汽车芯片行业变革 - 汽车行业正从机械系统转向依赖高性能计算的ADAS、信息娱乐系统和芯片集系统，实时处理大量传感器数据[2] - 汽车芯片开发周期从5-7年缩短，技术应用加速，推动5纳米以下设计以提升性能[4] - 汽车芯片质量要求极高，缺陷率需低于百万分之一(DPPM)，追求"零DPPM"目标，使用寿命要求达15年[2][4] 高级驾驶辅助系统(ADAS)发展 - ADAS引领汽车芯片向更小工艺节点发展，从单纯ADAS扩展到软件定义汽车(SDV)中央计算硬件管理[4] - ADAS分为5个级别，目前大多数新车处于L2或L3级别，向更高级别发展需要满足更高安全标准[5][7] - L3级别车辆配备数千个传感器，产生海量数据需实时处理，算法需在控制器激活同时做出决策[7][8] 汽车测试挑战 - 汽车芯片需在-40°C/105°C/175°C三种温度下进行压力测试，通过HTOL和封装级老化测试[9] - 测试需平衡高质量要求(接近零DPPM)与成本控制，使用机器学习异常值检测方法提升质量[9][10] - 电动汽车半导体元件数量从几百个增至5000个，对每个元件质量要求更高[9] 先进节点与芯片集设计 - 先进节点芯片提供更高处理密度和更低功耗，但测试更具挑战性，尤其多芯片组件[5] - 汽车行业开始采用芯片集设计，分解功能到不同技术节点的单个芯片集，提高良率和复用率[12][13] - 48V车载电网关键器件适合模块化Chiplet方法，但先进节点技术对48V电压支持有限[13] 测试技术创新 - 虚拟测试通过数字孪生技术减少实际路测，允许硬件可用前进行软件开发测试[8] - 系统内测试(BiST/LBiST/MBiST)成为汽车芯片必备，测试覆盖率从90%以下提升到98%以上[16] - 声波晶圆检测和白光干涉仪等新技术用于监测晶圆键合质量和凸块下金属界面特性[13][14] 软件定义汽车影响 - 软件定义汽车需要追踪软件对芯片性能影响，通过机器学习监控实时运行条件[17][18] - 汽车12-15年使用寿命要求持续监控和现场反馈，采用数字孪生进行虚拟测试预测性能[19] - 无线更新要求从零时刻起跟踪软件对硬件影响，通过片上监控预防故障和进行预测性维护[18]