长鑫科技科创板上市申请 - 上海证券交易所于2025年12月30日正式受理长鑫科技集团的科创板上市申请[1] - 长鑫科技是国内规模最大、技术最先进的DRAM产品制造商，实现了我国在关键存储领域从无到有的突破[1] - 此次IPO创下科创板纪录，成为首单“预先审阅”模式下的受理项目，“受理即回复”的高效流程大幅缩短了上市周期[1] 上峰水泥的战略投资布局 - 上峰水泥通过“直接投资+基金联动+产业链配套”的立体布局深度绑定长鑫科技[1] - 具体路径包括：通过兰璞创投直接投资2亿元，借助参股的中建材新材料基金追加2亿元投资，以及投资5000万元的供应链核心企业鑫丰科技（其99%的业务量来源于长鑫科技）[1] - 近五年，公司坚定践行“主业+投资”双轮驱动战略，将半导体作为战略性投资重点，并在集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节完成全产业链布局[2] - 公司投资的上海超硅、盛合晶微、晶合集成等多家企业已上市或进入上市进程[2] 公司战略与财务影响 - 上峰水泥在稳固水泥主业现金流优势的同时，通过投资布局新经济领域[2] - 2025年前三季度，公司的新经济投资贡献利润已占公司整体利润的1/3[2] - 未来，公司计划构建“水泥主业+新经济投资+新质材料”的“三驾马车”发展格局[2] - 随着长鑫科技等优质标的陆续登陆资本市场，上峰水泥的跨界投资价值有望进一步释放，为转型升级注入持续动力[2]

投资事件概述 - 公司子公司联合中建材（安徽）新材料基金等机构共同出资14.76亿元成立有限合伙企业，投资于江苏鑫华半导体，并成为其第一大股东 [1] - 江苏鑫华半导体是国内唯一实现电子级多晶硅规模化、全尺寸量产的企业，客户覆盖国内12吋大尺寸先进制程集成电路产业链并实现出口 [1] - 此次投资是公司专注半导体产业链的第19个新质项目投资，国家集成电路产业投资基金为鑫华半导体第二大股东，持股约20.6% [1] 公司战略规划 - 公司实施以建筑材料基石类业务与股权投资资本型业务为核心的“双轮驱动”战略，旨在培育新质材料增长型业务作为第二成长曲线 [2] - 建材业务继续保持毛利率等竞争力指标行业领先，为股东带来持续丰厚回报 [2] - 投资业务严控风险、专深聚焦，并已产生较好财务回报，例如合肥晶合单个项目上市减持已获1.66亿元净收益 [2] 半导体投资组合与进展 - 按投资额度比例计，超过60%的被投项目已启动上市或已经上市，体现了精准高效的投资效率 [2] - 投资组合涵盖半导体产业链多个关键环节，包括芯片制造、EDA软件、IP、半导体材料、设备及先进封装等 [3] - 具体项目进展：长鑫科技及盛合晶微完成IPO辅导验收，上海超硅上市申请已获受理，昂瑞微IPO将于10月15日上会，广州粤芯、芯耀辉等在上市辅导中 [2][3]