纪要涉及的行业或公司 * **行业**：半导体设备行业，特别是其中的测试机、探针台、探针卡、分选机、空白掩膜板等细分领域[1] * **公司**：长川科技、华峰测控、精智达、强一股份、金海通、矽电股份、聚和材料[1][2][3] 纪要提到的核心观点和论据 * **核心投资主线**：建议积极关注半导体设备的“去日化”投资主线，主要原因是日本大选结果带来未来中日关系走向的不确定性[1] * **测试机领域替代空间巨大**：国内测试机整体国产化率不到30%，而存储、SOC测试机的国产化率近乎为0，日本爱德万在该领域市占率约60%[1] * **华峰测控**：其8600型号GPU测试机在测试通道数、频率及并行处理能力上国内领先，已完成小批量量产验证并在多家客户处进行DEMO，近期订单落地可能性大，预计2026年该产品将获得大量级订单突破[2] * **强一股份**：在逻辑芯片方面已切入头部算力芯片客户；在存储探针卡方面，已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5D MEMS探针卡产品交付或初步验证；叠加海外探针卡紧缺，2026年业绩确定性较高，有望持续超预期[2] * **长川科技**：深度绑定客户H，其存储测试机将迎来放量元年，同时布局CP、FT等测试，预计今年相关收入有望达到15亿人民币以上；其GPU测试机在H系的算力芯片测试中占据相当份额，并为平头哥（阿里）独家供应；公司享受“存储+商业航天+国产算力”三重增长动力[2] * **精智达**：在高速FT测试机领域国内领先，正在客户端积极验证，近期有望出结果；预计今年在存储需求的带动下，订单和收入有望实现翻倍式高增长；同时SOC测试机样机有望于今年推出[2] * **金海通**：专攻平移式分选机，受益于9000系列三温分选机的推出，汽车电子收入增长明显；公司布局的AI芯片高端分选机具备精准温控功能，预计今年将随下游算力芯片放量获得较大订单突破；预计2026年收入14亿人民币以上，利润5亿人民币以上，属于设备中估值较低的品种[3] * **矽电股份**：是国产探针台主力，国内主要客户均在验证其产品，预计年内有望收获批量订单[3] 其他重要但可能被忽略的内容 * 纪要中提及的“去日化”替代标的不仅限于测试机，还包括探针台（替代未明确指出的日系品牌）、探针卡（替代日系MJC）、分选机以及空白掩膜板（替代日本hoya公司）[1] * 华峰测控由于未涉及存储测试领域，前期股价涨幅相对较小[2] * 长川科技当前订单排产饱满，近年增长确定性很高[2]

纪要涉及的行业或公司 * **公司**：精智达 [1][2] * **行业**：半导体设备行业，具体涉及存储测试机、面板检测设备、GPU/SOC测试机 [1][2] 核心观点与论据 * **核心观点**：精智达是存储大周期中弹性最大的设备股，目标市值上修至609亿元 [1] * **核心论据**：基于对下游存储厂商扩产预期的上修，以及公司在存储测试机、探针卡等业务领域市场份额和盈利能力的假设，测算出公司未来利润可达20.3亿元，并给予30倍市盈率估值 [1][2] 业务分项预测与关键数据 **1 存储测试机业务** * **市场预测**：预计存储测试机总市场规模将从60亿元增至80亿元，此预测基于未来每年NAND和DRAM各扩产6万片，以及HBM（8层）扩产0.5万片的假设 [1] * **收入与利润预测**： * 在两存（NAND/DRAM）市场，公司预期收入40亿元，净利率25%，对应利润10亿元 [1] * 在H存储测试机市场，市场规模18亿元，假设公司占据50%份额，对应收入9亿元；假设因H压价导致净利率为20%，对应利润1.8亿元 [1] **2 探针卡业务** * **市场机遇**：因原一供美国企业出现全球断供，公司预计将从二供晋升为一供 [1] * **市场与盈利预测**：预计两存市场每年规模15亿元，假设公司获得70%份额，对应收入10.5亿元；假设净利率10%，对应利润增量1亿元 [1] **3 GPU与SOC测试机业务** * **市场与盈利预测**：预计国内市场规模每年80亿元，假设公司获得30%份额，对应收入24亿元；假设净利率25%，对应利润6亿元 [2] **4 主业面板检测业务** * **经营预测**：预计每年可贡献稳定收入6-7亿元，利润1.5亿元 [2] 财务汇总与估值 * **收入汇总**：预计公司合计总收入89.5亿元，其中存储相关业务收入59亿元，GPU/SOC测试机业务收入24亿元，主业面板检测收入6.5亿元 [2] * **利润汇总**：预计公司合计总利润20.3亿元，其中存储相关业务利润12.8亿元，GPU/SOC测试机业务利润6亿元，主业面板检测利润1.5亿元 [2] * **估值拆分**：基于30倍市盈率，总市值609亿元；其中存储业务估值384亿元，GPU/SOC测试机业务估值180亿元，主业估值45亿元 [2]

