公司上市与融资概况 - 深圳宏芯宇电子股份有限公司已向港交所递交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司D轮融资后估值达到107.60亿元 [1][6] - 拟募集资金计划用于存储产品的开发及商业化、主控芯片的研发及迭代、提升晶圆及主控芯片验证测试能力以及营运资金等一般用途 [1][6] 公司业务与市场定位 - 宏芯宇是全球领先且发展迅速的独立存储器厂商，成立于2018年12月 [2] - 公司采用独立存储器厂商模式，专注于存储产品的设计、生产与规模化交付，整合上游存储晶圆、主控芯片及外部封装测试资源 [2] - 主要产品线包括嵌入式存储、固态硬盘、DRAM及移动存储 [2] - 客户群覆盖智能手机、平板、PC、智能影像设备及车载中控系统等领域，与小米、传音、OPPO、Vivo、TCL、小度等保持深厚合作 [2] - 公司于2023年开始为车规级应用提供存储产品，并成功进入汽车制造商的Tier 1供应商供应链，预计2026年实现企业级应用场景存储产品量产 [2] 财务业绩表现 - 2023年、2024年及2025年前三季度，公司收入分别为87.81亿元、87.18亿元及77.44亿元 [3] - 同期净利润分别为-1.17亿元、4.83亿元及3.51亿元 [3] - 2025年前三季度收入同比增长14.59%，但净利润同比下降54.55%，呈现增收不增利状态 [4] - 净利率从2024年的5.5%下降至2025年前三季度的4.5% [6] - 毛利率从2024年的16.1%下降至2025年前三季度的13.1%，主要原因是大部分存储产品的平均售价下降 [6] 成本与费用结构 - 2025年前三季度销售成本占收入比例为86.9%，2024年同期比例为76.3% [5] - 研发投入持续加码，2023年、2024年及2025年前三季度研发开支分别为2.83亿元、3.92亿元及3.55亿元，占同期总收入比例分别为3.2%、4.5%及4.5% [2][5] 发展历程与估值增长 - 公司成立以来获得多次融资，投后估值从A轮的8.16亿元上涨至D轮融资后的107.60亿元 [6] - 投资方包括深圳高新投、合肥产投、昆桥资本、顶新集团、TCL等 [6]

存储市场趋势与价格展望 - 大型云服务商对高容量DDR5和eSSD新增需求显著，服务器客户新增订单需求已超过原厂预期供应量 [2] - 原厂产能转向服务器市场，导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [2] - 根据CFM闪存市场预测，四季度eSSD涨幅将达到10%，DDR5 RDIMM涨幅约10%~15%，Mobile NAND ASP将出现5%~10%的涨幅，LPDDR4X/5X ASP上涨幅度将达到10%~15% [2] 企业级存储业务与技术 - 2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一 [3] - 公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业 [3] - 公司积极布局数据中心应用领域高性能存储产品，拓展CXL2.0、MRDIMM等多种新型内存，并正式发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2产品 [3] - SOCAMM2产品目前尚未形成收入 [3] UFS4.1产品与竞争优势 - 全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，公司凭借自研主控芯片成功实现UFS4.1产品突破 [4] - 搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品，获得存储原厂及多家Tier1大客户认可 [4] - UFS4.1是嵌入式存储领域高端产品，伴随市场由eMMC向UFS加速演进，整体市场高度集中且具备广阔空间 [4] 主控芯片研发与部署 - 存储主控芯片是存储器的关键部件，公司已推出4个系列多款主控芯片，采用领先工艺及自研核心IP [5] - 截止至7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署，部署规模保持快速增长 [5] - 搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段，全年自研主控芯片部署规模将实现放量增长 [5]

调研基本信息 - 调研时间为 2025 年 7 月 23 日 15:30 - 18:00，地点在江苏省苏州市苏州工业园区星海街 33 号旗下高端封测制造基地（元成科技（苏州）有限公司） [2][3] - 参与调研的是 28 家机构代表，上市公司接待人员为副总经理、财务负责人朱宇和副总经理、董事会秘书许刚翎 [2][3] 收入与市场前景 - 公司收入规模占全球半导体存储市场规模较低，企业级存储、高端消费类存储处于高速增长初期，成长空间大 [3] - 企业级存储业务 2024 年实现超 600%收入增长，2025 年一季度收入实现超 200%快速增长 [3] - 与闪迪合作推出 UFS 产品及解决方案，有望扩大在嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率 [3] 盈利水平展望 - 积极推进 TCM 模式应用，已与传音、ZTE 等 Tier1 客户达成合作，未来将在主要大客户合作上持续突破 [3] - TCM 模式可降低价格波动影响，提升公司盈利能力 [3] 企业级存储竞争优势 - 是国内少数具备“eSSD + RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业 [4] - 企业级存储产品获不同行业知名客户认可，适配性和可靠性强，能满足高性能和定制化需求 [4] - 随着 AI 应用加速，国产企业级存储产品需求增加，公司企业级业务有望在重要客户处取得突破 [4] 主控芯片研发 - 多年前布局自研主控芯片，推出多款应用于不同存储产品的主控芯片 [4] - 搭载自研主控芯片的存储产品有性能和功耗优势，如 UFS4.1 产品顺序读写和随机读写性能优于市场主流产品 [4] - 2025 年自研主控芯片出货规模将明显放量增长，同时保持与第三方主控芯片厂商合作 [4] 技术储备与专利合作 - 截至 2024 年 12 月 31 日，获得专利 570 项，软件著作权 138 项，集成电路布图设计 11 项 [5] - 已获得多种存储产品标准必要专利，并与众多晶圆原厂和行业头部独立存储器企业达成专利授权合作 [5] 市场价格趋势 - 2025 年第一季度后半期存储产品市场价格及预期上扬，下游需求实质性增长，市场自 3 月底逐步回暖 [6] - 预计第三季度服务器和手机等领域存储产品价格仍具上行动能 [6] 公司合作与产业链定位 - 在存储器环节技术积累深厚，能满足高性能和定制化需求，提供高附加值 [6][7] - 将发展为连接上游晶圆原厂与终端应用市场的重要桥梁，与闪迪的合作体现技术实力与产业定位 [7] - 与产业重要参与者深度合作，强化在存储生态中的独特地位和产业竞争地位 [7]