越南半导体行业崛起背景 - 美国总统特朗普征收关税政策促使客户在关税生效前下订单，导致越南芯片元件公司需求激增 [3] - 越南Fab-9公司在特朗普威胁对中国提高145%关税后，订单量当周增加20% [3] - 越南政府宣布国家半导体战略，目标到2030年建成国内制造厂、100家芯片设计公司和10家封装厂 [3] 越南半导体企业发展现状 - Fab-9公司正在扩建第二栋建筑以安装新设备并扩大生产规模 [3] - VSAP Lab公司投资7200万美元在岘港建设先进半导体封装实验室，设计年产量1000万件 [4] - 越南晶圆公司是越南半导体行业唯一晶圆供应商，声称100%产品为越南本土生产 [7][8] - HSPTek公司自2023年开始设计芯片模块，有多种扩大生产规模的选项 [8] 越南半导体产业链布局 - 越南拥有英特尔、安靠、安森美和韩亚美光等大型芯片制造商的工厂 [3] - 越南晶圆公司正在改造广治省砂加工厂以生产用于晶圆的超纯石英 [10] - FPT和CT半导体公司正在建设越南首家独资的组装、测试和封装工厂 [10] - 岘港设立首个自由贸易区，旨在吸引外资建设高科技制造和物流业 [9] 行业挑战与竞争环境 - 马来西亚拥有50年半导体历史但未建立有全球影响力的本土公司 [9] - 建设半导体制造工厂可能需要耗资超过100亿美元 [9] - 越南芯片设计公司数量从23家降至9家 [9] - 美国提议对越南转运产品征收40%关税，对非转运产品征收20%关税 [6] 行业发展趋势 - 越南政府推动从低成本组装基地向高科技制造中心转型 [5] - 海外越南工程师将专业知识带回国内，加入本土半导体企业 [4] - 国有军事科技集团Viettel参与政府主导的高科技制造计划 [5] - 行业人士将当前越南半导体发展比作五六十年前的硅谷 [11]

特朗普政府AI行动计划影响 - 政策将促进AI基础设施建设并提升对半导体供应链的战略认知 为英伟达、英特尔和AMD等芯片巨头带来实质性利好 [1] - 计划结合半导体关税政策调整 显示政府深化对供应链格局及产业定位的认知 简化行政壁垒对头部企业构成政策利好 [1] - 开源AI领域企业如Meta和IBM若商业目标与监管导向共振 将获得长期发展动能 [1] - 基础设施条款预计撬动更多AI资本支出 本土投资获加持 积极布局国内AI项目的企业有望规避审查风险 [1] 行业框架与方向指引 - 计划首次为美国参与AI革命提供清晰框架 使科技行业明确业务拓展方向(跨国合作、盟友协同等)和资源投放重点 [2] - 细致的政策设计有助于巩固美国AI领导地位 行业专家认为明确了努力方向 [2] - "全栈AI出口方案"将防止部分国家转向竞争对手 对芯片制造商构成积极信号 [2] 芯片出口与监管动态 - 计算/GPU供应商受益显著 行业龙头CEO成功说服政府放宽对华算力出口限制 [2] - 计划通过松绑AI监管维持美国领先优势 但需注意额外出口管制仍可能实施 [2]

台积电全球扩张战略分析 核心观点 - 台积电作为全球芯片制造龙头，正面临多国扩张带来的战略执行与地缘政治平衡挑战，其海外工厂技术滞后于台湾本土可能削弱全球化效果 [1][3][4] 美国扩张计划 - 承诺投资1650亿美元在美国建设三座芯片厂，亚利桑那州工厂目标2028年量产2纳米芯片，但技术落地时间晚于台湾同类技术数年 [2] - 资源倾斜导致日本熊本县第二工厂200亿美元项目延期，反映多线推进的优先级冲突 [2] 台湾本土技术保护政策 - 台湾立法要求海外工厂技术至少落后本土一代，强化台湾战略优势但限制海外工厂尖端芯片生产作用 [3] - 全球扩张无法完全解决西方国家半导体依赖问题，供应链仍与台湾深度绑定 [3] 执行风险与投资者担忧 - 多国项目同步推进可能引发产能利用不足和执行风险，日本工厂延期印证资源分配难题 [4] - 公司声称扩张基于客户需求，但实际需权衡政治、物流与技术领先的多重目标 [4] 关税与市场不确定性 - 美国商务部正评估是否对进口芯片加征国家安全关税，增加供应链不确定性 [5] 资本市场反应 - 台北股价单日跌幅0 5%，反映投资者对地缘政治对冲与多国制造能力复杂性的权衡 [6] - 公司需证明其能维持全球多地的技术领先与不可替代性 [6] 行业动态关联 - 半导体设备行业工资暴涨40%，反映产能扩张下的人才竞争 [10] - 美国拟限制中国汽车软硬件，或间接影响芯片供应链布局 [10]