业绩表现 - 2025年预计实现营收100亿元至120亿元，同比增长49.4%至79.2%，其中单四季度营收34.2亿元至54.2亿元，同比增长105.1%至224.9%，环比增长28.6%至103.7% [1] - 2025年预计实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427.2%至520.2%，其中单四季度归母净利润8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225.4%至1449.7%，环比增长219.9%至278.4%，单四季度业绩创历史新高 [1] - 2025年股份支付费用约2.5亿元，剔除后归母净利润为11亿元至12.5亿元，单四季度剔除0.44亿元股份支付费用后归母净利润为8.6亿元至10.1亿元 [1] - 自2025年第二季度起，随着存储价格企稳回升及重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩持续改善 [1] 研发与核心竞争力 - 2025年前三季度研发费用投入4.1亿元，同比增长21%，持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入 [2] - 通过大力引进行业优秀人才，公司在嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储、移动存储、先进封测服务等产品线构建了关键竞争力 [2] - 公司先锋布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，在存储介质特性分析、固件算法、先进封装及存储芯片测试等核心技术领域持续创新 [2] 行业趋势与业务布局 - AI持续拉动存储需求，存储已成为AI时代重要战略资源 [2] - 2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势 [2] - 公司持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，正按客户需求推进打样和验证，致力于为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案 [2] 未来展望与市场观点 - 市场观点看好AI持续拉动存储及先进封测需求，以及在存储周期上行背景下公司业务能力的持续提升 [3] - 市场预测公司2025-2027年归母净利润分别为8.8亿元、44.7亿元、28.7亿元 [3]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为“领先大市”（维持）[3] 报告核心观点 - AI 带动尖端先进封测需求，存储相关业务环比增长显著，成为行业主要增长引擎 [2][4] - 先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 Chiplet 封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP 等）有望持续受益 [5] - 人工智能相关需求仍为未来增长主要动力，算力有望引领下一场数字革命，xPU 等高端芯片需求持续增长 [5][131] 行业概览 - 2025Q3 集成电路封测板块毛利率为 21.09%，环比下降 0.35 个百分点，但超过 2024 年各季度水平 [11] - 封装板块头部公司平均毛利率为 15.79%，甬矽电子毛利率为 17.82%，通富微电为 16.18%，长电科技毛利率环比下降 0.06 个百分点至 14.25% [4][12] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业，华岭股份 25Q3 毛利率环比大幅下降 15.08 个百分点 [4][14] OSAT（外包封装测试）企业表现 - 日月光 2025Q3 封测业务营收 226.75 亿元，环比增长 8.34%，同比增长 16.90%，测试业务增速高于封装业务，毛利率 22.63%，环比增长 0.76 个百分点 [4][22] - 安靠科技 2025Q3 营收 140.64 亿元，环比增长 31.50%，同比增长 6.74%，所有终端市场均实现环比增长，通信和计算业务先进封装需求强劲 [4][28] - 力成科技 2025Q3 营收 45.15 亿元，环比增长 10.56%，同比增长 9.10%，DRAM 和 