业绩表现 - 一季度销售收入22.47亿美元，环比增长1.8% [1] - 晶圆收入占比95.2%，环比增长5%，其中8英寸和12英寸晶圆收入分别环比增长18%和2% [1] - 出货量229万片（折合八英寸标准），环比增长15% [1] - 工业与汽车收入环比增长超过两成，占比从8%上升至10% [2] 收入驱动因素 - 国际形势变化导致客户提拉出货，国内消费补贴政策推动大宗类产品需求上升 [1] - 工业与汽车产业触底补货带动收入增长 [1] - 汽车电子领域在BCD、CIS、MCU、域控制器等产品出货量稳步提升 [2] - BCD、MCU和特殊存储需求旺盛，收入环比增长两成 [2] 技术平台与产能 - 40纳米和28纳米AMOLED小屏显示驱动平台供不应求 [2] - 40纳米HV-RRAM显示驱动芯片实现量产及终端应用 [2] - CIS及ISP技术平台持续加大部署和产能建设以赢取订单 [2] 未来业绩指引 - 二季度收入指引环比下降4%到6%，出货量稳健但平均销售单价下降 [3] - 二季度毛利率指引18%到20%，比一季度下降1个百分点 [3] - 设备折旧上升导致毛利率压力增大 [3] 市场与客户动态 - 产能利用率保持饱满状态，客户应对市场变化较为沉着 [3] - 工业和汽车领域出现触底反弹信号 [3] - 美国关税政策对工业界直接影响小于1个百分点 [5] - 客户提前下单以避免加税影响，但增量空间有限 [5] 行业展望 - 下半年特别是三季度后半段至年尾的能见度不高 [4] - 机遇与挑战并存，需提升应变和抗风险能力 [4]