投资评级与公司概况 - 报告对长川科技的投资评级为“增持” [1] - 报告公司总市值为583.31亿元，自由流通市值为449.24亿元 [1] 业绩表现与核心驱动因素 - 2025年第三季度公司收入为16.12亿元，同比增长60.04%，2025年前三季度累计收入37.79亿元，同比增长49.05% [3] - 收入增长加速主要受益于封测行业复苏以及SoC、CIS等数字类产品持续放量 [3] - 2025年第三季度公司归母净利润为4.38亿元，同比增长207%，扣非归母净利润为4.31亿元，同比增长217%，业绩接近预告上限 [4] - 2025年第三季度公司毛利率为53.88%，同比下降3.85个百分点，主要系产品结构变化所致 [4] - 2025年第三季度期间费用率为25.17%，同比下降18.30个百分点，其中研发费用率下降12.28个百分点，规模效应显现 [4] 增长前景与竞争优势 - 公司在SoC、存储等高端测试机领域竞争优势明显，有望受益于大客户持续下单 [3] - CIS测试机、三温分选机、探针台等新品放量，以及AOI、TCB热压键合等设备突破，将支撑2025及2026年营收延续快速增长 [3] - 公司通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域，其数字测试机SoC、存储测试机是本土真正实现大规模放量的公司，将充分受益于AI国产化和存储扩产 [5] - 全球AI发展拉动数字测试设备需求，公司被誉为“中国爱德万”，爱德万最新TTM PE估值达65倍 [5] 盈利预测与估值 - 调整后2025-2027年营收预测分别为50.98亿元、69.71亿元、89.21亿元，同比增长率分别为40.0%、36.7%、28.0% [6] - 调整后2025-2027年归母净利润预测分别为11.08亿元、16.00亿元、20.05亿元，同比增长率分别为141.8%、44.4%、25.3% [6] - 对应2025-2027年每股收益（EPS）预测分别为1.76元、2.54元、3.18元 [6] - 以2025年10月29日股价92.52元计算，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为53倍、36倍、29倍 [6] - 预测2025-2027年毛利率将稳步提升，分别为55.2%、55.6%、55.9% [9] - 预测2025-2027年净资产收益率（ROE）分别为24.0%、25.7%、24.3% [9]

投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 核心观点 - 报告看好报告研究的具体公司在半导体检测设备和显示检测设备领域的优势，以及下游产线扩产与升级的确定性 [11] - 报告研究的具体公司2025年第三季度营收为3.1亿元，同比增长51.2%，环比增长6.1% [6] - 报告研究的具体公司2025年前三季度测试机业务营收达4.2亿元，同比增长220.5%，营收占比达56.2% [8] - 报告研究的具体公司2024年在全球存储器测试设备市场份额约为2.3%，国产替代空间广阔 [8] 财务表现与预测 - 2025年前三季度营收7.5亿元，同比增长33%，归母净利润0.41亿元，同比下降19.3% [6] - 2025年第三季度归母净利润0.11亿元，同比下降17.4%，环比下降76.8%，主要受股份支付费用影响，若扣除该影响，扣非归母净利润为1870万元，同比增长69% [6] - 2025年第三季度毛利率为33.5%，同比提升3.7个百分点，环比下降6.9个百分点 [6] - 预测2025年营业收入为11.36亿元，同比增长41.4%，归母净利润为1.50亿元，同比增长87.6% [4] - 预测2026年营业收入为16.58亿元，同比增长46.0%，归母净利润为3.03亿元，同比增长101.2% [4] - 预测2027年营业收入为21.83亿元，同比增长31.7%，归母净利润为3.81亿元，同比增长25.8% [4] 半导体检测设备业务 - 全球存储器测试设备市场2024年销售额达15亿美元，同比增长36.4%，2025年预计增至19亿美元，年复合增长率达26.7% [8] - 存储测试机市场主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据，报告研究的具体公司背靠长鑫等大客户，有望受益大客户扩产红利 [8] - 针对封装后DRAM芯片颗粒的FT测试机研发顺利完成，已于2025年2月取得客户正式订单并进入量产交付阶段 [8] - 2025年9月向国内重点客户交付首台高速FT测试机，适用于先进封装的KGSD CP测试机量产样机厂内验证稳步推进 [8] - 用于先进封装的MEMS探针卡已通过客户验证并取得订单，9Gbps高速前端接口ASIC芯片已完成验证测试 [8] 战略拓展与布局 - 以DRAM测试设备为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，强化HBM及先进封装技术研究 [9] - 横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求 [9] - 依托子公司南京精智达启动先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心设备研发，截至2025年中报期末已投入2910.76万元，占总投资额9.72% [9] 面板检测设备业务 - 2024年中国新型显示器件检测设备市场规模将达92亿元 [9] - AMOLED中尺寸产品向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，京东方、维信诺股份、TCL科技、深天马等厂商持续投入建设新产线 [9] - 在G8.6 AMOLED产线关键检测设备取得8.6代线2亿元以上订单，标志着技术能力与市场竞争力获头部厂商认可 [10] - 在Micro LED、Micro OLED等前沿显示技术领域与主流微显示屏厂商保持合作，检测设备需求与业绩同步增长 [10] 海外市场与战略合作 - 海外市场营收持续高增长，与AR/VR头部终端厂商战略合作深化，在技术适配与产品定制上深度协同 [10][11] - 顺利落地多款光学、电学定制测试新产品的开发工作，相关产品已开始向客户海内外代工厂小批量交付 [11]

