为“1+5”，即客户提供下下个月订单及未来五个月的预测 [15] - 存储涨价目前未明显反映在客户预测中，客户订单预期较足 [5] - 存储涨价对需求的影响因领域而异：消费类（如手机）可能受影响，工业类和汽车类受影响较小 [5] 业务结构与盈利能力 - 2025年因客户控库存，专业视频业务收入占比下降 [19] - 2026年预计专业视频业务因低基数及涨价因素增速可观，智慧物联业务增速良好 [20] - 2026年盈利能力与2021年高点相比有挑战，因存储涨价幅度大，维持原高毛利市场接受度不确定 [21] - 晶圆成本自2021-2022年上涨后，近几年公司拿到的价格逐步下行 [25] 资本运作与战略投资 - 股东减持主体为杰智控股（PE基金到期退出），实控人及核心一致行动人未减持，控制权稳定性不受影响 [2] - 公司投资了魔芯，基于战略布局与团队技术实力，双方正深度讨论产品协作方向 [23] - 魔芯的世界模型算法可用于机器人、数字孪生、自动驾驶等场景，未来有望协同 [23] - 公司对魔芯不排除追加投资或纳入生态的可能 [24] - 后续外延并购及产业投资将持续关注AI领域（大模型、算力芯片等）及产品横向扩展 [25]

核心财务表现 - 2025年全年实现营业收入285,353.14万元，较上年同期微降2.71% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润31,655.30万元，同比大幅增长24.20% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润为22,004.38万元，同比激增40.79% [1] - 报告期内综合毛利率超过35%，较上年同期提升约5个百分点，创近年最好水平 [1] - 在营收微降的情况下，利润增速远超营收增速，显示产品结构向高附加值领域跃迁 [1] 资产与财务状况 - 报告期末公司总资产达到530,133.03万元，较期初增长4.18% [1] - 归属于母公司的所有者权益为419,575.69万元，较期初增长6.95% [1] - 归属于母公司所有者的每股净资产达18.00元，较期初增长6.74% [1] - 公司持续保持较高且稳定的经营性净现金流和合理的资产负债结构 [3] 盈利能力提升驱动因素 - 毛利率大幅提升主要得益于高附加值产品的规模化应用及成本结构优化 [1] - 通过技术升级与客户价值深耕双轮驱动，在保持技术储备深度的同时为市场复苏储备势能 [2] - 坚持“精益控费、提升效能”策略，严控管理费用并提升销售费用效能，实现费用结构动态优化 [2] 业务布局与战略方向 - 在音频放大器、马达驱动、电源管理芯片等消费电子传统领域保持优势，并有望随市场回暖持续受益 [2] - 积极拓展新能源汽车智能化与工业自动化升级等新业务增长点，工业互联与汽车电子领域正加速构建第二增长曲线 [2] - 持续深耕高性能数模混合芯片、电源管理芯片及信号链芯片等高附加值领域，形成面向多场景的综合解决方案能力 [2] - 在端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片等战略领域持续加大研发投入，重点保障关键技术突破 [2] 行业发展与公司定位 - 面对消费电子行业的周期性波动，公司展现出强大的战略定力 [2] - 随着消费电子市场逐步回暖，公司在相关领域的布局有望持续受益 [2] - 业务重心正向高附加值领域进行战略性跃迁 [2] - 依托平台化技术优势，系统推进产品矩阵迭代升级，为可持续发展蓄积动能 [2]

