涉及的行业或公司 * 行业聚焦于半导体设备行业 特别是测试机和先进封装设备领域[1] * 公司提及华峰测控 长川科技 迈维股份 拓荆 中微公司 北方华创 华海清科 晶盛机电等国内企业 以及泰瑞达 爱德万 DISCO 东京精密 Lam Research Applied Materials等国际龙头[2][27][30][32] 核心观点和论据 * AI芯片发展推动先进封装技术需求 如HBM和CoWoS 为国产设备带来机遇[1] * AI算力提升对存储器件提出更高要求 DDR5逐步取代DDR4 HBM显存替代GDDR SSD取代HDD 以满足更高带宽 容量和性能需求[1][6] * 国产算力发展两大投资逻辑 一是SoC和存储复杂性提升带动测试机需求增长 二是HBM和CoWoS封装成主流 增加先进封装设备需求[1][8] * 2022年SOC测试设备市场份额显著提升至60% 存储类设备降至20% SOC与存储类设备合计占据80%市场份额 与AI芯片发展密切相关[1][13] * HBM测试流程复杂 晶圆级测试需对DRAM和逻辑芯片进行检测 KGS D测试增加晶圆老化等步骤 对设备电流承载能力 精度和并行处理能力提出更高要求[1][19][20] * 先进封装中 Die Bond机 键合机和划片机是关键设备 分别占工序的30% 23%和30% 对最终产品质量有重要影响[1][25] 其他重要内容 * 存储测试机价格约100万至300万美元 市场龙头企业是爱德万 国产化率相对较低[10] * 射频测试机价格约30至40万美元 主要进行信号分析 技术难度较低[11] * 模拟混合测试机价格在5至15万美元之间 国内厂商如华峰测控 长川等能够生产此类设备 国产化率较高[12] * 全球SOC与存储测试机市场 爱德万占据约60%份额 泰瑞达占约30% 国内市场格局类似[23] * 晶圆减薄机在先进封装中重要性增加 普通减薄机处理150微米以上厚度 先进封装要求芯片厚度在100微米以下 有时低于30微米[26] * 键合设备主流技术是TCB和hybrid bonding 2025年全球键合市场空间预计达到20亿人民币[29] * 电镀设备在先进封装中需求增加 Lam Research占据约8%市场份额 每年市场规模约30亿人民币[30] * 先进封装增量设备涉及前道图形化工艺 包括钻孔 刻蚀及薄膜沉积 关键供应商包括华创 中微 拓荆以及微导等公司[31]

AI芯片发展推动封测设备需求 - AI芯片快速发展带动算力芯片和先进存储芯片需求增长，进而推动封测设备市场扩张 [2] - 2024年中国智能算力规模达640.7 EFLOPS，AI芯片市场规模突破1406亿元，2019-2024年复合增长率达36% [10][11][12] - 全球SoC芯片市场空间预计2030年将达2741亿美元，端侧AI应用落地加速SoC芯片放量 [25][26][27] 后道测试设备市场分析 - 预估2025年半导体测试设备市场空间突破138亿美元，其中SoC测试机达48亿美元，存储测试机达24亿美元 [3][50][51] - AI/HPC芯片高集成度和先进制程导致测试量与测试时间显著增加，推动SoC测试机需求 [52][57] - HBM高集成度技术特征大幅提升存储测试工艺复杂度和难度，测试环节增加且对设备要求更高 [3][79][81][82] 测试设备技术壁垒与竞争格局 - 测试机核心壁垒在于测试板卡和专用芯片，PE和TG芯片技术难度大，被ADI、TI等公司垄断 [3][95][96][97] - 2024年全球半导体测试机市场由爱德万和泰瑞达垄断，合计份额约90%，SoC测试机市场爱德万占60%、泰瑞达占30% [3][99][100] - 国内华峰测控、长川科技等在模拟测试机领域国产化率已达90%，正积极布局SoC和存储测试机 [104][105] 先进封装技术发展 - 先进封装与传统封装最大区别在于电连接方式，采用凸块、中间层等实现更快传输速度 [4][108][110] - HBM显存+CoWoS封装成为AI芯片主流方案，2.5D和3D封装技术需要先进封装设备支撑 [2][36][38] - 先进封装主要增量在于前道图形化设备，如薄膜沉积、涂胶显影、光刻机、刻蚀机、电镀机等 [37][38] 投资机会总结 - AI芯片制造采用更大引脚和电流，测试难度显著提升，关注国产算力带来的测试机突破机会 [5] - 国内AI芯片采用CoWoS先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，关注国产封装设备新机遇 [5] - 随着云端与端侧AI应用加速产业化，封测设备市场需求将持续放量 [12][27]