《科创板日报》10月15日讯 今日，海光信息发布A股半导体首份2025年第三季度业绩报告。公司于前三季度实现营业收入94.9亿元，同比增长54.65%；实现 归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%。 单季度来看，海光信息第三季度营业收入40.26亿元，同比增长69.6%；第三季度归母净利润7.6亿元，同比增长13.04%，续创历史新高。 谈及业绩增长原因，海光信息表示，公司通过与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的深化合作，加速客户端导入，推动高端处理器产品的市场版图 扩展，实现了公司产品的市场销售大幅提升。 除海光信息外，今年三季度多家半导体上市公司业绩或迎增长之态势。据《科创板日报》统计，截至目前已有7家半导体企业披露业绩预告，其业绩表现如 下表所示。 | 证券代码 | 证券名称 | 营业收入 | 营收同比增长 | | --- | --- | --- | --- | | | | (亿元) | (%) | | 300604.SZ | 长川科技 | | | | 688591.SH | 泰凌微 | 7.66 | 30.00 | | 603893.SH | 瑞芯微 | | | | 688049.SH ...

全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 显著增长高性能SoC测试机和存储测试机需求 [1] - HBM技术成为AI计算标配 对应封装设备需求增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动实现高增 市场规模同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] 中国市场表现与国产化进程 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 半导体设备企业业绩分化 - 2025年上半年九家前道设备企业均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 归母净利润同比下降1.6% [2] - 同期中微公司营收和归母净利润保持增长态势 [2] 北方华创盈利能力分析 - 北方华创2025年完成对芯源微的并购 自6月30日起纳入合并财务报表 芯源微2025年上半年毛利率大幅下降影响北方华创盈利表现 [2] - 北方华创近年毛利率始终保持在40%以上 芯源微除2023年毛利率达42.53%外 近年其他年份维持在36%-38% [3] - 北方华创2025年上半年研发投入同比高增30.01%至29.15亿元 研发费用率提升至12.87% 前两年同期均在11%以下 [3] 产品与技术布局 - 芯源微主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备 北方华创产品涵盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 湿法和离子注入等装备 双方产品布局具有显著互补性 [3] - 北方华创2025年上半年发布离子注入设备 电镀设备 先进低压化学气相硅沉积立式炉 金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] - 刻蚀设备 立式炉 物理气相沉积（PVD）三种装备出货量增长显著 [3] - 2025年上半年蚀刻设备收入超50亿元 形成ICP CCP 干法去胶设备 高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备全系列产品布局 [3] - 薄膜沉积设备方面上半年收入超60亿元 [3] 行业发展驱动因素 - 本土设备出货节奏和业绩表现主要受存储资本开支 先进逻辑良率影响 建议关注存储及先进逻辑建设投入及晶圆厂技术突破 [3]