NAND 封测订单受 AI 及新机上市带动增长 [4][41] - 长电科技前三季度累计收入 286.7 亿元，同比增长 14.8%，创历史同期新高，运算电子业务收入同比增长 69.5% [4][49] - 通富微电前三季度营业收入 201.16 亿元，同比增长 17.77%，归母净利润 8.60 亿元，同比增长 55.74% [4][52] - 华天科技前三季度营业收入 123.80 亿元，同比增长 17.55%，归母净利润 5.43 亿元，同比增长 51.98%，先进封装技术适配 DPU 发展需求 [4][58][59] - 甬矽电子前三季度营业收入 31.70 亿元，同比增长 24.23%，归母净利润 0.63 亿元，同比增长 48.87%，AIoT 营收占比接近 70% [4][66] 测试企业表现 - 京元电子 2025Q3 营收 21.01 亿元，环比增长 11.11%，同比增长 31.99%，资料处理业务营收环比增长 24.0%，资本开支 14.33 亿元，同比增长 98.18% [4][72] - 欣铨科技 2025Q3 营收 8.12 亿元，环比增长 4.94%，净利润 1.87 亿元，环比增长 46.89%，AI 周边市场需求强劲，通信领域营收占比达 30.5% [4][85] - 伟测科技前三季度营业收入 10.83 亿元，同比增长 46.22%，归母净利润 2.02 亿元，同比增长 226.41%，算力类业务占比约 13.5%，已超过去年全年的 2 倍 [4][90][93] 设备企业表现 - Besi 2025Q3 新增订单 14.36 亿元，环比增长 36.5%，同比增长 15.1%，主要受益于 2.5D 数据中心应用芯片贴装订单增长 [4][97] - ASMPT 2025Q3 营收 33.13 亿元，环比增长 7.6%，同比增长 9.5%，订单 32.74 亿元，在内存和逻辑领域获得重复性订单 [4][108] - 爱德万 2025Q3 存储测试机营收 19.93 亿元，环比增长 31.04%，SoC 测试机营收 78.86 亿元，环比下降 9.20% [4][118] - 泰瑞达 2025Q3 半导体测试业务营收 42.89 亿元，SoC 测试设备营收 31.14 亿元，环比增长 11%，存储测试设备营收 9.06 亿元，环比增长 110% [4][125][126] 下游市场动态 - 2025Q3 全球智能手机出货量 3.201 亿台，同比增长 3%，新兴市场如非洲出货量同比激增 25%，中国市场持续回调 [139] - PC 市场受 Windows 10 停服与关税变化推动回暖，高端市场集中度进一步提升 [6] - 汽车市场 10 月乘用车稳健增长，新能源汽车较快增长，AI 眼镜同比增长亮眼 [6]

投资评级与公司概况 - 报告对长川科技的投资评级为“增持” [1] - 报告公司总市值为583.31亿元，自由流通市值为449.24亿元 [1] 业绩表现与核心驱动因素 - 2025年第三季度公司收入为16.12亿元，同比增长60.04%，2025年前三季度累计收入37.79亿元，同比增长49.05% [3] - 收入增长加速主要受益于封测行业复苏以及SoC、CIS等数字类产品持续放量 [3] - 2025年第三季度公司归母净利润为4.38亿元，同比增长207%，扣非归母净利润为4.31亿元，同比增长217%，业绩接近预告上限 [4] - 2025年第三季度公司毛利率为53.88%，同比下降3.85个百分点，主要系产品结构变化所致 [4] - 2025年第三季度期间费用率为25.17%，同比下降18.30个百分点，其中研发费用率下降12.28个百分点，规模效应显现 [4] 增长前景与竞争优势 - 公司在SoC、存储等高端测试机领域竞争优势明显，有望受益于大客户持续下单 [3] - CIS测试机、三温分选机、探针台等新品放量，以及AOI、TCB热压键合等设备突破，将支撑2025及2026年营收延续快速增长 [3] - 公司通过并购新加坡STI进入前道晶圆检测领域，其数字测试机SoC、存储测试机是本土真正实现大规模放量的公司，将充分受益于AI国产化和存储扩产 [5] - 全球AI发展拉动数字测试设备需求，公司被誉为“中国爱德万”，爱德万最新TTM PE估值达65倍 [5] 盈利预测与估值 - 调整后2025-2027年营收预测分别为50.98亿元、69.71亿元、89.21亿元，同比增长率分别为40.0%、36.7%、28.0% [6] - 调整后2025-2027年归母净利润预测分别为11.08亿元、16.00亿元、20.05亿元，同比增长率分别为141.8%、44.4%、25.3% [6] - 对应2025-2027年每股收益（EPS）预测分别为1.76元、2.54元、3.18元 [6] - 以2025年10月29日股价92.52元计算，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为53倍、36倍、29倍 [6] - 预测2025-2027年毛利率将稳步提升，分别为55.2%、55.6%、55.9% [9] - 预测2025-2027年净资产收益率（ROE）分别为24.0%、25.7%、24.3% [9]

