公司发展历程 - 2015年12月由北京亦庄国投发起成立屹唐半导体，初始定位为半导体设备技术开发与制造但缺乏核心技术 [1][6] - 2016年5月以19.18亿元收购美国拥有28年历史的半导体设备公司MTI，填补技术短板 [1][6] - 2018年北京亦庄工厂投产，首台国产化干法去胶设备下线，制程能力从65nm提升至5nm [10] - 2020年连获三轮融资，估值飙升至200亿元成为超级独角兽 [10] - 2025年7月以770亿元市值登陆科创板，成为北京地区最大科技IPO [1] 核心人物背景 - 陆郝安1977年考入中国科学技术大学物理学本科，1982年通过CUSPEA项目赴美深造 [3][4] - 1990年代在美国西北大学和北卡罗来纳州立大学担任电子与光学薄膜研究员 [4] - 曾任职应用材料公司和英特尔，参与芯片量产研发及大连12英寸厂建设 [4] - 2009年出任SEMI中国区总裁，2016年临危受命操盘MTI收购并出任屹唐CEO [5][6] 主营业务与技术 - 主要产品为集成电路制造设备，干法去胶设备2023年全球市场份额34.60%位居第二 [1][10] - 干法去胶设备采用等离子体和紫外光工艺，支持12英寸晶圆和5nm制程，具有高精度、高效率、环保性特点 [2][10] - 快速热处理设备全球市占率13.05%，采用双晶圆传输技术提升效率40% [10][19] - 差异化创新路径：将MTI退火技术与刻蚀工艺结合推出"刻蚀-退火"一体化设备 [24] 市场表现与客户 - 2018年营收突破2.52亿美元扭亏为盈，2023年受行业周期影响营收下滑17%至39.3亿元 [10][11] - 2024年复苏明显：营收增长18%达46.3亿元，净利润同比飙升75%至5.4亿元 [11] - 客户覆盖台积电5nm产线、三星DRAM生产线，国内12英寸晶圆厂覆盖率从15%跃升至60% [10] - 在3D NAND领域高深宽比刻蚀设备良率比泛林高5%，打入美光科技128层堆叠产线 [19] 行业竞争格局 - 刻蚀设备在65nm-5nm逻辑芯片制造领域进入三星、长江存储供应链 [15] - 国际巨头泛林半导体等离子刻蚀机已覆盖3nm工艺，EUV兼容技术领先 [16] - 应用材料与泛林推出的原子层刻蚀方案误差控制在0.1纳米，技术差距显著 [18] - 晶圆厂倾向采用"设备全家桶"模式，单一产品线企业难以打入先进制程产线 [18] 国产化机遇与挑战 - 2025年中国大陆半导体设备市场规模将突破500亿美元，刻蚀/薄膜沉积等环节国产化率不足20% [21][22] - 去胶设备国产化率80%以上基本持平国际水平，光刻设备国产化率<5%差距最大 [22] - 核心零部件依赖进口：射频电源被美国MKS垄断，真空泵由德国普发主导 [23] - 第三代半导体和先进封装领域存在换道超车机会，如碳化硅刻蚀机良率突破92% [24]