公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为亏损1150万元至850万元 [1] - 与上年同期相比 亏损额预计减少5311.87万元至5011.87万元 [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益的净利润为亏损1350万元至950万元 [1] - 扣非净利润亏损额与上年同期相比 预计减少5218.08万元至5618.08万元 [1] 业绩变动主要原因：收入端 - 公司营业收入自2025年第二季度开始逐季创历史新高 [1] - 部分品类延续去年旺盛的测试需求 部分存量客户终端需求好转 [1] - 新拓展客户的新产品陆续导入并实现量产测试 [1] - 高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长 [1] 业绩变动主要原因：成本费用端 - 公司持续布局的产能陆续释放 导致折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升 [1] - 公司发行可转换公司债券仍存续 使得财务费用较上年同期有所增加 [1]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，区间为人民币-1150万元至-850万元 [1] - 与上年同期相比，预计亏损将大幅减少5311.87万元至5011.87万元 [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润区间为人民币-1350万元至-950万元 [1] - 扣非净利润与上年同期相比，亏损将减少5218.08万元至5618.08万元 [1] 业绩变化原因：收入端 - 公司营业收入自2025年第二季度开始逐季创历史新高 [1] - 部分品类延续了去年旺盛的测试需求，同时部分存量客户的终端需求出现好转 [1] - 新拓展客户的新产品陆续导入并实现量产测试 [1] - 上述因素共同推动相关芯片的测试收入同比大幅增长，涉及品类包括高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等 [1] 业绩变化原因：成本与费用端 - 营业成本端因公司持续布局的产能陆续释放，导致折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升 [1] - 公司发行可转换公司债券仍处于存续期，导致财务费用较上年同期有所增加 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为3.68亿元到3.99亿元，较上年同期增长57.87%至71.17% [1] - 业绩增长主要受通信网络、AI算力等芯片领域头部客户订单强劲增长推动，产能利用率维持高位 [1] 产品与市场 - 成熟2D MEMS探针卡持续提升渗透率，凭借高密度、高精度优势抢占高端逻辑芯片测试市场，是业绩增长的核心引擎并优化了盈利结构 [1] - 2.5D MEMS探针卡已通过存储领域头部客户验证并实现小批量出货，贡献了新增收入 [1] 行业地位与需求 - 公司是国内探针卡龙头供应商 [1] - 公司产品精准匹配下游市场需求，来自通信网络、AI算力等芯片领域的需求强劲 [1]

财务业绩 - 前三季度营业总收入13.55亿元，同比增长29.8% [2] - 前三季度归母净利润2785.39万元 [2] - 第三季度营业总收入5.06亿元，同比上升33.22% [2] - 第三季度归母净利润1106.91万元，同比上升94.58% [2] - 前三季度毛利率15.24%，同比增长15.02% [2] 泰国工厂进展 - 泰国工厂项目位于泰国罗勇府泰中罗勇工业区 [2] - 产品包括印刷电路板（硬板）、厚铜板、高速电路板、柔性电路板、刚挠结合板、射频板、金属基板等 [2] - 产品将应用于5G通讯、新能源车载、高端服务器、数据中心、芯片测试等领域 [2] - 项目于2024年底开始连线调试，2025年开始产能逐步释放 [3] - 目前处于批量生产阶段，并通过多家海外客户审核，客户覆盖工业控制、通信等领域 [3] - 今年四季度台达等客户将陆续导入批量订单 [3] AI领域布局 - 在AI数据中心一次、二次、三次电源均有布局 [4] - 技术路径涵盖传统AI电源架构和HVDC架构 [4] - 在HVDC新架构中，一次电源需实现从DC 800V至50V（或12V）转换，对PCB设计要求更高 [4] - 三次电源呈现明显的模块化发展趋势 [4] - 在3D SiP与内埋技术等先进封装方向，已配合多家海内外客户完成研发打样 [4] - 部分二次、三次电源项目将于今年第四季度进入批量交付阶段 [4] 技术研发 - 公司长期致力于内埋技术（芯片/电容/电感）的研发 [5] - 相关技术已应用于AI电源模块及车载"三电"系统的内埋SiC芯片等前沿项目 [5] - 未来将继续加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上的研究力度并拓展产业应用 [5] 成本管理 - 面对年内铜、金等原材料价格高位震荡带来的利润压力 [6] - 通过积极与下游客户沟通、提升产品附加值及优化产品结构（提高高利润产品占比）等一系列举措对冲成本影响 [6]

