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宏芯宇,拟港股IPO
中国证券报· 2026-01-29 12:29
公司上市与融资概况 - 深圳宏芯宇电子股份有限公司已向港交所递交上市申请,独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司D轮融资后估值达到107.60亿元 [1][6] - 拟募集资金计划用于存储产品的开发及商业化、主控芯片的研发及迭代、提升晶圆及主控芯片验证测试能力以及营运资金等一般用途 [1][6] 公司业务与市场定位 - 宏芯宇是全球领先且发展迅速的独立存储器厂商,成立于2018年12月 [2] - 公司采用独立存储器厂商模式,专注于存储产品的设计、生产与规模化交付,整合上游存储晶圆、主控芯片及外部封装测试资源 [2] - 主要产品线包括嵌入式存储、固态硬盘、DRAM及移动存储 [2] - 客户群覆盖智能手机、平板、PC、智能影像设备及车载中控系统等领域,与小米、传音、OPPO、Vivo、TCL、小度等保持深厚合作 [2] - 公司于2023年开始为车规级应用提供存储产品,并成功进入汽车制造商的Tier 1供应商供应链,预计2026年实现企业级应用场景存储产品量产 [2] 财务业绩表现 - 2023年、2024年及2025年前三季度,公司收入分别为87.81亿元、87.18亿元及77.44亿元 [3] - 同期净利润分别为-1.17亿元、4.83亿元及3.51亿元 [3] - 2025年前三季度收入同比增长14.59%,但净利润同比下降54.55%,呈现增收不增利状态 [4] - 净利率从2024年的5.5%下降至2025年前三季度的4.5% [6] - 毛利率从2024年的16.1%下降至2025年前三季度的13.1%,主要原因是大部分存储产品的平均售价下降 [6] 成本与费用结构 - 2025年前三季度销售成本占收入比例为86.9%,2024年同期比例为76.3% [5] - 研发投入持续加码,2023年、2024年及2025年前三季度研发开支分别为2.83亿元、3.92亿元及3.55亿元,占同期总收入比例分别为3.2%、4.5%及4.5% [2][5] 发展历程与估值增长 - 公司成立以来获得多次融资,投后估值从A轮的8.16亿元上涨至D轮融资后的107.60亿元 [6] - 投资方包括深圳高新投、合肥产投、昆桥资本、顶新集团、TCL等 [6]