市场空间预测 - 预估2025年半导体测试设备市场空间有望突破138亿美元 [1][3] - 其中SoC测试机市场空间合计达48亿美元 [1][3] - 存储测试机市场空间合计达24亿美元 [1][3] SoC测试机需求驱动因素 - AI/HPC芯片的高集成度、高稳定性要求以及先进制程特性导致测试量与测试时间显著增加 [1][3] - SoC芯片作为硬件设备的大脑承担AI运算控制等核心功能对计算性能和能耗要求极高 [2] - 芯片设计和制造复杂性大幅增加推动对高性能测试机需求显著增长 [2][3] 存储测试机需求驱动因素 - HBM测试包括晶圆级测试和KGSD测试晶圆级测试增加了逻辑芯片测试KGSD测试替代常规封装级测试 [1][3] - HBM高集成度、内嵌式I/O及裸片堆叠封装的技术特征大幅提升存储测试工艺复杂度和难度 [1][3] - 先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽数据存储和传输支持其容量和带宽提升增加芯片复杂性 [2] 测试机行业竞争格局与技术壁垒 - 2024年全球半导体测试机市场基本由爱德万和泰瑞达垄断合计份额约90% [3] - 测试机核心壁垒在于测试板卡和芯片PE和TG芯片被ADI、TI等公司垄断 [3] - 主控芯片多采取ASIC架构以保证测试速度800Mbps以上高端机型需用到自主研发的ASIC芯片 [3] 先进封装技术发展 - HBM显存高带宽突破加速卡显存容量限制COWOS封装技术作为2.5D技术是GPU与HBM高速互联关键支撑 [2] - 2.5D和3D封装技术需要先进封装设备支撑推动对先进封装设备需求增长 [2] - 先进封装省略引线采取传输速度更快的凸块、中间层设备增量主要在于前道图形化设备 [4] 投资标的建议 - 测试设备领域建议关注国产测试机突破相关标的为华峰测控、长川科技 [5] - 封装设备领域建议关注国产封装设备新机遇相关标的包括晶盛机电、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技等 [5]

行业投资评级 - 报告建议关注国内AI芯片带来的封测设备端投资机会 投资评级为看好 [2] 核心观点 - AI芯片快速发展 推动算力中心及终端芯片需求增长 带动后道测试和先进封装设备需求提升 [2][9][18] - 2025年半导体测试设备市场空间有望突破138亿美元 SoC与存储测试机分别达48亿美元和24亿美元 [2][58] - 先进封装技术如HBM和CoWoS成为主流 推动对前道图形化设备的需求增长 [2][41] - 国产替代加速 国内企业在测试机和封装设备领域逐步突破 [2][34] AI芯片发展现状 - 2024年中国智能算力规模达640.7 EFLOPS 2019-2026年复合增长率58% [9] - 2024年中国AI芯片市场规模达1406亿元 2019-2024年CAGR 36% [9] - AI芯片分为GPU、FPGA、ASIC、NPU等类型 各具特点和应用场景 [11][12] - 云端AI芯片包括训练芯片和推理芯片 训练芯片算力要求极高 如英伟达H100 FP16算力达1979TOPS [14][16] - 端侧AI应用推动SoC芯片需求增长 2030年全球SoC芯片市场规模预计达2741亿美元 [23][25] 存储需求激增 - AI算力芯片对存储需求极高 AI服务器DRAM容量是普通服务器的8倍 NAND容量是3倍 [20] - HBM显存具备高带宽、低功耗优势 成为AI训练芯片主流方案 [20][92] - HBM市场快速增长 预计在存储芯片中占比不断提升 [94] 测试设备市场 - 测试机分为SoC测试机、存储测试机、模拟/混合测试机、射频测试机等类型 [45][48][51] - 2022年全球测试机市场中 SoC测试机占比60% 存储测试机占比21% [55] - SoC测试机价格区间20-150万美元 存储测试机100-300万美元 射频测试机30-40万美元 [45][48] - 测试机核心壁垒在于测试板卡和专用芯片 如PE、TG和主控芯片 被ADI、TI等公司垄断 [2][115] - 2024年全球测试机市场由爱德万和泰瑞达垄断 合计份额约90% [2][117][123] 封装设备市场 - 先进封装与传统封装最大区别在于电连接方式 采用凸块、RDL、TSV等技术 [129][132] - 先进封装需要前道图形化设备 如薄膜沉积、涂胶显影、光刻机、刻蚀机、电镀机等 [41][154] - 2.5D和3D封装技术推动对减薄机、划片机、键合机等设备的需求增长 [154] 投资建议 - 测试设备领域关注华峰测控、长川科技等国产测试机龙头 [2][126] - 封装设备领域关注晶盛机电、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技等国产设备商 [2]