财务业绩 - 前三季度营业总收入13.55亿元，同比增长29.8% [2] - 前三季度归母净利润2785.39万元 [2] - 第三季度营业总收入5.06亿元，同比上升33.22% [2] - 第三季度归母净利润1106.91万元，同比上升94.58% [2] - 前三季度毛利率15.24%，同比增长15.02% [2] 泰国工厂进展 - 泰国工厂项目位于泰国罗勇府泰中罗勇工业区 [2] - 产品包括印刷电路板（硬板）、厚铜板、高速电路板、柔性电路板、刚挠结合板、射频板、金属基板等 [2] - 产品将应用于5G通讯、新能源车载、高端服务器、数据中心、芯片测试等领域 [2] - 项目于2024年底开始连线调试，2025年开始产能逐步释放 [3] - 目前处于批量生产阶段，并通过多家海外客户审核，客户覆盖工业控制、通信等领域 [3] - 今年四季度台达等客户将陆续导入批量订单 [3] AI领域布局 - 在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局 [4] - 技术路径涵盖传统AI电源架构和HVDC架构 [4] - 在HVDC新架构中，一次电源需实现从DC 800V至50V（或12V）转换，对PCB设计要求更高 [4] - 三次电源呈现明显的模块化发展趋势 [4] - 在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样 [4] - 部分二次、三次电源项目将于今年第四季度进入批量交付阶段 [4] 技术研发 - 公司长期致力于内埋技术（芯片/电容/电感）的研发 [5] - 相关技术已应用于AI电源模块及车载"三电"系统的内埋SiC芯片等前沿项目 [5] - 未来将继续加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上的研究力度并拓展产业应用 [5] 成本管理 - 面对年内铜、金等原材料价格高位震荡带来的利润压力 [6] - 通过积极与下游客户沟通、提升产品附加值及优化产品结构（提高高利润产品占比）等一系列举措对冲成本影响 [6]