半导体行业概述 - 半导体是能够传导或阻断电流的材料，通常指包含晶体管、电阻器和电容器的集成电路芯片，构成现代计算系统的基础，支持数据处理、存储和传输 [1] - 半导体制造依赖高度专业化的生态系统，包括芯片设计软件、硅晶圆、雕刻设备、制造厂工艺技术以及封装分发环节 [1] 全球半导体供应链现状 - 各国政府将半导体视为国家安全关键，地缘政治冲击暴露全球供应链脆弱性，尤其依赖台积电生产全球70%-90%最先进晶体管 [2] - 人工智能竞争推动高端芯片需求，英伟达高端GPU需求激增，市值2023年1月至2024年1月增长两倍多 [2] - 美国通过出口管制限制中国大陆获取尖端半导体，利用设计及设备优势联合日本、荷兰实施技术封锁 [3] 各国半导体实力分析 - 美国在芯片设计、工具设备领先，但制造加工环节薄弱；中国大陆在封装测试、制造加工及原材料开采占优，设备与专用材料仍落后 [5] - 中国台湾主导专用材料、晶圆及制造加工，但依赖外国设备；日韩在人力资本、芯片设计实力强，但依赖中国大陆市场 [5] - 中国大陆低端芯片制造成本优势明显，但突破先进制造面临美国设备限制，技术进步因出口管制被淡化 [7] 政府投资与产业政策 - 日本向Rapidus提供超110亿美元补贴，目标2027年生产尖端芯片；韩国计划2047年建成全球最大半导体集群 [8] - 欧盟《欧洲芯片法案》拟动员200亿美元吸引外资；印度投入资金发展半导体制造，但基础设施落后于领先地区 [8][11] - 德国利用汽车工业基础推动芯片本土化，目标2030年欧盟芯片市场份额从10%提升至20% [11] 企业动态与市场影响 - 英伟达2024年数据中心收入同比增93%，全年增142%；应用材料同期收入仅增7%，反映AI芯片需求未同等传导至设备端 [10] - 美国出口管制导致英伟达H20芯片对华销售受限，预计损失55亿美元（占年收入4.2%）；应用材料损失4亿美元（占收入1.5%） [10] - 新加坡凭借地理优势及政策扶持，在芯片制造、设备及封装环节扩大市场份额 [11]

半导体行业概述 - 半导体是集成电路的基础材料，支持数据处理、存储和传输，制造过程涉及设计软件、硅晶圆、雕刻设备及封装分发等多个环节 [1] - 全球半导体供应链高度复杂且依赖性强，台积电生产全球70%-90%的最先进晶体管，凸显其关键地位 [2] - 地缘政治因素加剧供应链脆弱性，各国将半导体视为国家安全重点，美国通过出口管制限制中国大陆获取尖端技术 [2][3] 各国半导体实力分析 - 美国在芯片设计和工具设备领先，但制造环节薄弱 中国大陆在封装测试和低端制造占优，但高端设备和材料依赖进口 [5] - 中国台湾在专用材料和晶圆制造主导，日本韩国在人力资本和设计工具实力强，但均依赖中国大陆市场 [5][6] - 中国大陆在先进芯片制造领域面临技术壁垒和美国设备限制，突破难度大 [7] 政府投资与产业政策 - 日本向Rapidus提供110亿美元补贴，韩国计划2047年建成全球最大半导体集群，欧盟通过《欧洲芯片法案》动员200亿美元 [9] - 印度利用市场规模和劳动力优势推动半导体制造，但基础设施落后于中国大陆、中国台湾和马来西亚 [12] - 德国凭借汽车工业需求主导欧盟芯片生产，目标2030年市场份额翻倍至20% [13] 企业动态与市场影响 - 英伟达2023-2024年市值增长超两倍，数据中心收入同比增93%，但美国出口管制导致其H20芯片损失55亿美元收入 [2][11] - 应用材料受出口管制影响较小，损失4亿美元收入，占年收入1.5% [11] - 新加坡通过税收优惠和培训计划拓展芯片设计和先进封装市场 [14] 技术竞争与行业趋势 - 人工智能需求推动GPU需求激增，英伟达高端产品受益显著 [2][11] - 美国出口管制加剧半导体行业分化，设备制造商面临中国市场流失风险 [10] - 各国加速本土化布局，但端到端供应链掌控仍无单一国家能实现 [5][6]

