投资评级 - 报告对佰维存储（688525 SH）维持"买入"评级 [1][4] 核心观点 - 25Q2营收23 7亿元，同比增长38%，环比增长54%，毛利率回升至13 7%（6月达18 6%），净利率环比改善12个百分点至-1 5% [6] - 25H1研发费用同比增长30%，Q2同比增长33%，主要投入芯片设计 固件开发及先进封测领域 [7] - 预计25-27年归母净利润4 6 6 8 9 0亿元，对应PE 64 43 33倍 [4][11] 财务数据 盈利预测 - 2025E营收8 704亿元（+30%），归母净利润4 61亿元（+186%），每股收益1 00元 [4] - 2027E营收12 011亿元（CAGR 15%），归母净利润8 99亿元，ROE提升至23% [4][12] 资产负债表 - 25Q2总资产115 6亿元（较期初+45%），所有者权益42亿元（+74%），主要因定向增发募资 [6] - 2025E存货预计达52 24亿元，经营性现金流5 06亿元 [12] 行业与业务亮点 存储行业机遇 - TrendForce预测Q3存储芯片价格普涨：DRAM涨幅最高达90%，NAND涨幅5-10%，公司作为国内存储龙头有望受益 [8] 技术布局 - 晶圆级封测：覆盖Bumping Fan-in Fan-out等工艺，子公司泰来科技掌握16层叠Die技术，广东芯成布局FMOS CMC系列 [10] - 自研主控芯片：eMMC（SP1800）已量产，UFS（SP9300）主控支持AI应用，预计25年投片 [10] 估值与投资逻辑 - 当前市值295 53亿元（股价64 07元），2025E PB 10 6倍，2027E降至7 0倍 [4][12] - 核心逻辑：存储涨价周期+高端产品放量+封测一体化优势，长期毛利率中枢有望提升 [11]

业绩预告 - 预计净利润亏损8,000万元–12,000万元，上年同期盈利38,764.72万元，同比减少120.64%-130.96% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润亏损8,450万元–12,450万元，上年同期盈利36,997.57万元，同比减少122.84%-133.65% [1] - 营业收入预计380,000万元–420,000万元，上年同期217,608.82万元，同比增长74.63%-93.01% [1] - 基本每股收益亏损0.49元/股-0.74元/股，上年同期盈利2.63元/股 [1] 业绩变动原因 - 存储芯片市场供需结构改善推动价格回升，公司积极拓展企业级存储、嵌入式存储等业务，经营规模大幅提升 [2] - 业务规模快速扩张导致期间费用持续增加，研发费用同比大幅增长50%至13,000万元（上年同期8,664.06万元） [2] - 公司从单一产品供应向"硬件+技术+供应链"一体化服务升级，在企业级存储、嵌入式存储领域实现快速突破 [2] - 二季度以来存储芯片市场供需改善，行业价格企稳回升，公司优化产品结构、强化供应链管理与成本控制，盈利能力持续改善 [2] 财务数据说明 - 本期业绩预告相关财务数据为公司财务部门初步测算结果，未经会计师事务所审计 [1][2]

报告核心观点 - 全球电子设备出货和数据中心建设规模提升带动存储器市场上行，报告研究的具体公司作为存储行业引领者且背靠韶关国资委，有望受益于行业回暖及“东数西算”工程，预计 2025 - 2027 年收入 8.51/10.46/13.01 亿元，归母净利润为 -0.31/+1.46/+2.17 亿元，首次覆盖给予“增持”评级 [4][6] 公司概况 - 公司是闪存盘发明者，1999 年成立，2010 年创业板上市，产品覆盖多品类，远销 60 多个国家及地区，应用于多个下游领域 [3] - 2022 年 4 月韶关城投司法拍卖获公司 4987.5 万股，截至 2024 年年报，韶关城投持股 24.89%为控股股东，韶关国资委为实控人，高管多为韶关城投出身 [3] - 2022 - 2024 年营业收入分别为 17.72/10.88/8.29 亿元，同比 -7.36%/-38.63%/-23.73%，业绩承压因终端需求疲软致产品价格下跌 [3] 行业趋势 - 存储器利用磁性或半导体材料存储信息，2021 年存储芯片市场以 NAND Flash 和 DRAM 为主，中国市场 NAND Flash 占比约 36%，DRAM 占比约 62% [4] - NAND Flash 用于大容量存储需求电子设备，DRAM 下游需求市场稳定，2022 年移动端电子产品需求为首，服务器次之且占比上升 [4] - 2024 年全球智能手机出货量 12.2 亿部，同比增长 7%，截至 2024Q4，PC 市场连续 5 