行业景气度与市场表现 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求提高了芯片设计和制造复杂性 推动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术支撑GPU与HBM高速互联 先进封装设备需求高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 但国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 企业财务表现对比 - 九家前道设备企业2025年上半年均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 微导纳米归母净利润同比增长348.95% 长川科技增长98.73% 华峰测控增长74.04% 中科飞测增长73.01% [3] - 北方华创营收161.42亿元同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元同比增长14.97% [2][3] - 中微公司营收49.61亿元同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元同比增长34.62% [2][3] - ASMPT营收65.26亿元同比增长0.70% 但归母净利润2.15亿元同比下降31.79% [2] 拓荆科技专项分析 - 拓荆科技2025年上半年营收19.54亿元同比增长54.25% 增速排名第一 但归母净利润0.94亿元同比下降26.96% [2][3] - 2025年第一季度因新产品验证成本较高导致毛利率大幅下滑至19.89% 第二季度毛利率回升至38.83% [3][4] - 公司毛利率从2022-2023年维持50%左右 2024年波动下滑至39.31% 2025年第一季度触底后回升 [4] - 累计出货超过3000个反应腔 包括340个新型反应腔pX和Supra-D 先进制程设备通过客户认证进入规模化量产 [5] - 合同负债达453,577.43万元 较2024年末增长52.07% 主要系在手订单增加为后续收入增长奠定基础 [5] 技术发展与市场拓展 - 基于新型设备平台PF-300T Plus和PF-300M及新型反应腔的PECVD Stack ACHM等先进工艺设备陆续通过客户验收 [5] - ALD设备持续扩大量产规模 业务增长强劲 市场渗透率进一步提升 [5] - 公司优化客户结构 在巩固国内龙头晶圆厂合作同时成功导入新客户 [5]

行业景气度与增长 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求提高芯片设计和制造复杂性 带动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术支撑GPU与HBM高速互联 先进封装设备需求高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长显著 [1] 中国市场表现与国产化 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 企业业绩分化 - 九家前道设备企业2025年上半年均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 微导纳米归母净利润同比增长348.95% 长川科技增长98.73% 华峰测控增长74.04% 中科飞测增长73.01% [3] - 北方华创归母净利润同比增长14.97% 中微公司增长36.62% [3] 长川科技业绩驱动因素 - 产品品类不断拓宽 重点开拓覆盖SoC 逻辑等高端应用场景的数字测试设备 三温探针台 三温分选机等产品 [3] - 实现从中低端市场向中高端市场转换 [3] - 2025年上半年营收增长41.80%至21.67亿元 测试机收入12.50亿元(增长34.30%) 分选机收入7.09亿元(增长50.36%) [3] - 存货30.02亿元(增长35%) 合同负债0.63亿元(增长144%) 显示在手订单充足 [3] 盈利能力与研发投入 - 长川科技毛利率自2020年低点爬升 近年维持在54%-56% 2025年上半年为54.93% [4] - 费用率同比下降3.42个百分点至37.93% 主要因规模效应显现和营运水平提升 [4] - 研发投入5.77亿元(增长35.38%) 占营收比例达26.65% 拥有海内外专利超1150项(发明专利超370项) 91项软件著作权 [4] 行业发展前景 - AI及HBM拉动行业需求 封测环节景气度持续提升 行业向上拐点明显 [4] - 国内测试设备厂商迎来较大发展空间 建议关注存货与订单状况 高端设备快速突破 以及用于AI芯片 GPU的测试机放量情况 [4]

