纪要涉及的行业或公司 * **行业**：电子行业，具体涉及**CPO（共封装光学）**、**PCB（印刷电路板）**、**国产算力（GPU/ASIC）**、**存储**、**先进封装**、**石英材料**等领域[1][2] * **公司**： * **CPO相关**：AYZ、罗博特科、炬光科技、致尚科技、天孚通信[1] * **PCB相关**：威尔高[1] * **国产算力相关**：芯原股份、灿芯股份、寒武纪、沐曦、摩尔线程、海光信息[1] * **存储相关**：普冉股份、恒烁股份、佰维存储、闪迪[1][2] * **设备/材料相关**：芯碁微装、菲利华[1][2] 核心观点和论据 * **CPO领域动态积极**：AYZ更新了Rubin Ultra CPO的规模化方案，带动相关公司股价大幅上涨，如罗博特科涨20%，炬光科技涨18.06%[1] * **PCB公司获重大订单**：威尔高据传接到谷歌一次电源订单，二次电源正在对接中，且其在GB300/Rubin项目上进展顺利，当日股价上涨18.23%[1] * **国产算力芯片格局分化**：GPU与ASIC行情分化明显，交易逻辑聚焦于算力芯片格局变化[1] * **ASIC叙事看到落地**：芯原股份的ASIC叙事逐渐看到落地项目，业绩趋势有望改善，当日股价涨9.11%[1] * **GPU业绩承压**：寒武纪2025年第四季度利润略不及预期，海光信息未发布业绩预告，相关公司股价下跌，如寒武纪跌9.18%[1] * **存储市场呈现修复迹象**：普冉股份股价涨8%，恒烁股份涨6%，显示存储板块修复[1] * **价格预期暴涨**：海外机构预测，用于企业级SSD的闪迪NAND价格，在3月所在季度内，环比涨幅可能超过100%[2] * **先进封装前景广阔**： * **设备商高增长**：芯碁微装被持续重点推荐，预计一季度单月交付2亿元金额的设备，后续业绩确定高增长，先进封装出货预计每年翻倍[1] * **样品送测客户**：有先进封测样品已送测GPU上市客户[2] * **石英材料需求爆发**：英伟达、谷歌的前沿AI芯片产品推动石英布（Q布）需求爆发式增长，全球产能供不应求，菲利华凭借技术沉淀有望成为全球龙头，目标市值千亿[2] 其他重要内容 * **公司业绩预告/预期**： * 佰维存储：2026年全年业绩高增长，2026年第一季度业绩环比翻倍不止[1] * 芯碁微装：被坚定看高至450亿元以上市值[1]