点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。 (1)测试机： SoC芯片作为硬件设备的"大脑"，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储 芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此 SoC芯片和先进存储芯片的复杂性提升共同推 动了对高性能测试机需求的显著增长 ； (2)封装设备： HBM显存的高带宽突破了加速卡的显存容量限制；COWOS封装技术作为一种2.5D技术，是GPU与HBM高速互联的关键支撑。 2.5D和3D封装技术需 要先进的封装设备的支撑，进一步推动了对先进封装设备的需求增长 。 后道测试：AI测试要求提升，关注国产测试机双龙头。 我们预估2025年半导体测试设备市场空间有望突破138亿美元，SoC与存储测试机分别合计达48/24亿美元。 (1)SoC测试机： AIHPC芯片的高集成度、高稳定性要求以及先进制程特性，导致测试量与测试时间显著增加，从而推动了对SoC测试机的需求 ...

东吴证券近日发布半导体设备行业深度：预估2025年半导体测试设备市场空间有望突破 138亿美元，SoC与存储测试机分别合计达48/24亿美元。SoC测试机：AI/HPC芯片的高集成 度、高稳定性要求以及先进制程特性，导致测试量与测试时间显著增加，从而推动了对SoC 测试机的需求增加。存储测试机：HBM测试包括晶圆级测试和KGSD测试，晶圆级测试增加 了逻辑芯片测试，KGSD测试替代了常规的封装级测试，HBM高集成度、内嵌式I/O及裸片 堆叠封装的技术特征，大幅提升了存储测试工艺的复杂度和难度。 以下为研究报告摘要： AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC芯片作为硬件设备的"大 脑"，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制 造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其 容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此SoC芯片和先进存储芯片的复杂 性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；（2）封装设备：HBM显存的高带宽突 破了加速卡的显存容量限制；COWOS封装技术作为一种2.5D技术，是GPU与HBM高速 ...

行业投资评级 - 报告建议关注国内AI芯片带来的封测设备端投资机会 投资评级为看好 [2] 核心观点 - AI芯片快速发展 推动算力中心及终端芯片需求增长 带动后道测试和先进封装设备需求提升 [2][9][18] - 2025年半导体测试设备市场空间有望突破138亿美元 SoC与存储测试机分别达48亿美元和24亿美元 [2][58] - 先进封装技术如HBM和CoWoS成为主流 推动对前道图形化设备的需求增长 [2][41] - 国产替代加速 国内企业在测试机和封装设备领域逐步突破 [2][34] AI芯片发展现状 - 2024年中国智能算力规模达640.7 EFLOPS 2019-2026年复合增长率58% [9] - 2024年中国AI芯片市场规模达1406亿元 2019-2024年CAGR 36% [9] - AI芯片分为GPU、FPGA、ASIC、NPU等类型 各具特点和应用场景 [11][12] - 云端AI芯片包括训练芯片和推理芯片 训练芯片算力要求极高 如英伟达H100 FP16算力达1979TOPS [14][16] - 端侧AI应用推动SoC芯片需求增长 2030年全球SoC芯片市场规模预计达2741亿美元 [23][25] 存储需求激增 - AI算力芯片对存储需求极高 AI服务器DRAM容量是普通服务器的8倍 NAND容量是3倍 [20] - HBM显存具备高带宽、低功耗优势 成为AI训练芯片主流方案 [20][92] - HBM市场快速增长 预计在存储芯片中占比不断提升 [94] 测试设备市场 - 测试机分为SoC测试机、存储测试机、模拟/混合测试机、射频测试机等类型 [45][48][51] - 2022年全球测试机市场中 SoC测试机占比60% 存储测试机占比21% [55] - SoC测试机价格区间20-150万美元 存储测试机100-300万美元 射频测试机30-40万美元 [45][48] - 测试机核心壁垒在于测试板卡和专用芯片 如PE、TG和主控芯片 被ADI、TI等公司垄断 [2][115] - 2024年全球测试机市场由爱德万和泰瑞达垄断 合计份额约90% [2][117][123] 封装设备市场 - 先进封装与传统封装最大区别在于电连接方式 采用凸块、RDL、TSV等技术 [129][132] - 先进封装需要前道图形化设备 如薄膜沉积、涂胶显影、光刻机、刻蚀机、电镀机等 [41][154] - 2.5D和3D封装技术推动对减薄机、划片机、键合机等设备的需求增长 [154] 投资建议 - 测试设备领域关注华峰测控、长川科技等国产测试机龙头 [2][126] - 封装设备领域关注晶盛机电、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技等国产设备商 [2]