中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业 为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有 限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息149条，专利信息5000 条，此外企业还拥有行政许可443个。 来源：金融界 金融界 2025 年 6 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司取得一项名为"一种探针测试系统"的专利，授权公告号 CN222952450U，申请日期为 2024 年 06 月。 专利摘要显示，本申请提供一种探针测试系统，主要包括：载物层，所述载物层用于承载待测芯片；感 压系统，所述感压系统可拆卸的设置在所述载物层下方，所述感压系统包括至少一个压力传感器阵列， 所述压力传感器阵列用于获取测试探针当前作用于所述待测芯片的位置信息，并基于所述位置信息和所 述待测芯片的测试点，确定所述测试探针的移动方向和移动距离。 天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，成立于2008年，位于深圳市 ...

高速芯片测试技术研讨会 - 会议将于5月21日13:30-17:30在南京江北新区华富路1号数智溪谷4号楼国家集成电路芯火平台7楼芯咖啡举行 [2] - 由南京集成电路产业服务中心(ICisC)与是德科技(Keysight)联合举办 [1] - 旨在探讨2025年热门半导体技术及高速芯片测试方法 [1] 会议核心内容 - 涵盖PCIe 5.0/6.0技术、以太网技术、MIPI与USB技术等高速接口测试技术 [1] - 包括智算芯片关键技术与测量专题 [9] - SOC芯片高速接口的硅后验证与性能分析专题 [9] - 消费类端侧芯片与接口测试挑战应对方案专题 [9] 会议亮点 - 一线专家现场分享PCIe 5.0/6.0、以太网、MIPI等高速接口测试技术 [2] - 实地参观ICisC实验室观摩高速芯片实测过程 [1][2] - 与芯片设计、IP、EDA、封测领域专家深度交流 [2] 会议议程 - 14:00-14:10 欢迎致辞 [9] - 14:10-14:40 ICisC平台业务介绍 [9] - 14:40-15:10 智算芯片测量技术 [9] - 15:10-15:40 SOC芯片硅后验证 [9] - 16:20-16:50 高速芯片实测演示 [9] - 16:50-17:30 技术沙龙交流 [9]

AI热潮中的智算芯片、端测AI芯片有哪些发展趋势，如何对其进行精准测量？ SoC芯片高速接口的硅后验证有哪些难点，又如何解决？ 消费类端侧芯片的应用愈加广泛，对接口兼容性的要求也愈发严格，接口测试会遇到哪些新 挑战，有哪些解决方案？ 高速芯片在实际测试过程中有哪些注意事项，可能会遇到哪些难点？ 当下，对高速、低延迟数据传输的需求激增，对高速芯片的需求也日益增高。但是，对于高速芯片 的检测仍有不少痛点亟待解决。 在此背景下， 5月21日 ，由南京集成电路产业服务中心（ICisC）及合作伙伴是德科技 （Keysight）联合举办的 是德科技 & 南京ICisC 高速芯片测试技术研讨会 将在 南京 举行。本 次研讨会旨在探讨2025年热门的半导体技术，以及高速芯片的测试方法。内容囊括 PCIe 5.0/6.0 技术、以太网技术、MIPI 与 USB 技术等， 现场还将参观 ICisC，观摩高速芯片实测。 现场用户均有精美的伴手礼相赠，欢迎大家参会！ 扫描下方二维码 报名参会 会议时间： 5月21日 13:30 - 17:30 地点： 南京江北新区华富路1号数智溪谷4号楼国家集成电路芯火平台(南京)7楼芯咖啡 会议亮 ...

高速芯片测试技术研讨会 - 会议将于5月21日13:30-17:30在南京江北新区国家集成电路芯火平台举行，聚焦2025年热门半导体技术及高速芯片测试方法 [1][2][9] - 主办方为南京集成电路产业服务中心(ICisC)与是德科技(Keysight)，包含技术分享、实验室观摩和深度交流环节 [1][2] 核心议题 - **智算芯片**：探讨AI热潮中智算芯片与端测AI芯片的发展趋势及精准测量技术 [1][8][9] - **SoC芯片**：分析高速接口硅后验证的难点与解决方案 [1][8][9] - **消费类芯片**：研究端侧芯片接口兼容性测试的新挑战与应对策略 [1][8][9] - **高速芯片**：讨论实际测试中的注意事项与痛点解决 [1][8][9] 技术焦点 - 涵盖PCIe 5.0/6.0、以太网、MIPI、USB等高速接口测试技术 [1][2][9] - 设置专项议题：智算芯片测量(14:40)、SoC验证(15:10)、端侧芯片测试(15:40)、高速芯片实测(16:20) [8][9] 活动亮点 - 一线专家现场分享纯干货技术内容 [2] - 可实地观摩ICisC实验室的高速芯片测试全流程 [2][9] - 提供与芯片设计/IP/EDA/封测领域同行交流机会 [2] - 参会者可获赠小米背包等限量礼品 [2][7]

