东吴证券近日发布半导体设备行业深度：预估2025年半导体测试设备市场空间有望突破 138亿美元，SoC与存储测试机分别合计达48/24亿美元。SoC测试机：AI/HPC芯片的高集成 度、高稳定性要求以及先进制程特性，导致测试量与测试时间显著增加，从而推动了对SoC 测试机的需求增加。存储测试机：HBM测试包括晶圆级测试和KGSD测试，晶圆级测试增加 了逻辑芯片测试，KGSD测试替代了常规的封装级测试，HBM高集成度、内嵌式I/O及裸片 堆叠封装的技术特征，大幅提升了存储测试工艺的复杂度和难度。 以下为研究报告摘要： AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC芯片作为硬件设备的"大 脑"，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制 造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其 容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此SoC芯片和先进存储芯片的复杂 性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；（2）封装设备：HBM显存的高带宽突 破了加速卡的显存容量限制；COWOS封装技术作为一种2.5D技术，是GPU与HBM高速 ...