文章核心观点 - 互联网与云算力大厂正加速布局端云协同硬件生态，以筑牢AI转型的硬件底座，深度绑定大厂核心供应链的企业将充分受益于行业发展红利 [1] 端侧AI驱动传统硬件市场重塑 - AI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，端侧高算力升级推动传统手机和PC存量市场格局重塑 [2] - AI应用对端侧硬件算力与效率提出明确要求，推动传统手机、PC芯片加速向高端化升级，并在制程工艺与架构设计上持续革新 [2] - PC和手机是大模型触达用户的第一入口，也是端侧AI最大的落地载体，该赛道吸引云厂商跨界布局，进一步重塑竞争格局 [2] - 行业巨头需以AI软件需求驱动硬件创新，方能巩固市场地位，抓住端侧入口及积极适配新型AI应用的公司将在竞争中占据优势 [2] 车载场景是端侧AI最佳实践 - 汽车产品形态天然适合端侧AI硬件应用，是端侧AI落地的最佳实践场景 [3] - 车载芯片分为座舱芯片与智驾芯片两大品类，座舱芯片正迎来国产芯片的强势追赶与替代，技术上持续向智能化演进 [3] - 智驾芯片技术正经历从L2到L4的持续算力跃迁，由感知智能向世界模型跨越 [3] - 国产芯片凭借智驾平权与多价位全布局实现突围，通过与终端车企紧密合作、适配软件生态重新定义产业模式 [3] - 座舱芯片与智驾芯片正逐步向单芯片形态融合演进，国产芯片通过与新能源车企深度合作及伴随车型出海，将迎来核心发展机会 [3] IoT市场是蓝海与国产替代核心 - IoT覆盖穿戴、家居、工业等多元场景，是当前规模最大的蓝海市场，也是国产替代的核心机遇所在 [4] - IoT不仅需要硬件技术，更需要适配具体场景的定制化解决方案和软件生态，国产芯片依托国内丰富的终端消费电子产业基础，拥有广阔合作开发空间 [4] - AI眼镜是尚未被证伪的优质端侧场景，仍在持续寻求最优解决方案 [4] - 具身智能有望实现与IoT、智能驾驶领域的技术能力平滑迁移，这些尚未完全定型的终端AI新场景为国产IoT芯片带来重要发展机遇 [4] 产业发展趋势与短期扰动 - AI云算力与AI应用向物理世界延伸是技术与产业演进的必然阶段，端侧需具备AI和互联能力以承接云端需求 [5] - 端侧AI存在的核心合理性包括隐私保护、安全、低延迟以及依托端侧算力的多模态初步处理能力 [5] - 存储价格自2025年二季度启动上涨，下半年进入全面加速涨价阶段，阶段性掩盖了端侧产业基本面向上的趋势 [5] - 展望2026年，若存储涨价压力缓解或企业有效对冲成本压力，AI赋能端侧硬件所带来的基本面改善有望充分显现，短期周期性扰动无法掩盖长期技术发展趋势 [5] 产业链相关公司 - 端侧AISoC芯片：晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、恒玄科技、乐鑫科技、地平线机器人、黑芝麻智能等 [6] - 端侧存储芯片：兆易创新等 [6] - 消费电子终端与供应链：立讯精密、歌尔股份、领益智造、东山精密、绿联科技等 [6] - 端云生态：阿里巴巴等 [6]

文章核心观点 - 端侧AI产业趋势明确，AI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，推动传统手机、PC等存量市场格局重塑，并催生车载、IoT等新蓝海市场机遇 [1][2] - 互联网与云算力大厂正加速布局端云协同的闭环硬件生态体系，以筑牢AI转型的硬件底座，其核心供应链企业将充分受益 [1][4] - 存储涨价是短期扰动，无法掩盖端侧AI长期向好的技术发展大趋势，2026年基本面改善有望充分显现 [5] 端侧AI驱动传统硬件市场重塑 - AI应用落地持续抬升端侧硬件需求，豆包手机形态、Openclaw带火的Mac Mini是端侧AI终端落地的标志性案例 [2] - AI应用对算力与效率的要求，推动传统手机、PC芯片向高端化升级，并在制程工艺与架构设计上持续革新 [2] - PC和手机是大模型触达用户的第一入口及最大落地载体，吸引云厂商跨界布局，进一步重塑市场竞争格局 [2] - 行业巨头需以AI软件需求驱动硬件创新，方能巩固地位，抓住端侧入口及积极适配新型AI应用的公司将占据优势 [2] 车载场景成为端侧AI最佳实践 - 汽车产品形态天然适合端侧AI硬件应用，英伟达提出的智驾世界模型进一步强化了对端侧算力的需求 [3] - 车载芯片分为座舱与智驾芯片，座舱芯片迎来国产芯片强势追赶与替代，技术上持续向智能化演进以支撑手机与车端互联 [3] - 智驾芯片正经历从L2到L4的持续算力跃迁，由感知智能向世界模型跨越 [3] - 国产智驾芯片凭借智驾平权与多价位全布局实现全方位突围，通过与终端车企紧密合作、适配软件生态重新定义产业模式 [3] - 座舱与智驾芯片正逐步向单芯片形态融合演进，国产芯片通过与新能源车企深度合作、伴随车型出海及构筑软件生态壁垒，迎来核心发展机会 [3] IoT市场是规模最大的蓝海与国产替代核心机遇 - IoT覆盖穿戴、家居、工业等多元场景，需要定制化解决方案和软件生态，国产芯片依托国内丰富的终端消费电子产业基础拥有广阔合作开发空间 [4] - AI眼镜是尚未被证伪的优质端侧场景，无论是作为手机衍生产品还是探索替代手机方向，均在持续寻求最优解决方案 [4] - 具身智能有望实现与IoT、智能驾驶领域的技术能力平滑迁移，这些尚未完全定型的终端AI新场景为国产IoT芯片带来重要发展机遇 [4] 大厂加速布局端云协同生态 - 互联网与云算力大厂持续加大端侧布局力度，通过搭建端云协同的闭环硬件生态体系，夯实自身向AI全面转型的底层硬件支撑 [1][4] - 从投资视角，紧密跟踪科技大厂端侧战略布局动向，深度绑定大厂产业链、成功跻身其硬件核心供应链的相关企业将充分受益于行业发展红利 [4] 存储涨价为短期扰动，长期趋势明确 - 端侧AI存在的核心合理性包括隐私保护、安全、低延迟以及依托端侧算力实现的多模态初步处理能力 [5] - 存储价格自2025年二季度启动上涨，下半年进入全面加速涨价阶段，阶段性掩盖了端侧产业基本面向上的趋势 [5] - 展望2026年，若存储市场涨价压力逐步缓解，或企业有效对冲成本压力，AI赋能端侧硬件所带来的基本面改善有望充分显现 [5] 产业链相关公司 - 端侧AI SoC芯片：晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、恒玄科技、乐鑫科技、地平线机器人、黑芝麻智能等 [6] - 端侧存储芯片：兆易创新等 [6] - 消费电子终端与供应链：立讯精密、歌尔股份、领益智造、东山精密、绿联科技等 [6] - 端云生态：阿里巴巴等 [6]