全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% [1] - 预计2025年全年全球半导体设备企业收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术支撑GPU与HBM高速互联 [1] - 海外半导体设备市场受AI投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备增长显著 [1] 中国市场表现与国产化进展 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] - 前道设备企业均实现营收增长但部分企业出现增收不增利现象 [4] - 精测电子 芯源微 拓荆科技归母净利润同比大幅下滑 [4] 重点企业财务表现对比 - 北方华创2025年上半年营收161.42亿元同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元同比增长14.97% [2] - 中微公司营收49.61亿元同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元 [2] - 拓荆科技营收19.54亿元同比增长54.25% 归母净利润0.94亿元同比下降26.96% [2] - 华峰测控营收5.34亿元同比增长40.99% 归母净利润1.96亿元同比增长74.04% [2] - 长川科技营收21.47亿元同比增长41.80% 归母净利润4.27亿元同比增长94.73% [2] - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 归母净利润同比下降1.6% [4] - 同期中微公司营收同比增长51.3% 归母净利润同比增长46.8% [4] 北方华创专项分析 - 完成对芯源微并购自2025年6月30日起纳入合并财务报表 [5] - 2025年上半年芯源微毛利率大幅下降影响北方华创盈利表现 [5] - 并表后北方华创营业成本增速远高于营业收入 [5] - 毛利率下降至42.17%较上年同期下降3.33个百分点 [5] - 研发投入同比增长30.01%至29.15亿元 研发费用率提升至12.87% [6] - 上半年蚀刻设备收入超50亿元 形成全系列产品布局 [6] - 薄膜沉积设备收入超65亿元 覆盖物理/化学气相沉积等全系列技术 [6] - 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元（不含芯源微） [6]

行情回顾 - 市场全天探底回升 三大指数涨跌互现 个股跌多涨少 沪深京三市超4200股飘绿 成交金额2.52万亿元 [1] - 半导体芯片股午后走强 长川科技20cm涨停 德明利3连板续创新高 张江高科 凯美特气尾盘涨停 [1] - 航运板块全天强势 南京港 宁波海运涨停 银行股集体反弹 南京银行 厦门银行涨超3% [1] - 旅游板块集体调整 云南旅游 西藏旅游等跌停 [1] 光刻机 - 光刻机概念持续活跃 华软科技3连板 张江高科 凯美特气 波长光电尾盘涨停 [4] - 凯美特气5天4板 最新价25.12元 涨幅9.98% 换手率31.45% 流通市值173.92亿元 [5] - 华软科技3连板 最新价8.06元 涨幅9.96% 换手率20.55% 流通市值49.39亿元 [5] - 张江高科涨停 最新价46.16元 涨幅10.01% 换手率11.76% 流通市值714.88亿元 [5] - 波长光电涨停 最新价129.60元 涨幅20.00% 换手率50.27% 流通市值60.02亿元 [5] - 光刻机是半导体制造核心设备 单台价值量高达上亿美元 占半导体设备总投资20%以上 [5] - 国内光刻机产业链在零部件 光学部件 激光器件 双工件台 掩膜版等领域取得进展 [6] - 半导体景气持续叠加海外技术管控 光刻机自主可控具有紧迫战略价值 [6] 国产芯片 - 国产芯片概念强势 天普股份15连板 和而泰 联美控股 盈趣科技等多股连板 长川科技 矽电股份涨停 [7] - 长川科技发布2025年前三季度业绩预告 预计净利润8.27亿元-8.77亿元 同比增长131.39%至145.38% [7] - 高盛上调中芯国际目标价 H股从73.1港元上调至83.5港元 A股从160.1元上调至182.8元 [7] - 长江存储三期扩产计划启动 目标2025年月产能提升至15万片 2026年实现全球闪存芯片市场份额15% [7] - 天普股份23天15板 最新价111.28元 涨幅10.00% 流通市值149.20亿元 [8] - 和而泰4天3板 最新价55.19元 涨幅10.01% 流通市值444.74亿元 [8] - 长川科技涨停 最新价80.27元 涨幅20.00% 流通市值389.76亿元 [8] - 矽电股份涨停 最新价225.85元 涨幅20.00% 流通市值23.56亿元 [8] - 2025年二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24%至340亿美元 [8] - 存储测试设备专用化趋势催生新需求 存储测试机价格区间100万至300万美元 国产化率极低 [9][10] 航运 - 航运板块异动 南京港 宁波海运涨停 [11] - 南京港涨停 最新价10.89元 涨幅10.00% 流通市值52.91亿元 [12] - 宁波海运涨停 最新价4.42元 涨幅9.95% 流通市值53.33亿元 [12] - VLCC市场中东航线出货量维持高位 成交WS点位创2023年以来新高 中国进口VLCC运价大幅跳涨 [11] - 中信期货预计2025年三季度集运市场为季节性旺季 [12] - 贸易量波动向运价波动传导的非对称性提升集运航司盈利中枢 [12] 其他热点 - 存储 机器人等板块继续活跃 [12] - 旅游 影视 医药等板块跌幅居前 [12] - 机器人行业在"十五五"时期将开辟人形机器人等新赛道 创建未来产业先导区 [14] - 全国新能源汽车累计销售突破4000万辆 产销量连续10年保持全球第一 [15] - 英伟达将向OpenAI投资1000亿美元 [15] - 存储迎来超级周期 美股存储龙头集体创下历史新高 [15]