全球半导体产业格局重塑 - 地缘政治紧张和供应链中断凸显半导体供应链的重要性和脆弱性 各国将半导体视为经济独立和国家安全的重要议题 [2] - 中东国家正通过构建本地芯片生态系统减少对石油收入的依赖 投资于人才、基础设施和合作伙伴关系以发展本土芯片能力 [2] - 埃及、沙特阿拉伯和阿曼采取差异化路径发展半导体产业 分别聚焦设计创新、全产业链布局和封测代工领域 [34] 埃及半导体战略 - 埃及拥有中东和北非地区最具活力的半导体生态系统 始于20年前首家无晶圆厂公司Si-Ware Systems的创立 [4] - 政府2016年启动"埃及制造电子产品"(EME)计划 升级为EME 2.0后形成创新和制造两大支柱 [5][9] - 战略聚焦芯片设计和系统集成 避免建设晶圆厂的高成本 待生态系统成熟后再考虑大规模投资 [6] - 吸引意法半导体、汇顶科技、联发科等跨国公司在开罗设立设计中心 涉及数字微控制器、物联网和汽车芯片等领域 [10] - 本土无晶圆厂企业涵盖自主创新产品开发、高价值IP设计和国际设计服务 包括Si-Ware Systems等多家专业公司 [12][15] 沙特阿拉伯半导体布局 - 沙特将半导体作为"2030愿景"核心战略 目标成为地区领导者并减少石油依赖 [14] - 2022年启动沙特半导体计划(SSP) 加强芯片设计能力和技术本地化 支持学术研究和芯片仿真工具 [16] - 2024年成立国家半导体中心(NSH) 初始投资2.66亿美元 目标到2030年吸引50家设计公司 [16] - 设立5亿美元风险投资基金 支持无晶圆厂半导体公司发展 已有20家公司处于迁入或开展业务阶段 [17] - 依托KAUST和KACST两所研究机构 拥有ISO 5-6级洁净室和先进半导体实验室 支持宽禁带半导体等前沿研究 [19][20] - 公共投资基金支持1000亿美元的Alat项目 与联想达成20亿美元合作 2026年开始本地生产笔记本电脑和服务器 [21] 阿曼半导体发展路径 - 阿曼作为半导体领域新进入者 采取务实策略从外包半导体封测(OSAT)切入 [25] - 2022年引进美国GS Microelectronics设立技术中心 培训100多名本土工程师 [26] - 2025年与Kaynes Semicon合作建立VLSI设计中心 投资Lumotive建设LiDAR设计中心 [26] - 计划投资1.3-1.4亿美元发展OSAT业务 其中1.1亿美元用于资本支出 [27] - 2023年主办首届中东国际半导体高管峰会(ISES) 吸引SK海力士等企业参与 [29] 三国发展模式对比 - 埃及优势在于工程人才和设计基础 但缺乏风险资本支持深度科技发展 [34] - 沙特凭借资金优势全面布局 从研发到制造构建完整产业链 [34] - 阿曼采取合作共赢策略 通过OSAT切入并逐步培养本土能力 [34] - 三国模式具有互补性 埃及的人才、沙特的资本和阿曼的合作定位可形成协同效应 [35]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 NTY 。 似乎每周，荷兰科技公司 ASML 的首席执行官克里斯托夫·富凯 (Christophe Fouquet) 都会发现 自己陷入了政治风暴之中。 上个月，特朗普总统宣布对销往美国的欧洲商品征收50%的关税，这可能会增加ASML光刻机的成 本，而这些光刻机对于生产先进的微芯片至关重要。两天后，他暂停了关税。 大约在同一时间，荷兰外交大臣访问北京，部分原因是讨论解除禁止中国公司购买ASML设备的规 定。然而，本周，荷兰政府垮台，使任何贸易谈判都陷入了疑问。 所有这些事件都有可能对ASML造成冲击。ASML是唯一一家生产复杂光刻机的制造商，其设备造 价高达4亿美元，体积相当于一节火车车厢。中国和美国等国家对这类设备垂涎欲滴，希望它们能 够制造尖端芯片，以至于ASML在贸易战中沦为地缘政治棋子，其部分产品被限制出口到某些国 家。 这场争斗让52岁的法国人富凯感到人生充满不确定性。他去年接任了这家市值3000亿美元的公司 的首席执行官。"很大一部分事情我们仍然无法掌控，"他最近在ASML位于阿姆斯特丹以南约80英 里小镇费尔德霍芬的总部接受采访时表示 ...