投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 核心观点 - 报告看好报告研究的具体公司在半导体检测设备和显示检测设备领域的优势，以及下游产线扩产与升级的确定性 [11] - 报告研究的具体公司2025年第三季度营收为3.1亿元，同比增长51.2%，环比增长6.1% [6] - 报告研究的具体公司2025年前三季度测试机业务营收达4.2亿元，同比增长220.5%，营收占比达56.2% [8] - 报告研究的具体公司2024年在全球存储器测试设备市场份额约为2.3%，国产替代空间广阔 [8] 财务表现与预测 - 2025年前三季度营收7.5亿元，同比增长33%，归母净利润0.41亿元，同比下降19.3% [6] - 2025年第三季度归母净利润0.11亿元，同比下降17.4%，环比下降76.8%，主要受股份支付费用影响，若扣除该影响，扣非归母净利润为1870万元，同比增长69% [6] - 2025年第三季度毛利率为33.5%，同比提升3.7个百分点，环比下降6.9个百分点 [6] - 预测2025年营业收入为11.36亿元，同比增长41.4%，归母净利润为1.50亿元，同比增长87.6% [4] - 预测2026年营业收入为16.58亿元，同比增长46.0%，归母净利润为3.03亿元，同比增长101.2% [4] - 预测2027年营业收入为21.83亿元，同比增长31.7%，归母净利润为3.81亿元，同比增长25.8% [4] 半导体检测设备业务 - 全球存储器测试设备市场2024年销售额达15亿美元，同比增长36.4%，2025年预计增至19亿美元，年复合增长率达26.7% [8] - 存储测试机市场主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据，报告研究的具体公司背靠长鑫等大客户，有望受益大客户扩产红利 [8] - 针对封装后DRAM芯片颗粒的FT测试机研发顺利完成，已于2025年2月取得客户正式订单并进入量产交付阶段 [8] - 2025年9月向国内重点客户交付首台高速FT测试机，适用于先进封装的KGSD CP测试机量产样机厂内验证稳步推进 [8] - 用于先进封装的MEMS探针卡已通过客户验证并取得订单，9Gbps高速前端接口ASIC芯片已完成验证测试 [8] 战略拓展与布局 - 以DRAM测试设备为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，强化HBM及先进封装技术研究 [9] - 横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求 [9] - 依托子公司南京精智达启动先进封装设备专项计划，总投资近3亿元，重点投入探针卡及核心设备研发，截至2025年中报期末已投入2910.76万元，占总投资额9.72% [9] 面板检测设备业务 - 2024年中国新型显示器件检测设备市场规模将达92亿元 [9] - AMOLED中尺寸产品向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，京东方、维信诺股份、TCL科技、深天马等厂商持续投入建设新产线 [9] - 在G8.6 AMOLED产线关键检测设备取得8.6代线2亿元以上订单，标志着技术能力与市场竞争力获头部厂商认可 [10] - 在Micro LED、Micro OLED等前沿显示技术领域与主流微显示屏厂商保持合作，检测设备需求与业绩同步增长 [10] 海外市场与战略合作 - 海外市场营收持续高增长，与AR/VR头部终端厂商战略合作深化，在技术适配与产品定制上深度协同 [10][11] - 顺利落地多款光学、电学定制测试新产品的开发工作，相关产品已开始向客户海内外代工厂小批量交付 [11]

