文章核心观点 大众汽车集团正通过将研发决策权全面转移至中国、与本土伙伴深度合作、以及开发新一代电子电气架构（CEA），加速其“在中国，为中国”的战略落地，旨在快速响应中国市场并重塑其在智能电动汽车时代的竞争力 [8][9][18] 研发战略与组织变革 - 大众汽车集团将新能源整车开发、平台与电子电气架构及软件开发的决策权，从德国整体转移至中国团队，赋予中国地区前所未有的自主权 [8][18] - 新的研发体系由大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）和CARIAD中国构成，VCTC聚焦整车工程与三电系统，CARIAD中国聚焦电子电气架构与软件开发，两者协同 [16] - VCTC是大众在德国以外最大的研发中心，位于合肥，业内称为“东方狼堡”，其与上汽大众、一汽大众的团队共同在中国形成了约7000人的开发队伍 [8][16] 产品与架构落地进展 - 首款基于专为中国市场开发的CEA电子电气架构的车型——大众安徽旗下的“与众07”，将于今年12月31日正式落地 [3][22] - 该车型由中国团队主导从架构到整车集成的完整开发链路，开发周期仅用了18个月 [3][22] - 大众与小鹏汽车的合作始于2023年7月，大众投资约7亿美元获得小鹏约4.99%股权，并于2024年7月共同启动CEA项目 [3][4] - 2024年8月，双方扩大合作，CEA架构不仅将集成到大众在中国的纯电车型平台，也将部署到燃油和插电混动车型平台 [6] CEA架构的战略意义与技术目标 - CEA架构被定位为“新汽车的大脑”，是整车开发的核心节奏控制器，旨在实现软件与硬件的解耦与融合 [23][24] - 该架构将覆盖从A型车到D型车及以上，支持CMP、MEB、CSP等多个整车平台，并计划于2027年应用于燃油车（SE车），实现“一个架构覆盖所有平台” [24][32] - CEA架构支持多动力选择，包括纯电（DEV）、增程、混电以及传统燃油车 [27][32] - 通过CEA架构整合开发，大众在中国的开发效率提升了30%，成本降低了40% [27] 未来技术规划与愿景 - CEA架构计划每两年迭代一次，控制整车开发节奏：CEA 1.0于2024年底交付，CEA 2.0计划于2027年推出，CEA 3.0计划于2029年推出 [32] - 从CEA 3.0开始，技术将深入到SoC芯片的开发层面 [33] - 大众将未来汽车定义为“多智能体”，能够根据用户场景需求提供驾驶、生活助手乃至心灵陪伴等功能 [39][40] - 为实现该愿景，公司规划了三大突破方向：实现底盘（制动、转向）的全面电气化以快速响应；打造集成AI与自研芯片的“智能大脑”；构建融合技术、服务和内容的生态 [45][46]