印度半导体雄心的背景与目标 - 印度希望成为全球芯片大国，旨在减少对进口的依赖并确保战略行业供应，同时在全球电子产品市场中占据更大份额[2] - 印度是全球最大电子产品消费国之一，但本土芯片产业薄弱，在全球供应链中角色微小，因此启动“半导体使命”以打造从设计到制造、测试和封装的完整供应链[2] - 截至文章发布时，印度已批准10个半导体项目，总投资额达1.6万亿卢比（182亿美元），涵盖两家制造厂及多家测试和封装厂[2] 印度政府的政策支持与激励措施 - 印度政府为所有制造单位（无论芯片尺寸）、测试和封装单位承担50%的项目成本，改变了此前仅优待28纳米及以下芯片制造企业的策略[6] - 2022年推出电子元件制造支持计划，为生产有源和无源元件的公司提供财政支持，以期为芯片制造商创造国内买家-供应商基础[4][6] - 印度半导体计划（ISM）在2021年获内阁批准，拨款7600亿卢比用于促进制造、设计和生产[6] 已公布的主要半导体项目与投资 - 塔塔电子与台湾力晶半导体在古吉拉特邦合作建设价值约9100亿卢比（110亿美元）的半导体制造厂，计划月产50,000片晶圆，用于电源管理、显示驱动、微控制器及高性能计算逻辑芯片[7][9] - 美光科技在古吉拉特邦投资22516亿卢比建设ATMP设施[7] - CG Power与瑞萨电子等合作在古吉拉特邦投资约760亿卢比，目标日产能1500万颗芯片[7] - 多家公司如Kaynes Semicon、HCL-Foxconn合资企业等均在2023至2025年间宣布投资，涉及封装、测试及晶圆制造[7] 印度半导体产业的优势 - 印度贡献全球20%的半导体设计人才，并拥有蓬勃发展的“无晶圆厂”生态系统[13] - 国内拥有丰富的硅储量及电弧炉专业知识，有助于硅片生产，且地缘政治多元化正将供应链转向印度[13] - 印度理工学院等顶尖学府与政府计划如半导体无晶圆厂加速器实验室共同推动芯片研究[13] - 国内有50多家半导体初创公司专注于人工智能和汽车芯片创新，预计到2026年该行业将创造100万个就业岗位[14] 印度半导体产业面临的挑战 - 建立完整的半导体生态系统需考虑多达500个独立因素，包括人才、税收、贸易、技术政策等，这些都是印度需要改进的领域[3] - 制造设施需满足严格条件，如位于无洪水地震区域、拥有可靠道路连接，并需确保特种化学品供应商能满足超高纯度标准[9] - 芯片设计的核心知识产权通常掌握在美国或新加坡等地，印度本土人才作用可能限于非核心设计测试和验证[11] - 产业面临基础设施挑战，如对不间断电力、丰富水资源的需求，以及高额资本投入和人才缺口[13] 印度半导体产业的发展方向与机遇 - 印度正从传统硅基半导体转向碳化硅基半导体，并在设计方面引入更先进的3D玻璃封装技术，该技术对国防、导弹、雷达等领域至关重要[6] - 外包半导体组装和测试被视为重大机遇，因其利润率更高、资本密集度更低，许多中型企业对此表现出兴趣[10] - 未来3-4年对推进印度半导体目标至关重要，重点是建立可运营的硅制造设施并克服技术和基础设施障碍[9]