法律与监管动态 - 荷兰阿姆斯特丹上诉法院企业法庭维持2025年10月的裁决，下令对安世半导体的政策和运营开展调查，中方董事长职务和闻泰科技作为股东的合法控制权被继续暂停 [1] - 2025年9月30日，荷兰政府以“经济安全”为由，援引《货物可用性法案》，“强行接管”闻泰科技全资控股的安世半导体公司，随后法院裁决免去该公司中方董事长职务 [1] - 法庭认为调查可能持续很长时间，“超过6个月并不罕见” [3] 公司运营与财务状况 - 荷兰政府和司法机构的干预导致安世半导体荷兰总部与中国分部在事实上分裂，给公司自身带来严重损失 [3] - 安世半导体去年10月和11月收入大幅下降，现金流一度入不敷出，当地多家银行暂停对其贷款 [3] - 在荷兰方面干预之前，该公司运行良好，利润持续上升 [6] 行业与供应链影响 - 安世半导体在全球芯片，特别是车载芯片供应链中扮演举足轻重的角色 [3] - 公司的分裂导致了全球车企的“缺芯”危机，欧洲车企面临芯片短缺，部分企业计划自行购买晶圆运送到中国工厂加工 [3] - 日本车企本田多家工厂先后减产或停产，尼桑也被迫削减最畅销车型Rogue的生产 [3] 冲突核心原因分析 - 法庭裁决原因之一：在美国制裁威胁下，中方股东控制下的安世半导体未按荷兰经济事务部要求行事，中方运营团队侧重于减少对美国供应商的依赖，而荷兰方面希望公司满足美国要求、减少与中国的联系 [4] - 具体案例：2025年6月，美国商务部在与荷兰外交部会晤中多次提到要更换安世半导体的中方首席执行官；9月，荷兰经济事务部要求安世更换由中方首席执行官兼任的首席人力资源官，被安世拒绝 [4] - 法庭裁决原因之二：认为公司分裂导致生产链受严重影响需调查，并称“尚不清楚造成此次混乱的责任方” [6] - 法庭裁决原因之三：认为安世半导体从一家中国企业采购大量晶圆，该交易疑似与中方股东存在“利益冲突”，尽管裁决文件明确写到大量订单是应对美国制裁的“彩虹项目”一部分 [6]