个季度增长，2023 年全球数据中心市场规模约 822 亿美元，同比增长 10.04%，预计 2025 年达 968 亿美元 [4] 地区优势 - 2022 年 2 月“东数西算”工程全面启动，韶关是华南唯一数据中心集群，截至 2024 年底，入驻 22 个智算中心项目，总投资 621 亿元，建成 6.74 万架标准机架，形成 5.06 万 P 智算承载能力 [5] - 2025 年韶关数据中心集群计划建成 50 万架标准机架、500 万台服务器规模，投资超 500 亿元，届时粤港澳大湾区算力规模达 38EFLOPS，智能算力占比 50%，建成 10 个智能计算中心 [5] - 韶关城投为公司第一大股东，公司有望成“东数西算”战略要地，公司保持传统存储产品基本盘，存储设备制造项目已在韶关落地投产，布局多产品矩阵并探索新商业模式 [5]

年报更正公告 - 公司披露2024年年度报告及其摘要的更正公告，因年报期间工作量大涉及数据和信息较多导致少数错误未被及时发现[1] - 更正共五处，其中两处为计数单位描述错误，三处涉及主要会计数据和财务指标[3] - 加权平均净资产收益率从更正前的31.27%下调至7.92%，同比增长幅度从44.28%调整为20.93%[3] - 投资活动产生的现金流量净额从同比减少33.67%更正为同比增加33.67%[3] - 现金及现金等价物净增加额从同比减少73.70%更正为同比增加73.70%[3] - 追加披露参股公司上海捷策创股份有限公司长期股权投资会计科目转换事项[3] 公司业务概况 - 公司为半导体存储品牌企业，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)[4] - 主营业务覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线[4] - 2024年披露筹划赴港二次上市，备案申请材料已获中国证监会接收[4] 2024年财务表现 - 2024年全年实现营收174.64亿元，同比增长72.48%[4] - 实现净利润近5亿元，同比增长超过160%[4] - 净利润中包含3.40亿元的非经常性金融资产损益[4] - 扣非归母净利润为1.67亿元，显示主营业务仍面临压力[4]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][3][5][28] 报告的核心观点 - 公司1Q25短期受存储价格影响收入同环比回落，预计25年存储价格有望温和复苏，2Q25存储价格逐步回暖，公司业绩有望随周期回暖逐季度修复 [1] - PC存储与嵌入式存储加速增长，AI眼镜相关收入快速增加，企业级、工车规存储拓展顺利，晶圆级先进封测有望推动中长期增长 [1][2][3] - 由于24年下半年需求不及预期，存储价格下跌，1Q25行业价格仍承压，存货跌价影响大于预测，公司研发投入高于预期，下调25 - 26年净利润预测，预计25 - 27年归母净利润达1.78/2.00/3.82亿元（前值25 - 26年5.08/5.78亿元），对应25 - 27年PE分别为156/139/73倍 [3][28] 根据相关目录分别进行总结 公司经营情况 - 公司以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条等 [1] - 1Q25营收15.43亿元（YoY - 10.62%，QoQ - 7.58%），扣非归母净利润 - 2.16亿元（YoY - 217.87%，QoQ - 195.29%），毛利率1.99%（YoY - 22.75pct，QoQ - 3.19pct） [1] - 嵌入式存储24年营收42.41亿元（YoY + 151.68%），产品进入多家头部客户供应链，面向AI手机推出多款产品并量产高容量LPDDR5X产品，AI端侧智能穿戴存储产品收入约8亿元，24年面向AI眼镜收入约1.06亿元，预计25年该部分收入同比增长超500% [2] - PC存储24年营收20.19亿元（YoY + 28.75%），SSD产品进入多家国内外PC厂商供应链，面向AI PC推出高性能存储产品 [2] - 企业级产品通过多项测试和审厂，工车规存储24年营收0.81亿元，产品在国内头部车企及Tier1客户量产 [3] 存储价格情况 - 24年存储价格前高后低，4Q24上游厂商减产，存储价格于1Q25触底，预计25年存储价格有望温和复苏 [1] - 24年全球存储市场前高后低，NAND Flash市场综合价格指数下跌5.9%，DRAM市场综合价格指数下跌12.7% [20] - 预计2Q25 NAND Flash价格止跌回稳，Client SSD合约价季增3% - 8%，企业级SSD、eMMC、UFS合约价预计持平，NAND