报告公司投资评级 - 股票投资评级为买入，维持该评级 [1] 报告的核心观点 - 报告公司作为内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域，受益于市场复苏和新客户量产，产能利用率提高，高端产品测试业务占比提升，2024年营收创新高；公司发行可转债扩充产能，集中于高端芯片测试 [4] - 芯片高端化和封装制程先进化提升测试费用占比，预计2030年中国大陆芯片测试服务市场空间达千亿人民币 [4] - 台资龙头京元电子的成长验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势，大陆市场空间大，内资企业有发展和赶超机会 [4] - 预计公司2025 - 2027年营收和净利润增长，当前股价对应PE分别为45/28/20倍，维持“买入”评级 [6] 各目录总结 内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域 - 股权结构：上海伟测半导体科技股份有限公司股权分散，有多家投资机构持股，同时控股多家子公司 [12] - 发展历程：经历创业摸索和积累、快速成长与发展壮大、跨越式发展与确立行业领先地位三个阶段，不断完善业务体系，扩充高端产能，升级核心客户 [14] - 高端产品测试业务占比提升：2018 - 2022年营收高速增长，2022Q4后行业下行，公司调整策略，2024年营收创新高，2025Q1营收同比增长55.39% [15] - 产能扩张 + 股权激励短期影响利润：2018 - 2022年利润增加，2023年因股权激励、产能扩张和费用增加利润下降，2024年利润增速低于营收增速，2025Q1归母净利润同比扭亏为盈 [19] - 周期叠加产能因素短期影响毛利率：晶圆测试和芯片成品测试毛利率逐年下降，2025Q1毛利率同比提升6.13pcts [22] - 加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”研发力度：2018 - 2022年期间费用率下降，2023年因营收增长小、逆周期扩产和股权激励等因素提升 [23] - 客户资源：公司积累广泛客户资源，涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型企业，前五大客户营收占比较高 [26][27] - 供应商：2021 - 2024H1向前五大供应商采购占比大且上升，主要采购测试设备，供应商集中度高因测试设备市场集中 [29] - 可转债募投项目：募集资金11.75亿元用于无锡和南京项目，扩充高端芯片测试产能，预计90%收入来自高端芯片测试，配置三温测试和老化测试设备服务高可靠性芯片测试需求 [30] 芯片高端化和封装制程先进化提升测试费用占比，中国大陆千亿芯片测试服务市场空间 - 集成电路测试内容：包括晶圆测试和芯片成品测试，测试内容有参数测试与功能测试 [33] - 晶圆测试：通过探针台和测试机对裸芯片测试，可减少封装和后续测试成本，指导工艺改进 [34] - 成品测试：通过分选机和测试机对封装后芯片测试，挑选合格成品芯片，指导封装工艺改进 [37] - 晶圆测试和成品测试的区别：产业链位置、测试设备、测试目的、客户群体不同，测试难度和竞争格局也有差异 [42][43] - CP工艺流程：有多种可选流程，适用于不同类型晶圆测试 [45] - FT工艺流程：有多种可选流程，适用于不同类型芯片成品测试 [47] - 集成电路测试的需求和产能分布：芯片设计公司是最大需求方，封测一体厂商、IDM企业、晶圆制造企业有外包测试需求，独立第三方测试厂商是主要供给方 [48] - 芯片的高端化和封装制程的先进化提升测试费用占比：随着芯片高端化和先进封装制程普及，测试费用占比提高，不同类型芯片有不同测试难点和创新方案 [50] - 台资巨头在中国大陆的发展较为缓慢，内资成长空间巨大：2021 - 2023年我国集成电路测试市场规模增长，预计2025年中国测试服务市场占全球50.3% [62] - 集成电路测试主要设备：包括测试机、分选机、探针台，测试机价值量占比最大 [67] - 测试所需设备——测试机：爱德万、泰瑞达占据主要份额，我国半导体测试机行业市场规模扩大，预计2025年达129.9亿元 [67] - 测试所需设备——探针台：目前主要由国外厂商主导，中国大陆市场2019年东京电子等占据74%份额，预计2025年市场规模达32.18亿元 [70] - 测试所需设备——分选机：汽车电子催涨三温分选机需求，全球IC测试分选机市场预计2029年达40亿美元，国产三温分选机尚处起跑阶段 [73] 台资龙头京元电子的成长充分验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势 - 独立第三方测试服务模式符合行业分工趋势：该模式是行业专业化分工产物，相比封测一体模式，具有技术专业性和效率优势，测试结果中立客观更受信赖 [76]