海光信息2025年第三季度业绩 - 前三季度实现营业收入94.9亿元，同比增长54.65% [1] - 前三季度实现归母净利润19.61亿元，同比增长28.56% [1] - 第三季度单季营业收入40.26亿元，同比增长69.6% [1] - 第三季度单季归母净利润7.6亿元，同比增长13.04%，续创历史新高 [1] - 业绩增长源于与整机厂商及生态伙伴深化合作，加速客户端导入，推动高端处理器产品市场版图扩展 [1] 半导体行业其他公司业绩表现 - 已有7家半导体企业披露业绩预告 [2] - 泰凌微营业收入7.66亿元，同比增长30% [2] - 炬芯科技营业收入7.21亿元，同比增长54.5% [2] - 芯动联科预计营业收入区间为3.60亿元至4.40亿元，同比增长区间为32.62%至62.0% [2] - 长川科技因半导体行业市场需求增长、客户需求旺盛、产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，带动利润显著提升 [2] 端侧AI市场对行业的影响 - 泰凌微、瑞芯微、炬芯科技等5家公司从事芯片设计行业，均提及端侧AI市场发展对业绩的积极影响 [3] - 泰凌微端侧AI芯片出货超预期，海外业务快速扩张，带动收入增长 [3] - 瑞芯微产品RK3588带动AIoT算力平台在汽车电子、机器视觉、工业应用及机器人市场持续渗透，推动营业收入和净利润增长 [3] - 炬芯科技端侧AI处理器芯片市场渗透率大幅提高，相关销售收入实现数倍增长 [3] - 大模型与生成式AI正快速从云端走向消费终端，模型小型化技术成熟及硬件升级将推动AI终端爆发 [3] 行业趋势与投资关注点 - 消费电子旺季叠加端侧AI新品密集发布，国内外大厂AI相关资本开支指引积极，驱动电子行业基本面向好 [3] - 创新升级与国产替代等利好催化，行业周期有望持续向上 [3] - 海外先进制造与先进封装代工产能难以获取，国产算力产业链处于强需求、弱供给状态 [4] - 在传统半导体国产化有基础的情况下，先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件的国产化仍有较大提升空间 [4] - 建议关注人工智能需求增量及国产化进展 [4]

全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 显著增长高性能SoC测试机和存储测试机需求 [1] - HBM技术成为AI计算标配 对应封装设备需求增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动实现高增 市场规模同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] 中国市场表现与国产化进程 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 半导体设备企业业绩分化 - 2025年上半年九家前道设备企业均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 归母净利润同比下降1.6% [2] - 同期中微公司营收和归母净利润保持增长态势 [2] 北方华创盈利能力分析 - 北方华创2025年完成对芯源微的并购 自6月30日起纳入合并财务报表 芯源微2025年上半年毛利率大幅下降影响北方华创盈利表现 [2] - 北方华创近年毛利率始终保持在40%以上 芯源微除2023年毛利率达42.53%外 近年其他年份维持在36%-38% [3] - 北方华创2025年上半年研发投入同比高增30.01%至29.15亿元 研发费用率提升至12.87% 前两年同期均在11%以下 [3] 产品与技术布局 - 芯源微主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备 北方华创产品涵盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 湿法和离子注入等装备 双方产品布局具有显著互补性 [3] - 北方华创2025年上半年发布离子注入设备 电镀设备 先进低压化学气相硅沉积立式炉 金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] - 刻蚀设备 立式炉 物理气相沉积（PVD）三种装备出货量增长显著 [3] - 2025年上半年蚀刻设备收入超50亿元 形成ICP CCP 干法去胶设备 高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备全系列产品布局 [3] - 薄膜沉积设备方面上半年收入超60亿元 [3] 行业发展驱动因素 - 本土设备出货节奏和业绩表现主要受存储资本开支 先进逻辑良率影响 建议关注存储及先进逻辑建设投入及晶圆厂技术突破 [3]