事件核心观点与法律裁决 - 荷兰阿姆斯特丹上诉法院企业法庭维持2025年10月的裁决，下令对安世半导体的政策和运营开展调查，并继续暂停中方董事长职务及闻泰科技的合法控制权[1] - 此次裁决被描述为在危机解决方向上的“逆行”，且调查可能持续很长时间，“超过6个月并不罕见”[2] 事件背景与政府干预 - 2025年9月30日，荷兰政府以“经济安全”为由，援引《货物可用性法案》，“强行接管”闻泰科技全资控股的安世半导体公司[1] - 2025年10月，阿姆斯特丹上诉法院企业法庭裁决免去该公司中方董事长职务[1] - 去年11月，荷兰政府曾暂停对安世半导体的接管，但此次法庭裁决使危机延续[2] 对公司运营与财务的影响 - 荷兰政府和司法机构的干预导致安世半导体荷兰总部与中国分部在事实上分裂，给公司自身带来严重损失[1] - 安世半导体去年10月和11月收入大幅下降，现金流一度入不敷出，当地多家银行暂停对其贷款[1] - 在荷方干预之前，该公司运行良好，利润持续上升[3] 对全球半导体供应链的影响 - 安世半导体在全球芯片，特别是车载芯片供应链中扮演举足轻重的角色[1] - 该事件导致了全球车企的“缺芯”危机[1] - 欧洲车企面临芯片短缺，部分企业计划自行购买晶圆运送到中国工厂进行加工封装[1] - 日本车企本田多家工厂先后减产或停产，尼桑也被迫削减最畅销车型Rogue的生产[1] 法庭裁决的主要依据与反驳 - **依据一**：法庭认为在美国制裁威胁下，中方股东控制下的安世半导体未按荷兰经济事务部要求行事，而是侧重于减少对美国供应商的依赖[2] - **反驳一**：作为中资企业，安世半导体面对美国制裁的选择被描述为正确合理，荷兰方面的干预是非不分[2] - **依据二**：法庭认为公司分裂导致生产链受严重影响，需调查且“尚不清楚造成此次混乱的责任方”[3] - **反驳二**：责任方被明确指出是荷兰方面的错误干预，中方是被迫采取维护利益的措施[3] - **依据三**：法庭认为安世从一家中国企业大量采购晶圆，交易疑似与中方股东存在“利益冲突”[3] - **反驳三**：该采购是“彩虹项目”的一部分，是为应对美国制裁的正常经营活动，法庭被指“揣着明白装糊涂”[3] 各方的要求与行动 - 荷兰经济事务部曾要求安世半导体更换由中方首席执行官兼任的首席人力资源官，以安抚美国，但被安世拒绝[2] - 2025年6月，美国商务部在与荷兰外交部会晤中多次提到要更换安世半导体的中方首席执行官[2] - 呼吁荷兰政府和企业法庭终止所有干预，恢复闻泰科技对安世半导体的合法控制权[4]

黄仁勋对马斯克自建晶圆厂计划的评论 - 英伟达首席执行官黄仁勋对埃隆·马斯克建造并运营超大规模晶圆厂“TeraFab”的计划发表了审慎表态，强调先进芯片制造是全球技术门槛最高的产业领域之一，其难度绝非仅凭资本投入就能攻克 [1] - 黄仁勋指出，建造晶圆厂绝非易事，真正的制造能力取决于数十年积累的工艺研发经验、复杂的设备整合技术以及高度协同的供应链体系，并以台积电等行业龙头为例，佐证成功关键在于持续稳定的技术落地能力，而非单纯资金投入 [1] 马斯克自建晶圆厂的背景与目标 - 埃隆·马斯克推进自建大型芯片工厂“TeraFab”的计划，旨在为特斯拉的人工智能芯片与车载芯片提供长期稳定的供应保障，以降低未来遭遇半导体供应短缺的风险 [1][2] - 该计划由特斯拉对定制化人工智能处理器、自动驾驶硬件及车载计算系统的需求持续攀升所驱动，凸显出人工智能及电动汽车企业在保障芯片长期供应方面面临的压力正不断加大 [2] - 据报道，马斯克为TeraFab计划设定的目标产能最高可达每月100万片芯片，而行业估算建设这样一座工厂所需的投资额或将高达数千亿美元 [2] 行业观点与挑战 - 黄仁勋曾表示，即便是成熟的科技企业，要达到头部晶圆代工厂的制造标准也“极其困难”，并以英特尔为例，指出其即便拥有数十年行业经验，在布局先进制程代工业务时仍面临重重挑战 [2] - 从行业观点来看，要复制全球顶尖的半导体制造能力，绝非短期建设就能完成，而是一项需要跨越数代人努力的艰巨挑战 [2]