报告公司投资评级 - 股票投资评级为买入，维持该评级 [1] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域，受益于市场复苏和新客户量产，产能利用率提高，高端产品测试业务占比提升，2024年营收创新高，可转债募投项目将扩充高端芯片测试产能 [4] - 芯片高端化和封装制程先进化提升测试费用占比，预计2030年中国大陆芯片测试服务市场空间达千亿人民币 [4] - 台资龙头京元电子的成长验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势，大陆市场空间大，内资企业有发展和赶超机会 [4] - 预计公司2025 - 2027年分别实现营收14.06/18.33/23.09亿元，净利润1.95/3.11/4.49亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为45/28/20倍，维持“买入”评级 [6] 各目录总结 内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域 - 股权结构：上海伟测半导体科技股份有限公司股权较为分散，上海蕊测半导体科技有限公司持股30.87%，还有多家投资机构持股 [13] - 发展历程：经历创业摸索和积累、快速成长与发展壮大、跨越式发展与确立行业领先地位三个阶段，从晶圆测试业务起步，后开拓芯片成品测试业务，客户从模拟类客户升级为国内知名芯片设计公司和封测厂商，再到中国大陆最高端的芯片设计公司 [15] - 高端产品测试业务占比提升：2018 - 2022年营收高速增长，2022Q4行业下行，公司调整策略聚焦高端芯片等领域，2024年营收创新高，2025Q1营收2.85亿元，同比+55.39% [16] - 产能扩张+股权激励短期影响利润：2018 - 2022年利润大幅增加，2023年利润下降，主要因股权激励、产能扩张和研发销售费用增加，2024年利润增速低于营收增速，2025Q1归母净利润同比扭亏为盈 [20] - 周期叠加产能因素短期影响毛利率：晶圆测试和芯片成品测试毛利率逐年下降，主要受行业周期和产能利用率影响，2025Q1毛利率32.67%，同比+6.13pcts [23] - 加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”研发力度：2018 - 2022年期间费用率下降，2023年提升，主要因营收增长小、逆周期扩产、股权激励和研发投入增加 [24] - 客户资源：公司积累了广泛客户资源，涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型企业，前五大客户营收占比在40% - 45%左右 [27][28] - 供应商：2021 - 2024H1向前五大供应商采购占比上升，主要采购测试设备，供应商集中度高因测试设备市场集中度高 [30] - 可转债募投项目：募集资金11.75亿元用于无锡和南京项目，扩充高端芯片测试产能，预计90%左右收入来自高端芯片测试，配置较多三温测试和老化测试设备服务高可靠性芯片测试需求 [31] 芯片高端化和封装制程先进化提升测试费用占比，中国大陆千亿芯片测试服务市场空间 - 集成电路测试内容：包括晶圆测试和芯片成品测试，测试内容有参数测试与功能测试，参数测试含直流、交流、混合信号、射频参数测试，功能测试含数字电路模块、存储器读写功能测试等 [34] - 晶圆测试：通过探针台和测试机对裸芯片测试，可减少封装和后续测试成本，指导芯片设计和制造工艺改进 [35] - 成品测试：通过分选机和测试机对封装后芯片测试，挑选合格成品芯片，保障性能，指导封装工艺改进 [38] - 晶圆测试和成品测试的区别：产业链位置、测试设备、测试目的、客户群体不同，测试难度和竞争格局也有差异 [43][44] - CP工艺流程：有多种可选流程，不同类型晶圆测试推荐不同流程 [46] - FT工艺流程：不同类型成品芯片测试推荐不同流程 [48] - 集成电路测试的需求和产能分布：芯片设计公司是最大需求方，封测一体厂商、IDM企业、晶圆制造企业有外包测试需求，独立第三方测试厂商是主要供给方 [49] - 芯片的高端化和封装制程的先进化提升测试费用占比：随着芯片高端化和先进封装制程普及，测试费用占比提高，不同类型芯片有不同测试难点和行业创新方案 [51] - 台资巨头在中国大陆的发展较为缓慢，内资成长空间巨大：2021 - 2023年我国集成电路测试市场规模增长，预计2025年中国测试服务市场将达550亿元，占全球50.3% [63] - 集成电路测试主要设备：包括测试机、分选机、探针台，测试机价值量占比最大 [65] - 测试所需设备——测试机：行业资本投入壁垒高，测试机是最大细分领域，我国市场规模扩大，2022年爱德万、泰瑞达、致茂电子份额前三 [68] - 测试所需设备——探针台：探针测试是关键技术，市场规模将增长，设备向高精度发展，行业由国外厂商主导 [71] - 测试所需设备——分选机：应用于设计验证和成品测试环节，全球市场销售额将增长，国产三温分选机尚处起步阶段，汽车电子催涨其需求 [74] 台资龙头京元电子的成长充分验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势 - 独立第三方测试服务模式符合行业分工趋势：该模式是行业专业化分工产物，相比封测一体模式，具有技术专业性和效率优势明显、测试结果中立客观更受信赖的优点，京元电子等是全球独立第三方测试厂商前三强 [77]