行业景气度与市场表现 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求提高了芯片设计和制造复杂性 推动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术支撑GPU与HBM高速互联 先进封装设备需求高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 但国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 企业财务表现对比 - 九家前道设备企业2025年上半年均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 微导纳米归母净利润同比增长348.95% 长川科技增长98.73% 华峰测控增长74.04% 中科飞测增长73.01% [3] - 北方华创营收161.42亿元同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元同比增长14.97% [2][3] - 中微公司营收49.61亿元同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元同比增长34.62% [2][3] - ASMPT营收65.26亿元同比增长0.70% 但归母净利润2.15亿元同比下降31.79% [2] 拓荆科技专项分析 - 拓荆科技2025年上半年营收19.54亿元同比增长54.25% 增速排名第一 但归母净利润0.94亿元同比下降26.96% [2][3] - 2025年第一季度因新产品验证成本较高导致毛利率大幅下滑至19.89% 第二季度毛利率回升至38.83% [3][4] - 公司毛利率从2022-2023年维持50%左右 2024年波动下滑至39.31% 2025年第一季度触底后回升 [4] - 累计出货超过3000个反应腔 包括340个新型反应腔pX和Supra-D 先进制程设备通过客户认证进入规模化量产 [5] - 合同负债达453,577.43万元 较2024年末增长52.07% 主要系在手订单增加为后续收入增长奠定基础 [5] 技术发展与市场拓展 - 基于新型设备平台PF-300T Plus和PF-300M及新型反应腔的PECVD Stack ACHM等先进工艺设备陆续通过客户验收 [5] - ALD设备持续扩大量产规模 业务增长强劲 市场渗透率进一步提升 [5] - 公司优化客户结构 在巩固国内龙头晶圆厂合作同时成功导入新客户 [5]

行业景气度与增长 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求提高芯片设计和制造复杂性 带动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术支撑GPU与HBM高速互联 先进封装设备需求高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长显著 [1] 中国市场表现与国产化 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 企业业绩分化 - 九家前道设备企业2025年上半年均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 微导纳米归母净利润同比增长348.95% 长川科技增长98.73% 华峰测控增长74.04% 中科飞测增长73.01% [3] - 北方华创归母净利润同比增长14.97% 中微公司增长36.62% [3] 长川科技业绩驱动因素 - 产品品类不断拓宽 重点开拓覆盖SoC 逻辑等高端应用场景的数字测试设备 三温探针台 三温分选机等产品 [3] - 实现从中低端市场向中高端市场转换 [3] - 2025年上半年营收增长41.80%至21.67亿元 测试机收入12.50亿元(增长34.30%) 分选机收入7.09亿元(增长50.36%) [3] - 存货30.02亿元(增长35%) 合同负债0.63亿元(增长144%) 显示在手订单充足 [3] 盈利能力与研发投入 - 长川科技毛利率自2020年低点爬升 近年维持在54%-56% 2025年上半年为54.93% [4] - 费用率同比下降3.42个百分点至37.93% 主要因规模效应显现和营运水平提升 [4] - 研发投入5.77亿元(增长35.38%) 占营收比例达26.65% 拥有海内外专利超1150项(发明专利超370项) 91项软件著作权 [4] 行业发展前景 - AI及HBM拉动行业需求 封测环节景气度持续提升 行业向上拐点明显 [4] - 国内测试设备厂商迎来较大发展空间 建议关注存货与订单状况 高端设备快速突破 以及用于AI芯片 GPU的测试机放量情况 [4]