RISC-V行业全球发展现状 - 全球基于RISC-V的芯片出货量在2024年已突破百亿颗，其中中国贡献率超过50% [2] - RISC-V架构凭借其开放、精简、模块化可定制化设计正在迅速崛起，并在人工智能、高性能计算、智能网联汽车等高价值赛道率先实现批量落地 [2] 广州发展RISC-V产业的战略定位与现存问题 - 广州正积极打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，RISC-V产业被视为重塑芯片产业格局、实现弯道超车的重要机遇 [4] - 当前广州RISC-V产业存在产业政策扶持和保障力度不够，缺乏专项政策的问题 [4] - 产业发展模式尚不清晰，产业生态较为薄弱，无法形成产业发展抓手力量 [4] 推动广州RISC-V产业发展的政策与生态建议 - 建议制定针对性的RISC-V处理器技术发展规划，并组建RISC-V发展基金 [5] - 建议出台RISC-V芯片推广应用财政补贴政策，以推动国产RISC-V处理器芯片产业整体规模应用，形成市场反馈推动技术迭代的良性生态 [5] 广州RISC-V在智能汽车领域的应用机遇与路径 - 广州拥有广汽、小鹏等头部新能源汽车企业，具有发展车规级芯片的天然优势 [5] - 按小鹏汽车2025年42.9万辆、广汽集团2025年172万辆的出货量计算，每辆车约需1000颗以上车载芯片，每年将产生约20亿颗车载芯片需求 [5] - 建议组建以小鹏汽车、广汽集团等行业龙头与RISC-V芯片企业及科研院所组成的创新联合体，协作开发基于RISC-V的车载芯片，实现汽车芯片产业自主可控与发展壮大 [5] 广州RISC-V在5G通信领域的应用机遇与路径 - 工信部提出到2027年，移动物联网终端连接数力争突破36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95% [6] - 广州地铁、南方电网、广州港口、广州石化等国计民生重要行业对5G需求迫切 [6] - 建议组建以广州地铁、广州港、广州石化、南方电网等行业龙头企业和RISC-V芯片企业及科研院所组成的创新联合体，联合研制基于RISC-V自主可控的5G RedCap终端基带芯片 [6] - 建议结合粤芯的最新工艺，带动广州RISC-V芯片设计和制造产业链的协同发展 [6]

2025年度业绩预告核心数据 - 预计实现归属于母公司所有者的净利润为30,000万元至33,000万元，较上年同期的25,488.02万元增加4,511.98万元至7,511.98万元，同比增长17.7%至29.47% [2] - 预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为20,000万元至23,000万元，较上年同期的15,628.70万元增加4,371.3万元至7,371.3万元，同比增长27.97%至47.17% [2] 业绩增长驱动因素 - 公司通过战略聚焦、结构优化与运营提效推动高质量发展 [2] - 持续深耕高性能数模混合芯片、电源管理芯片及信号链芯片等高附加值领域，并依托平台化技术优势完成产品矩阵迭代升级 [2] - 在消费电子领域通过技术升级与客户价值深耕双轮驱动，保持技术储备并为市场复苏积累势能 [3] - 加速布局工业互联与汽车电子领域，拓展新能源汽车智能化与工业自动化升级等新增长点，成功构建第二增长曲线 [3] 盈利质量与财务状况 - 2025年综合毛利率预计超过35%，较上年同期提升约5个百分点，主要得益于高附加值产品的规模化应用及成本结构优化 [3] - 公司持续保持较高且稳定的经营性净现金流和合理的资产负债结构，为高质量发展提供坚实保障 [3] 费用管控与研发投入 - 公司坚持“精益控费、提升效能”策略，严控管理费用并提升销售费用效能，通过精细化管理实现费用结构动态优化 [3] - 加大研发投入，重点保障端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片等战略领域的技术突破 [3]

本期业绩预告核心数据 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为30,000.00万元至33,000.00万元 同比增加17.70%到29.47% [2] - 预计2025年度扣除非经常性损益的净利润为20,000.00万元至23,000.00万元 同比增加27.97%到47.17% [2] - 2024年度同期归属于母公司所有者的净利润为25,488.02万元 扣非净利润为15,628.70万元 [4] 业绩增长驱动因素 - 公司战略聚焦于高性能数模混合芯片、电源管理芯片及信号链芯片等高附加值领域 形成面向多场景的综合解决方案能力 [5] - 消费电子业务通过技术升级与客户价值深耕保持基本盘 工业互联与汽车电子领域加速构建第二增长曲线 [5] - 产品价值升级与运营效率优化推动综合毛利率预计超过35% 较上年同期提升约5个百分点 [6] - 费用管控坚持“精益控费、提升效能” 在加大端侧AI芯片、车载芯片等战略领域研发投入的同时 严控管理费用并提升销售费用效能 [6] 公司财务与运营状况 - 公司持续保持较高且稳定的经营性净现金流和合理的资产负债结构 [6] - 高附加值产品的规模化应用及成本结构优化是毛利率提升的主要原因 [6] - 公司通过平台化技术优势系统推进产品矩阵迭代升级 为可持续发展蓄积动能 [5]