活动基本信息 - 活动类别为 2025 年江西辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 [3] - 活动时间为 2025 年 5 月 21 日 [3] - 活动采用网络远程方式，通过“全景路演”网站、微信公众号“全景财经”或全景路演 APP 举行 [3] - 参会人员为通过网络参加活动的投资者，上市公司接待人员有总经理廖宜强和财务负责人、董事会秘书侯昌星 [3] 业务与业绩相关 - 截至 2024 年末，公司工程设计业务在手订单未确认收入金额约 2.39 亿元，后续业绩关注定期报告 [5] - 公司收购九江华维芯 51%股权，出让方承诺 2025 - 2027 年度业绩目标，2025 年第一季度已将其纳入合并范围 [5][6] - 九江华维芯从事集成电路封装测试业务，全资子公司武汉乐芯从事集成电路设计等业务，芯片产品用于无线麦克风、热敏打印机等领域 [6] - 2024 年公司主营业务以工程设计为主，2025 年初主营业务增加集成电路封装测试、设计业务 [7] 公司发展举措 - 公司将发挥平台优势，协助九江华维芯拓展客户资源、完善员工管理体系、实施人才激励措施、提升研发能力 [5] - 公司坚持“差异化”经营战略，开发主业市场，探索新利润增长点，提升盈利能力 [7] 市值管理措施 - 公司重视市值管理，优化信息披露质量，做好投资者关系管理工作，提升盈利能力和公司治理水平 [9]

会议基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [3] - 活动时间为 2025 年 5 月 9 日 15:00 - 17:00 [3] - 活动地点为中证路演中心（https://www.cs.com.cn/roadshow/） [3] - 参会人员为通过网络参加的投资者，上市公司接待人员有董事长廖宜勤等 [3] 业务发展战略 - 2024 年度主营业务以工程设计业务为主，2025 年初购买九江华维芯 51%股权进入集成电路领域，坚持“差异化”经营战略，开发主业市场，探索新利润增长点 [5] - 未来如有收购国内上下游产业链相关企业的计划，将按要求履行审议和信息披露程序 [8] 半导体业务情况 - 九江华维芯集成电路封装测试业务可实现多种工艺流程，涵盖 SOP、SOT、QFN 等封装形式，生产经营正常有序 [6] - 公司将发挥平台优势协助九江华维芯拓展客户资源，完善员工管理体系，实施人才激励措施，提升研发能力 [5] 经营相关问题 - 强化经营性回款管理，国家化债政策预计对应收账款催收及潜在新项目启动有积极影响，半年度业务情况关注后续定期报告 [7] - 目前暂无回购股份计划，将优化信息披露质量，做好投资者关系管理，提升盈利能力和治理水平 [9] 利润分配政策 - 2024 年度权益分派拟以未分配利润向全体股东每 10 股派发现金红利 1.45 元（含税），此预案考虑公司 2025 年度经营和资金需求，尚需 2024 年年度股东会审议 [10]