Flash Wafer合约价将季增10%至15% [20] - 预计2Q25传统DRAM价格跌幅收窄，PC DDR5价格预计持平，DDR4价格降幅有望收窄至个位数，Server DRAM DDR5止跌，手机DRAM中LPDDR5X价格预计上涨，LPDDR4X供应充足跌幅收敛，消费类DRAM价格有望企稳回暖 [23] 业务收入预期 - 预计25 - 27年嵌入式存储业务对应营收54.39/64.59/73.63亿元 [24] - 预计25 - 27年PC存储模组业务对应营收22.06/22.83/23.63亿元 [25] - 预计25 - 27年工车规存储模组业务营收1.55/2.94/4.18亿元 [26] - 预计25 - 27年先进封装及测试业务营收1.53/3.36/5.54亿元 [27] 财务预测与估值 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|3,591|6,695|8,102|9,521|10,868| |净利润(百万元)| - 624|161|178|200|382| |每股收益（元）| - 1.45|0.37|0.39|0.43|0.83| |EBIT Margin| - 14.0%|3.4%|4.6%|4.6%|6.1%| |净资产收益率（ROE）| - 32.4%|6.7%|6.9%|7.2%|12.4%| |市盈率（PE）| - 41.4|160.7|155.7|138.5|72.6| |EV/EBITDA| - 67.7|94.4|57.6|47.0|32.6| |市净率（PB）|13.41|10.74|10.69|10.03|8.98| [4]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [3][28] 报告的核心观点 - 公司1Q25短期受存储价格影响收入同环比回落，进入2Q25存储价格逐步回暖，预计公司业绩有望随周期回暖逐季度修复 [1] - 由于24年下半年需求不及预期，存储价格下跌，1Q25行业价格仍承压，存货跌价影响大于预测，公司研发投入高于预期，下调25 - 26年净利润预测，预计25 - 27年归母净利润达1.78/2.00/3.82亿元，对应25 - 27年PE分别为156/139/73倍 [3][28] 根据相关目录分别进行总结 公司经营情况 - 公司以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条等 [1] - 24年存储价格前高后低，受价格回落影响4Q24上游厂商减产，存储价格于1Q25触底，预计25年温和复苏 [1] - 1Q25营收15.43亿元(YoY - 10.62%，QoQ - 7.58%)，扣非归母净利润 - 2.16亿元(YoY - 217.87%，QoQ - 195.29%)，毛利率1.99%(YoY - 22.75pct，QoQ - 3.19pct) [1] 各业务板块表现 - **嵌入式存储**：24年营收42.41亿元(YoY + 151.68%)，产品进入多家头部客户供应链，面向AI手机推出多款产品并量产高容量LPDDR5X产品，AI端侧智能穿戴存储产品收入约8亿元，24年面向AI眼镜收入约1.06亿元，预计25年该部分收入同比增长超500%，预计25 - 27年营收54.39/64.59/73.63亿元 [2][24] - **PC存储模组**：24年营收20.19亿元(YoY + 28.75%)，SSD产品进入多家PC厂商供应链，面向AI PC推出高性能存储产品，预计25 - 27年营收22.06/22.83/23.63亿元 [2][25] - **工车规存储模组**：24年营收0.81亿元，产品在国内头部车企及Tier1客户量产，预计26年加速渗透，预计25 - 27年营收1.55/2.94/4.18亿元 [3][26] - **先进封装及测试**：晶圆级先进封测制造项目稳步推进，预计25年下半年投产，预计25 - 27年营收1.53/3.36/5.54亿元 [3][27] 存储价格情况 - 晶圆作为主要直接材料占存储模组成本较高，存储价格波动对产品成本和毛利率影响大 [19] - 24年全球存储市场前高后低，NAND Flash市场综合价格指数下跌5.9%，DRAM市场综合价格指数下跌12.7% [20] - 原厂陆续减产，预计25年存储价格前低后高，2Q25 NAND Flash价格止跌回稳，传统DRAM价格跌幅收窄 [20][23] 盈利预测和财务指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|3,591|6,695|8,102|9,521|10,868| |(+/-%)|20.3%|86.5%|21.0%|17.5%|14.1%| |净利润(百万元)| - 