全球半导体供应链 - 特朗普上台后实施高强度关税政策对全球半导体供应链造成显著影响[3] - 亚洲半导体产业（中国、日本、韩国）在不稳定环境中获得更多关注[3] 日本半导体产业竞争力 - 日本在半导体材料领域占据主导地位：2024年调查显示5个品类中日本企业在3个品类份额第一[4] - 光刻胶领域东京应化工业以22.8%份额居首，日本企业合计份额达75.9%[4] - 硅晶圆领域信越化学工业以24.7%份额全球第一[4] - 光掩膜基板领域3家日本企业垄断全球市场[4] - 日本凭借技术积累和基础科研在半导体设备与材料领域形成技术壁垒[4] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan由SEMI主办，为全球最具影响力半导体工业展之一[5] - 上一届展会吸引35国1107家企业参展，日本本土企业参与度高[5] - 展会提供与日本半导体企业直接合作的平台[7] 日本商务考察行程 - 核心活动为参加SEMICON Japan 2025（12月17-18日）并组织闭门交流酒会[10][11] - 计划走访古河商社、双日杰科特、东京大学等当地企业及高校[11] - 附加行程包括镰仓、富士河口湖等自然人文景点[11] - 组织方芯片超人自2018年起已带队考察越南、印度、德国等10余次[9][12] 往期考察成果 - 部分参与企业在越南落地生产或展会达成百万级交易[12] - 往期案例包括德国汽车芯片、日本半导体设备等专题考察[14][15]

ASML市值与行业影响 - ASML市值在不到一年内蒸发逾1300亿美元（约9365亿人民币），从去年7月的4295亿美元跌至2970亿美元 [1] - 市值下跌主因包括美国对华芯片出口限制和特朗普政府威胁征收半导体关税 [1] - 欧洲半导体设备制造商股价普遍下跌，市场担忧集中在美国对华限制和AI领域投资是否过度 [1][2] ASML技术地位与市场挑战 - ASML是全球唯一能生产极紫外光刻(EUV)设备的公司，拥有宽阔护城河 [2] - 无法向中国出口最先进光刻机削弱了潜在销售，预计2025年在华业务占比将低于2023-2024年水平 [2] - 已开始出货下一代高数值孔径(High NA)设备，但台积电明确表示1.4nm工艺不需该设备 [4][5] 台积电技术路线 - 台积电A14工艺基于第二代纳米片环栅晶体管和全新标准单元架构，性能提升15%或功耗降低25-30% [6] - A14晶体管密度较N2提升20-23%，实现"全节点优势"但无需High NA EUV设备 [6][7] - 技术团队创新延长现有EUV寿命，8nm分辨率High NA设备暂非必需，计划2028年量产A14 [7] 行业分析师观点 - 分析师平均目标价779欧元，较当前股价有17%上涨空间 [3] - 富国银行认为ASML对2025-2026年增长机会持乐观态度，特别关注三星和英特尔投资 [3] - 美欧贸易协议若达成可能推动芯片行业复苏 [2]

公司业绩与业务发展 - 一季度营业收入保持8.64%的正增长，受益于跨境供应链服务需求回暖以及国内消费市场全面回暖 [2] - 去年业绩增长主要来自跨境电商国际物流业务开拓和降本增效成效显著，以及内贸零售板块的品牌客户开拓和电商平台渠道覆盖 [2] - 公司对全年整体经营表现持积极态度，因国际外部因素趋于稳定且国内政策支持市场信心恢复 [2] 国际供应链与物流业务 - 通过"粤新快线"班列衔接国际空运航线的"铁空联运"模式创新实现跨境运输全链条贯通 [2] - 未来将整合中欧班列、TIR跨境陆运及国际航空货运资源，构建多通道切换的柔性供应链解决方案 [2] - 稳步推进海外枢纽节点与供应链服务网络建设，覆盖"一带一路"、欧洲、中亚等重点区域，未来将拓展中东、东南亚、日韩及拉美等地区 [2] 半导体业务布局 - 为华南片区集成电路制造企业提供全天候快速响应的光刻机保税寄售维修服务 [2] - 配合深圳自建仓库的建成打造半导体设备厂商保税寄售维修供应链行业标准 [2] - 积极探索半导体产业链上下游业务延伸机会，发掘服务与贸易等环节的增量潜能 [2] 自建仓储项目进展 - 重庆、昆明自建项目已竣工，深圳等地自建仓储项目有序进行，建成后将重点服务跨境电商及半导体行业 [2] - 通过提高自有仓库占比以减少外部仓库租赁成本，提升公司业绩质量 [2] - 进一步完善全球仓储网络布局，在国内重点经济带推动与战略型产业的合作机会 [2] 全球布局战略 - 深化本土化运营能力，强化合规体系与专业团队建设，提升跨境服务响应效率 [2] - 整合全球物流资源与数字化协作平台，优化多时区业务联动机制，增强柔性服务能力 [2] - 依托多式联运产品与保税物流经验，打造适配不同市场需求的定制化供应链解决方案 [2]