公司核心投资动态 - 公司参股企业江苏鑫华半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已于2025年2月25日获上海证券交易所受理 [1] - 公司另一家参投企业盛合晶微半导体有限公司的IPO申请已于2025年2月24日顺利通过上海证券交易所科创板上市委员会审核 [2] 对鑫华半导体的投资与业务 - 2025年10月，公司全资子公司宁波上融物流有限公司出资5000万元，联合其他机构共同设立总认缴出资额达14.76亿元的基金，专门用于收购鑫华科技股权 [1] - 收购完成后，该基金成为鑫华科技的第一大股东，持股比例为24.55% [1] - 鑫华半导体主营业务为半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售，已成功实现国产电子级多晶硅大规模量产 [1] - 根据行业协会数据，2024年鑫华半导体在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50% [1] - 该公司上市募集资金将用于先进技术攻坚、高端产能建设及研发体系升级，以巩固其在半导体核心材料领域的龙头地位 [1] 对盛合晶微的投资 - 2023年，公司通过宁波上融出资1.5亿元，持有苏州璞云创业投资合伙企业67.72%的投资份额 [2] - 截至目前，苏州璞云持有盛合晶微1745.46万股，持股比例为1.086% [2] - 盛合晶微是国内集成电路晶圆级先进封测领域的核心骨干企业，主营业务聚焦于中段硅片加工、晶圆级封装等核心环节 [2] 公司整体股权投资战略与成果 - 自2020年启动新经济股权投资业务以来，公司聚焦半导体、新材料、新能源等新质科创领域 [2] - 公司累计完成投资超20亿元，布局优质项目27个 [2] - 在已投项目中，昂瑞微电子技术股份有限公司等已登陆科创板，长鑫科技集团股份有限公司、粤芯半导体技术股份有限公司等多家参股企业正处于上市审核中 [2] - 2024年度，公司股权投资对净利润的贡献占比达22.6%，投资布局初见成效并为公司带来良好回报 [2]