电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * 行业：半导体设备、测试测量仪器、PCB/先进封装设备、光通信/CPO设备[1][32][39] * 公司：**长川科技** (半导体测试设备)、**普源精电** (电子测量仪器)、**凯格精机** (锡膏印刷及光通信设备)[1] 二、 核心观点与论据 (一) 关于长川科技的推荐逻辑 * **核心逻辑：AI拉动下的“通胀”逻辑**。AI GPU（SOC）测试时间变长，导致测试设备需求“通胀”，长川是此逻辑下最受益的标的[2][3][5] * 论据1：全球测试机市场中，SOC测试机占比已从前两年的20%增至**60%**，AI是主要拉动因素（占比**40%**），而中国大陆的AI拉动占比仅**10%+**，未来提升空间大[3][4] * 论据2：AI GPU测试复杂，单颗Die测试时间长达**30分钟**（保守估计），远长于手机芯片的**0.5-1分钟**。测算显示，国产GPU对应的测试市场容量将从**9亿元（静态）** 增长至**90亿元（静态）**，考虑设备冗余后，动态市场容量可达**150-200亿至500-600亿元**，年均增长约**200亿元**[6][7][8] * **逻辑二：半导体设备国产化（去日化）**。外部环境变化（美国技术限制）迫使封测厂寻求国产设备替代，测试机赛道国产化动力强[9][10] * 论据：全球测试机龙头爱德万（日本，美国技术来源）和泰瑞达（美国）的售后可能受影响，为长川等国产设备商提供了替代机会[9][10] * **逻辑三：绑定下游先进封装扩产**。先进封装是扩产核心，测试机是其中关键设备[10][11] * 论据1：盛合晶微（先进封装厂）招股书显示，测试设备占其投资额比例从**20%** 提升至**50%+**，且其采购中长川占比已达**40%**左右[12][13] * 论据2：另一家封测厂伟测的可转债募资说明中，测试机占投资额**80%**。先进封装扩产中，测试机占比普遍在**60%-80%**区间[13] * **逻辑四：存储测试机市场启动，HBM带来新增量**。存储测试机市场正启动，HBM（高带宽内存）的测试更为复杂，带来额外市场空间[14][16][17] * 论据：传统DRAM每万片投资额约**1.7亿元**，而HBM的测试复杂度使其投资额可能在此基础上再增长**3-4倍**，达到**5-8亿甚至10亿元以上/万片**[16][17] * **逻辑五：绑定龙头客户，复刻爱德万成长路径**。长川绑定国产算力龙头（如昇腾），有望复刻爱德万绑定英伟达而崛起的路径[18][19] * 论据：爱德万因绑定英伟达，其**60%** 的测试机销往中国台湾，其中**80%** 用于英伟达GPU代工（日月光、矽品等）。爱德万去年销售**4000台**测试机，今年已售罄**5000台**，产能紧张导致订单外溢，长川间接受益[19][20][21] * **业绩与研发支撑**：长川中报业绩快报超预期（**9-10亿元**区间）。公司为研发SOC测试机，在**6-7年**间投入**几十亿元**，成功自研核心芯片和板卡，构建了技术壁垒[1][22][23][24] (二) 关于普源精电的推荐逻辑 * **核心逻辑：自研芯片，进军高端市场，受益光模块测试需求**。公司通过自研芯片，从通用实时示波器向高端采样示波器发展，瞄准光模块（尤其是未来3.2T）测试市场[24][25][26] * 论据1：光模块测试需求爆发（1.6T拉动），其海外对标公司是德科技订单超预期。当前高端测试设备（如Keysight）供不应求[25] * 论据2：未来3.2T光模块需单波**400G**速率，对测试设备带宽要求跃升至**110GHz**，必须依赖高阶产品。普源瞄准3.2T市场，跳过1.6T的激烈竞争[27][28] * **市场空间与研发投入**：测算光模块测试设备市场容量将从**30亿**增长至**300亿**（两年十倍）。普源年研发投入约**3亿元**，其中**2亿多元**用于流片，高研发投入压制了表观利润，但为未来增长蓄力[28][29] * **估值与定位**：公司起涨前市值约**80亿元**（对应1亿多利润，PE约**50-60倍**），相比同业（联测科技、华兴源创等）涨幅较小，被视为“赔率票”，且受益于科学仪器自主可控的政策催化[29][30] (三) 关于凯格精机的推荐逻辑 * **逻辑一：主业锡膏印刷机景气度高，产品结构升级**。公司主业服务于PCB组装，下游服务器、光模块等资本开支旺盛[32][33] * 论据1：在手订单**十几亿元**，交付旺盛。产品结构改善，高单价、高毛利的第三类设备（单价**70万元**，毛利**65%**）收入占比从25Q1的**13%** 提升至25Q4的**27%**，26Q1已超**30%**，且占比将持续提升[34] * 论据2：技术升级带动设备单价提升，如正胶背板需**120万元**设备，CoWoS工艺点胶机达**150-200万元**。1.6T光模块PCB需更高精度设备，推动二类设备向三类设备升级[35] * **逻辑二：新增长点一：光模块自动化组装线**。该产品可替代**80个人工**，海外售价**1200万元/条**，年产**100万只**光模块。公司产能**30条/年**，潜在利润贡献可观，且毛利率高（海外**60%**），回本周期短（海外**<半年**）[36][37][38][39] * **逻辑三：新增长点二：CPO（共封装光学）贴片/耦合设备及核心部件**。公司布局CPO核心设备，并实现核心部件点胶阀的国产替代[39][40][41] * 论据1：公司点胶阀已实现内部替代，正对外推广，其毛利率可能高于现有**65%** 的三类设备毛利率[41] * 论据2：公司与天孚通信合作开发CPO贴片/耦合设备。测算CPO贴片和耦合设备各有约**100亿元**市场空间，合计**200亿元**。若凯格取得一定份额，潜在可贡献**30亿元**收入、**9亿元**利润，带来**150-200亿元**市值增量[42][43] * **估值展望**：主业（锡膏印刷等）支撑**200亿**市值，CPO业务潜在贡献**150-200亿**市值增量，合计看到**400亿**目标市值[43] 三、 其他重要内容 * **会议背景**：本次为东吴证券机械团队月度“金股”推荐电话会，重点推荐长川科技、普源精电、凯格精机三只股票[1] * **研究视角**：分析师强调从**设备景气度**视角进行投资，关注下游资本开支、技术升级带来的设备需求“通胀”逻辑[2][21] * **风险提示（隐含）**：普源的逻辑被明确表述为“赔率票”，其自研芯片成功与否及高端市场拓展进度存在不确定性[29]；凯格的CPO设备业务进展及市场开拓仍需后续验证（如下半年光博会）[42]

证券研究报告·公司点评报告·半导体 长川科技（300604） 2026 半年报业绩预告点评：Q2 业绩超市场 预期，国产测试机龙头 SoC&存储双轮驱动 买入（维持） | [Table_EPS] 盈利预测与估值 | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入（百万元） | 3,642 | 5,292 | 8,657 | 11,330 | 13,964 | | 同比（%） | 105.15 | 45.31 | 63.60 | 30.88 | 23.24 | | 归母净利润（百万元） | 458.43 | 1,331.38 | 2,151.04 | 3,042.12 | 4,153.59 | | 同比（%） | 915.14 | 190.42 | 61.56 | 41.43 | 36.54 | | EPS-最新摊薄（元/股） | 0.72 | 2.10 | 3.39 | 4.80 | 6.55 | | P/E（现价&最新摊薄） | 371.56 | 127.94 | 79.19 | 55 ...