624|161|178|200|382| |(+/-%)| - 976.7%|125.8%|10.4%|12.4%|90.9%| |每股收益（元）| - 1.45|0.37|0.39|0.43|0.83| |EBIT Margin| - 14.0%|3.4%|4.6%|4.6%|6.1%| |净资产收益率（ROE）| - 32.4%|6.7%|6.9%|7.2%|12.4%| |市盈率（PE）| - 41.4|160.7|155.7|138.5|72.6| |EV/EBITDA| - 67.7|94.4|57.6|47.0|32.6| |市净率（PB）|13.41|10.74|10.69|10.03|8.98| [4]

主要业务 - 公司是中国领先的半导体制造企业，专注于特色工艺晶圆代工领域，以8英寸及12英寸晶圆生产线为核心，覆盖功率器件、嵌入式存储、模拟与射频等关键技术 [1] - 2025年第一季度实现营业收入39.13亿元，同比增长18.66% [1] 2025年第一季度业绩表现 - 营业收入39.13亿元，同比增长18.66%，归母净利润0.23亿元，同比下降89.73% [2] - 研发投入4.77亿元，同比增长37.21%，占营收12.19% [2][3] - 经营活动现金流净额3.61亿元，同比下降18.57% [2] - 收入增长受益于产能利用率满载及产品结构优化 [2] - 净利润下滑主要因研发投入增加、汇兑损失及所得税抵免减少 [3] 核心竞争力分析 - 在功率半导体（如IGBT）、MCU等细分领域具备差异化技术优势，掌握55nm至90nm成熟制程的优化工艺 [4] - 12英寸生产线产能爬坡顺利，为未来收入增长奠定基础 [4] - 与国内外龙头设计企业、终端厂商建立战略合作，形成"设计-代工-应用"闭环 [5] - 2025年Q1新增5.5亿至5.7亿美元订单（约合人民币39.6-41.1亿元） [5] - 总资产达868.89亿元，其中固定资产301.48亿元（占比34.7%） [6] 发展动态与市场展望 - 加速12英寸生产线量产，预计2025年全年资本开支超36亿元（Q1投资活动现金流流出36.64亿元） [7] - 新产线聚焦车规级芯片等高附加值产品，Q2毛利率指引7%-9% [7] - Q1管理费用同比下降6.8%至1.81亿元，体现精细化运营成效 [8] - 作为国家大基金二期重点支持企业（持股2.8%），有望在国产替代浪潮中抢占先机 [9]

公司核心竞争力 - 公司具备先进存储+晶圆级先进封测解决方案能力，服务AI时代，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节 [17] - 公司已形成完整存储芯片产品矩阵，持续推进LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0等高端存储产品的研发与量产 [17] - 公司在AI端侧领域获得较好竞争优势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景 [17] - 公司积极布局晶圆级先进封测技术，通过Bumping、RDL、Fanout等工艺实现存储与逻辑芯片的高密度互连 [18] - 公司通过"高性能存储+晶圆级先进封测"的垂直整合能力，构建差异化竞争优势 [18] - 公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路 [18] - 公司自主研发首款国产主控芯片SP1800（eMMC），正在研发SP9300(UFS)国产自研主控 [19] - 公司在先进封测方面已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力 [19] - 公司在ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等关键环节构建了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自主研发能力 [19] 研发投入与进展 - 2024年度研发费用44,743.21万元，同比增长78.99% [16][26] - 公司在研项目包括"高性能存储主控芯片开发"、"企业级存储解决方案及产品开发"以及"先进芯片测试设备研发"等12项，预计总投资规模248,000.00万元 [26] - 公司在芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域持续加大研发投入 [26] 财务表现 - 