行情趋势展望 - 行情向上趋势仍将持续 [1] - 继续坚定看好板块整体的未来行情 [1] 算力领域 - 云商资本开支持续加码 [1] - 算力基建景气度延续 [1] - 持续看好PCB板块 [1] 存储领域 - AI时代周期+成长+国产三重共振 [1] - 全面看好存储板块 [1] 芯片测试领域 - AI芯片成倍拉动测试需求 [1] - 第三方测试厂商技术升级满足高端需求 [1]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入6.34亿元，同比增长47.53%，归母净利润1.01亿元，同比增长831.03% [1] - 第二季度单季度营业总收入3.49亿元，同比增长41.68%，归母净利润7516.02万元，同比增长573.34% [1] - 毛利率34.5%，同比增长20.8%，净利率15.94%，同比增长531.08% [1] - 扣非净利润5371.73万元，同比增长1173.61% [1] - 每股收益0.68元，同比增长580%，每股经营性现金流2.29元，同比增长28.11% [1] 资产与负债变动 - 货币资金6.08亿元，同比增长240.11%，主要因可转换公司债券募集资金到账 [1][4] - 有息负债29.77亿元，同比增长184.68%，应收账款3.45亿元，同比增长15.45% [1] - 无形资产同比增长113.19%，因购置土地使用权新建总部 [3] - 应付票据同比增长32.26%，一年内到期非流动负债同比增长37.15% [4] 费用与现金流结构 - 三费总额9085.48万元，占营收比14.32%，同比下降1.15% [1] - 经营活动现金流净额同比增长67.7%，因客户销售回款增加 [5] - 投资活动现金流净额同比下降122.57%，因购建固定资产及理财产品支出增加 [5] - 筹资活动现金流净额同比增长288.64%，因可转债募集资金到账 [5] 业务驱动因素 - 营业收入增长因测试需求增长及产能利用率提升 [4] - 营业成本同比增长35.26%，因收入增长及新建项目折旧摊销增加 [4] - 研发费用同比增长27.34%，因设备折旧及物料消耗增加 [4] - 资产处置收益大幅增长127480.17%，因出售老旧设备 [4] 战略与行业定位 - 公司聚焦高算力芯片、先进封装芯片及高可靠性芯片测试，2024年高端产品营收占比72% [10] - 坚持研发及资本开支驱动战略，强化高端测试领域差异化竞争优势 [12] - 第三方测试厂商凭借专业技术水平和中立性被视为不可替代 [9] 机构持仓与市场预期 - 华安基金刘畅畅持仓该公司，其管理总规模66.42亿元，擅长成长股挖掘 [6] - 科创板基金持有160.14万股并增仓，该基金近一年上涨64.18% [7] - 分析师普遍预期2025年业绩2.08亿元，每股收益1.6元 [5] 产能与设备投入 - 截至2024年末设备原值36.87亿元，根据产能需求和市场状况采购设备 [8] - 当前稼动率环比有所提升 [9]

活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [3] - 活动时间是2025年4月11日 [3] - 活动地点在全景网“投资者关系互动平台” [3] - 参会人员为通过网络参加公司2024年年度报告业绩说明会的投资者 [3] - 上市公司接待人员包括公司董事、总经理钱卫先生等 [3] 业绩相关 - 2024年度业绩下滑，原因是个别大客户业务调整致测试业务量减少、市场竞争激烈使测试收入下降、全资子公司新增固定资产折旧致成本上升 [5] - 新厂于2024年7月批量投产，截至2024年末因厂房及测试设备折旧金额大尚未盈利 [9] - 2025年一季度业绩需关注4月28日披露的报告 [6] - 公司经营良好，未来三个月订单能见度健康 [10] 未来利润提升举措 三重策略 - 重点领域为处理器、5G通讯等芯片测试业务 [7] - 重点地区是提高长三角、珠三角市场渗透率，开拓京津冀和西南市场 [7] - 重点客户是优化服务、筛选优质潜在客户并跟进 [7] 创新发展 - 技术研发方面提高团队能力、改进技术支持流程、开发新产品和前瞻性技术 [7] - 创新合作是以政府项目为抓手，延伸产业链联合研发 [7] 及时交付 - 动态调整机台配备，提升产能利用率，加强质量管控等 [8] - 提高设备维修能力，做好供应商管理 [8] - 推行紧急订单优先机制，优化出库检验方法 [8] 质量保障 - 落实运营协调会质量风险隐患解决方案并纳入风险点梳理流程 [8] 数字化建设 - 2025年是数据化落地实施年，升级软硬件设施，开发管理系统和分析平台 [8] - 全面细化数据治理需求，推动全流程数据采集 [8] 培育未来能力 - 成为客户驱动型企业，数字化引领，延伸测试产业链实现战略目标 [8]