业绩情况 - 2025年一季度收入较去年同期增长12.59%，因市场开拓良好，产品销售收入增加 [2][3][8] - 一季度亏损，原因是加大研发投入和市场推广致费用增加，以及分摊股份支付费用 [2][3][8] 市场与订单 - 抓住车规应用碳化硅器件KGD测试需求机遇，KGD测试解决方案获国内外多家头部客户认可，带动订单增长 [3] - 半导体测试系统收入占比90.43%，功率半导体测试系统是主要来源，模拟及数模混合集成电路测试系统市场占有率较低，但市场装机量稳步提升 [10] 研发与技术 - 主要研发投入方向为应用于大功率器件相关高压大电流以及动态参数的测试、数字/数模混合集成电路的半导体自动化测试系统，重点布局高压大电流及动态参数测试技术、数字/数模混合集成电路测试系统两大研发方向 [6][7] - 大规模数字集成电路测试系统研发项目在硬件系统完善和软件应用系统开发方面取得较大进展，处于研发验证阶段，面向数字及部分SoC类芯片测试需求 [4][6] - 探针台业务处于推广阶段，主推的QP2000适配多种晶圆及芯片测试，配备高性能可更换CHUCK盘，可提供多种高性能解决方案，产品已量产 [4] 采购与成本 - 做进口元器件国产化替代技术验证工作，部分原材料成功转换，整体原材料成本占约3成，美国进口原材料价格变动和关税对整体产品毛利影响较小 [4] 理财与并购 - 目前通过理财提升资金使用效率和收益，有合适投资标的时，会寻求产业整合度较高的并购标的做上下游或横向并购尝试 [3][9] 客户与回款 - 受宏观经济和行业周期影响，部分客户回款节奏放缓，公司加大催收力度，加强回款管理和考核 [6] 行业趋势 - 半导体测试设备国产化率约为20%，中高端以美国和日本公司进口设备为主，未来国内测试设备国产化率将逐步提升 [10][11]

活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [3] - 活动时间是2025年4月11日 [3] - 活动地点在全景网“投资者关系互动平台” [3] - 参会人员为通过网络参加公司2024年年度报告业绩说明会的投资者 [3] - 上市公司接待人员包括公司董事、总经理钱卫先生等 [3] 业绩相关 - 2024年度业绩下滑，原因是个别大客户业务调整致测试业务量减少、市场竞争激烈使测试收入下降、全资子公司新增固定资产折旧致成本上升 [5] - 新厂于2024年7月批量投产，截至2024年末因厂房及测试设备折旧金额大尚未盈利 [9] - 2025年一季度业绩需关注4月28日披露的报告 [6] - 公司经营良好，未来三个月订单能见度健康 [10] 未来利润提升举措 三重策略 - 重点领域为处理器、5G通讯等芯片测试业务 [7] - 重点地区是提高长三角、珠三角市场渗透率，开拓京津冀和西南市场 [7] - 重点客户是优化服务、筛选优质潜在客户并跟进 [7] 创新发展 - 技术研发方面提高团队能力、改进技术支持流程、开发新产品和前瞻性技术 [7] - 创新合作是以政府项目为抓手，延伸产业链联合研发 [7] 及时交付 - 动态调整机台配备，提升产能利用率，加强质量管控等 [8] - 提高设备维修能力，做好供应商管理 [8] - 推行紧急订单优先机制，优化出库检验方法 [8] 质量保障 - 落实运营协调会质量风险隐患解决方案并纳入风险点梳理流程 [8] 数字化建设 - 2025年是数据化落地实施年，升级软硬件设施，开发管理系统和分析平台 [8] - 全面细化数据治理需求，推动全流程数据采集 [8] 培育未来能力 - 成为客户驱动型企业，数字化引领，延伸测试产业链实现战略目标 [8]