2024年营业收入669,518.51万元，同比增长86.46% [16] - 2024年归属于上市公司股东的净利润53,179.76万元 [16] - 2024年基本每股收益0.37元/股，上年同期为-1.45元/股 [16] - 2024年加权平均净资产收益率7.37%，上年同期为-28.99% [16] - 2024年经营活动产生的现金流量净额53,179.76万元 [16] - 2024年末总资产796,095.61万元，同比增长25.72% [16] 业务发展 - 2024年智能穿戴存储产品收入超8亿元，同比大幅增长 [16] - 公司在智能穿戴领域产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系 [16] - 公司在AI手机领域推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品 [20] - 在AI PC领域推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品 [21] - 公司推出创新性存储方案Mini SSD，采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm [22] - 公司嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户 [22] - SSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商 [22] - 企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试 [22] - 车规领域产品已在国内头部车企及Tier1客户量产 [22] 行业与市场 - 存储晶圆价格在2023年第三季度触底后进入上行通道 [4] - 2023年第四季度、2024年第一季度存储晶圆价格快速增长，第二季度增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑 [4] - 半导体存储器行业技术处于不断迭代更新之中，需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动 [1] - 半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业 [14] - 集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短 [13]

公司业绩表现 - 2024年公司营业总收入47.73亿元，同比增长168.74%，归母净利润3.51亿元，同比增长1302.30% [1] - 2025年一季度营业收入12.52亿元，同比增长54.41%，归母净利润亏损6909万元 [1] - 2025年一季度业绩亏损主要受行业周期波动、市场需求结构性调整及阶段性成本压力影响 [1] 业务发展策略 - 公司聚焦存储芯片核心主业，持续加大研发投入强化技术自主可控能力 [1] - 加速高端产品布局包括企业级存储、工规级存储、手机嵌入式存储等 [1] - 优化供应链管理、强化研发投入与客户认证效率以应对市场变化 [1] 研发投入与技术布局 - 2024年大幅增加研发投入，特别是在高性能领域 [2] - 聚焦存储芯片领域核心技术突破，加快构建核心技术平台 [2] - 围绕AI、云计算等新兴技术需求，在企业级存储、工规级存储、嵌入式存储及高性能主控芯片等方向深化研发 [2] 产品与市场拓展 - 企业级存储产品已应用于数据中心、AI服务器等场景 [2] - 企业级存储业务进入头部互联网及服务器厂商供应商体系，部分产品批量出货 [3] - 嵌入式存储在消费电子领域实现多场景突破，导入知名手机厂商及智能终端品牌供应链 [3] - 工规级产品矩阵加速完善，全系列工业级存储解决方案已完成技术验证 [3] 行业趋势与机遇 - 3月以来存储芯片市场供需结构逐步改善，行业价格呈现企稳回升态势 [2] - AI技术发展带动存储作为AI服务器核心硬件的结构性升级 [2] - 企业级存储市场规模快速增长，满足高速数据传输及海量数据存储需求 [2]

公司研发进展 - 公司聚焦存储芯片领域核心技术突破，加快构建核心技术平台 [1] - 各项研发工作均按计划有序推进，部分新产品已实现量产 [1] - 新产品在关键客户顺利导入，有望对整体业绩产生积极影响 [1] 行业布局方向 - 公司未来将紧密围绕AI、云计算等新兴技术对存储产品的多样化需求进行布局 [1] - 重点布局领域包括企业级存储、工规级存储、嵌入式存储及高性能主控芯片 [1] - 深化技术研发以应对新兴技术带来的存储产品需求变化 [1]