内容概要：半导体抛光液作为半导体制造中化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，通过化学腐蚀与 机械研磨协同实现晶圆表面全局平坦化，产品分类多元，按应用材质和化学性质划分，适配不同加工需 求。近年来，我国出台多项政策，从多维度构建支撑体系，为半导体抛光液行业提供政策保障。全球市 场方面，受光电子产业升级、第三代半导体应用拓展等因素影响，CMP抛光液向定制化、高附加值方 向迭代，2024年全球市场规模达32亿美元，2025年预计突破35亿美元，到2028年有望达到45亿美元。中 国市场中，海外企业主导高端领域，本土企业奋力追赶，安集科技、鼎龙股份等取得突破，2024年市场 规模约60亿元，预计2028年将增长至105亿元。当前行业呈现海外主导、本土突破的格局，未来将朝着 技术进阶、供应链自主化、绿色转型推进，加速国产替代，聚焦低缺陷配方、定制化产品等研发，攻克 核心原料自主生产难题，推动环保型产品研发与制造工艺升级，逐步缩小与海外差距。 上市企业：安集科技（688019.SH）、鼎龙股份（300054.SZ）、上海新阳（300236.SZ）、康达新材 （002669.SZ）、三超新材（300554.SZ） 相关企业 ...