公司业务与产能 - 江苏晶凯专注于存储芯片封测及存储晶圆测试服务，主要客户包括因梦控股和成都电科星拓等 [2] - 江苏晶凯当前封装产能约每月3百万颗（3KK），测试产能约每月2.5百万颗（2.5KK），并计划将测试产能扩产至每月4百万颗（4KK） [2] 产业链优势与竞争地位 - 收购江苏晶凯后，公司存储业务实现DRAM芯片应用性开发设计、晶圆测试分选、存储封装测试一体化布局，成为行业内少数具备此能力并实现规模量产的企业 [2] - 一体化布局在新型晶圆导入、成本品质控制及客户需求响应方面具备明显竞争优势，能有效提升毛利水平 [2] 财务表现与毛利率 - 在稼动率满产状态下，江苏晶凯的DRAM芯片封装业务毛利率平均在20%-30%之间 [3] - 江苏晶凯的测试业务毛利率约50%，略高于同行业公司水平 [3] 技术特色 - 公司DRAM晶圆测试分选为特色技术工艺，可实现高效、精准测试，并具备快速测试方案开发能力 [3] - 测试分选工艺基于终端应用需求的定制化测试方案，通过全自动化测试设备对DRAM存储晶圆进行测试后分级分类，属于封装前制程 [3] 未来发展规划与市场拓展 - 存储行业前景良好，市场价格持续上涨，公司存储业务板块收入预计将保持较好增长 [3] - 市场拓展策略包括利用一体化成本品质优势快速拓展消费电子市场，以及加强与主流SOC芯片设计企业合作协同拓展 [3] - 因梦控股正加快AI算力及端侧AI相关产品量产开发储备，包括SOC-DRAM合封产品、CXL及低功率高位宽存储芯片（LPW DRAM/Mobile-HBM）等 [3]