市场空间预测 - 预估2025年半导体测试设备市场空间有望突破138亿美元 [1][3] - 其中SoC测试机市场空间合计达48亿美元 [1][3] - 存储测试机市场空间合计达24亿美元 [1][3] SoC测试机需求驱动因素 - AI/HPC芯片的高集成度、高稳定性要求以及先进制程特性导致测试量与测试时间显著增加 [1][3] - SoC芯片作为硬件设备的大脑承担AI运算控制等核心功能对计算性能和能耗要求极高 [2] - 芯片设计和制造复杂性大幅增加推动对高性能测试机需求显著增长 [2][3] 存储测试机需求驱动因素 - HBM测试包括晶圆级测试和KGSD测试晶圆级测试增加了逻辑芯片测试KGSD测试替代常规封装级测试 [1][3] - HBM高集成度、内嵌式I/O及裸片堆叠封装的技术特征大幅提升存储测试工艺复杂度和难度 [1][3] - 先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽数据存储和传输支持其容量和带宽提升增加芯片复杂性 [2] 测试机行业竞争格局与技术壁垒 - 2024年全球半导体测试机市场基本由爱德万和泰瑞达垄断合计份额约90% [3] - 测试机核心壁垒在于测试板卡和芯片PE和TG芯片被ADI、TI等公司垄断 [3] - 主控芯片多采取ASIC架构以保证测试速度800Mbps以上高端机型需用到自主研发的ASIC芯片 [3] 先进封装技术发展 - HBM显存高带宽突破加速卡显存容量限制COWOS封装技术作为2.5D技术是GPU与HBM高速互联关键支撑 [2] - 2.5D和3D封装技术需要先进封装设备支撑推动对先进封装设备需求增长 [2] - 先进封装省略引线采取传输速度更快的凸块、中间层设备增量主要在于前道图形化设备 [4] 投资标的建议 - 测试设备领域建议关注国产测试机突破相关标的为华峰测控、长川科技 [5] - 封装设备领域建议关注国产封装设备新机遇相关标的包括晶盛机电、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技等 [5]