AI芯片发展推动封测设备需求 - AI芯片快速发展带动算力芯片和先进存储芯片需求增长，进而推动封测设备市场扩张 [2] - 2024年中国智能算力规模达640.7 EFLOPS，AI芯片市场规模突破1406亿元，2019-2024年复合增长率达36% [10][11][12] - 全球SoC芯片市场空间预计2030年将达2741亿美元，端侧AI应用落地加速SoC芯片放量 [25][26][27] 后道测试设备市场分析 - 预估2025年半导体测试设备市场空间突破138亿美元，其中SoC测试机达48亿美元，存储测试机达24亿美元 [3][50][51] - AI/HPC芯片高集成度和先进制程导致测试量与测试时间显著增加，推动SoC测试机需求 [52][57] - HBM高集成度技术特征大幅提升存储测试工艺复杂度和难度，测试环节增加且对设备要求更高 [3][79][81][82] 测试设备技术壁垒与竞争格局 - 测试机核心壁垒在于测试板卡和专用芯片，PE和TG芯片技术难度大，被ADI、TI等公司垄断 [3][95][96][97] - 2024年全球半导体测试机市场由爱德万和泰瑞达垄断，合计份额约90%，SoC测试机市场爱德万占60%、泰瑞达占30% [3][99][100] - 国内华峰测控、长川科技等在模拟测试机领域国产化率已达90%，正积极布局SoC和存储测试机 [104][105] 先进封装技术发展 - 先进封装与传统封装最大区别在于电连接方式，采用凸块、中间层等实现更快传输速度 [4][108][110] - HBM显存+CoWoS封装成为AI芯片主流方案，2.5D和3D封装技术需要先进封装设备支撑 [2][36][38] - 先进封装主要增量在于前道图形化设备，如薄膜沉积、涂胶显影、光刻机、刻蚀机、电镀机等 [37][38] 投资机会总结 - AI芯片制造采用更大引脚和电流，测试难度显著提升，关注国产算力带来的测试机突破机会 [5] - 国内AI芯片采用CoWoS先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，关注国产封装设备新机遇 [5] - 随着云端与端侧AI应用加速产业化，封测设备市场需求将持续放量 [12][27]

东吴证券近日发布半导体设备行业深度：预估2025年半导体测试设备市场空间有望突破 138亿美元，SoC与存储测试机分别合计达48/24亿美元。SoC测试机：AI/HPC芯片的高集成 度、高稳定性要求以及先进制程特性，导致测试量与测试时间显著增加，从而推动了对SoC 测试机的需求增加。存储测试机：HBM测试包括晶圆级测试和KGSD测试，晶圆级测试增加 了逻辑芯片测试，KGSD测试替代了常规的封装级测试，HBM高集成度、内嵌式I/O及裸片 堆叠封装的技术特征，大幅提升了存储测试工艺的复杂度和难度。 以下为研究报告摘要： AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC芯片作为硬件设备的"大 脑"，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制 造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其 容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此SoC芯片和先进存储芯片的复杂 性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；（2）封装设备：HBM显存的高带宽突 破了加速卡的显存容量限制；COWOS封装技术作为一种2.5D技术，是GPU与HBM高速 ...