公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 由于DRAM持续短缺，苹果为入门级iPhone 18打造的A20芯片将继续采用台积电的InFO封装，而 非先进的WMCM封装技术。这一决定反映了供应链挑战对硬件创新造成的影响，并暂时限制了芯 片架构的灵活性。 据报道，由于DRAM持续短缺，苹果即将推出的A20芯片（将用于iPhone 18入门款）将跳过台积 电先进的WMCM（晶圆级芯片多芯片）封装技术。 这一转变凸显了人工智能公司供应链紧张导致的供应链制约，正迫使苹果等行业领军企业缩减其雄 心勃勃的硬件计划。此前，A20 预计将从台积电的 InFO（集成扇出型）封装过渡到 WMCM，这 是一种模块化封装方式，可实现灵活的 CPU/GPU 核心配置。 WMCM技术允许将芯片组（更小、更专业的组件）按不同比例组合，从而针对不同层级的设备优 化性能和能效。例如，高端iPhone机型可以配备更多GPU核心，而入门级机型则优先考虑CPU效 率。然而，WCCFTech援引爆料人Jukun在X论坛发布的消息称，苹果将保留A20芯片的InFO芯 片，以降低DRAM短缺带来的风险。DRAM短缺已经扰乱了全球电子产品制造业。 这一 ...