印度半导体计划概述 - 印度正实施“半导体计划”，旨在成为全球芯片强国，但面临激烈竞争且属于后来者，缺乏本土芯片产业和全球供应链作用有限[1] - 计划目标是在印度本土建立从设计到制造、测试及包装的完整供应链[1] - 截至本月，印度已批准10个半导体项目，总投资达1.6万亿卢比（约合182亿美元），包括两座半导体制造工厂及多个测试和封装工厂[1] 投资项目与进展 - 目前最大的芯片项目是塔塔电子与联华电子在古吉拉特邦合作建设的半导体制造工厂，价值9100亿卢比（约合110亿美元）[3] - 该工厂将生产用于电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器及高性能计算逻辑芯片，应用于人工智能、汽车、计算和数据存储等行业[3] - 英国的Clas-SiC晶圆厂与印度SiCSem半导体公司合作，在奥里萨邦建立该国首家商业性复合半导体工厂，产品可用于导弹、防御设备、电动汽车、家用电器及太阳能逆变器等领域[3] 生态系统与政策支持 - 资深人士指出印度计划进展不均衡，投资规模和人才储备尚不足以支撑芯片发展计划，需要建立充满活力、有深度且长期可持续的生态系统[2] - 领先半导体制造商进行工厂投资决策前会考虑多达500个因素，包括人才、税收、贸易、技术政策、劳动力成本及法律习俗政策等，印度在这些方面有较大提升空间[2] - 印度政府5月推出支持电子元件制造的新方案，为生产有源和无源电子元件的公司提供财政支持，以解决芯片行业关键瓶颈并形成潜在国内买方和供应商群体[2] 发展机遇与挑战 - 未来3到4年是推进印度半导体发展目标的关键时期，建立硅芯片制造工厂并克服超出激励措施的技术和基础设施难题是重要里程碑[4] - 许多印度中型公司和企业集团对设立芯片测试和封装部门表现出兴趣，因该领域具有更高利润率和更低资本投入要求[4] - 半导体组装与测试外包业务对印度是重大机遇，但明确市场准入条件及需求渠道对实现持续增长至关重要，印度距离制造尖端芯片技术（如2纳米半导体）仍有很长的路要走[4]

印度半导体产业雄心 - 印度旨在成为全球芯片产业重要参与者，计划建立从设计、制造到测试和封装的完整供应链 [1] - 截至本月，印度已批准10个半导体项目，总投资达1.6万亿卢比（182亿美元），包括两座晶圆制造厂和多个测试封装工厂 [1] - 印度拥有被全球芯片设计公司雇用的工程人才储备，但既有投资和人才储备不足以支撑其芯片雄心 [1][7] 政策支持与战略调整 - 2022年印度调整战略，为所有制造工厂（无论芯片尺寸）以及芯片测试和封装项目承担50%的成本，不再仅激励28纳米及以下芯片工厂 [2] - 2024年5月推出支持电子元件制造的计划，为生产有源和无源电子元件的企业提供财政支持，以打造潜在的国内买方-供应商基础 [2] - 来自中国台湾和英国的晶圆厂，以及来自美国和韩国的半导体封装公司均表示有兴趣支持印度的半导体计划 [2] 关键项目进展 - 印度目前最大的芯片项目是塔塔电子与台湾力晶半导体在古吉拉特邦建设的9100亿卢比（110亿美元）晶圆制造厂 [3] - 该工厂将生产用于电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器和高性能计算逻辑芯片的产品，可应用于人工智能、汽车、计算和数据存储行业 [3] - 英国Clas-SiC Wafer Fab公司与印度SiCSem合作，在奥里萨邦建设该国首个商用化合物晶圆厂，产品可用于导弹、国防设备、电动汽车、家用电器和太阳能逆变器 [3] 基础设施与供应链挑战 - 晶圆制造基地需满足无洪水地震灾害、可靠道路连通性等严格要求，某些地区将持续面临物流考量 [5] - 印度需要特种化学品供应商，以满足先进半导体制造所必需的超高纯度标准 [5] - 建立可运营的硅晶圆制造设施并克服激励措施之外的技术和基础设施障碍，是未来三到四年的关键里程碑 [3] 测试封装与设计领域机遇 - 许多印度中型公司对建设芯片测试和封装单位表现出兴趣，受其高于晶圆厂的利润率和较低资本密集度吸引 [5] - 外包半导体封装和测试（OSAT）对印度意味着重大机遇，但明确市场准入和需求渠道对持续增长至关重要 [5] - 印度在设计领域拥有充足人才，因设计自1990年代就已存在，跨国公司通常将模块级设计验证工作外包至印度 [6] 知识产权与生态系统差距 - 印度可考虑更新知识产权法以应对数字内容和软件等新形式知识产权，并改进执法机制以保护知识产权 [7] - 印度的竞争对手是美国、欧洲和中国台湾等地区，它们拥有强大的知识产权法律和更成熟的芯片设计生态系统 [7] - 芯片设计的核心知识产权通常由美国或新加坡等拥有成熟知识产权制度的地区持有，印度本土人才的作用可能限于非核心设计测试和验证 [5]

印度半导体雄心的背景与目标 - 印度希望成为全球芯片大国，旨在减少对进口的依赖并确保战略行业供应，同时在全球电子产品市场中占据更大份额[2] - 印度是全球最大电子产品消费国之一，但本土芯片产业薄弱，在全球供应链中角色微小，因此启动“半导体使命”以打造从设计到制造、测试和封装的完整供应链[2] - 截至文章发布时，印度已批准10个半导体项目，总投资额达1.6万亿卢比（182亿美元），涵盖两家制造厂及多家测试和封装厂[2] 印度政府的政策支持与激励措施 - 印度政府为所有制造单位（无论芯片尺寸）、测试和封装单位承担50%的项目成本，改变了此前仅优待28纳米及以下芯片制造企业的策略[6] - 2022年推出电子元件制造支持计划，为生产有源和无源元件的公司提供财政支持，以期为芯片制造商创造国内买家-供应商基础[4][6] - 印度半导体计划（ISM）在2021年获内阁批准，拨款7600亿卢比用于促进制造、设计和生产[6] 已公布的主要半导体项目与投资 - 塔塔电子与台湾力晶半导体在古吉拉特邦合作建设价值约9100亿卢比（110亿美元）的半导体制造厂，计划月产50,000片晶圆，用于电源管理、显示驱动、微控制器及高性能计算逻辑芯片[7][9] - 美光科技在古吉拉特邦投资22516亿卢比建设ATMP设施[7] - CG Power与瑞萨电子等合作在古吉拉特邦投资约760亿卢比，目标日产能1500万颗芯片[7] - 多家公司如Kaynes Semicon、HCL-Foxconn合资企业等均在2023至2025年间宣布投资，涉及封装、测试及晶圆制造[7] 印度半导体产业的优势 - 印度贡献全球20%的半导体设计人才，并拥有蓬勃发展的“无晶圆厂”生态系统[13] - 国内拥有丰富的硅储量及电弧炉专业知识，有助于硅片生产，且地缘政治多元化正将供应链转向印度[13] - 印度理工学院等顶尖学府与政府计划如半导体无晶圆厂加速器实验室共同推动芯片研究[13] - 国内有50多家半导体初创公司专注于人工智能和汽车芯片创新，预计到2026年该行业将创造100万个就业岗位[14] 印度半导体产业面临的挑战 - 建立完整的半导体生态系统需考虑多达500个独立因素，包括人才、税收、贸易、技术政策等，这些都是印度需要改进的领域[3] - 制造设施需满足严格条件，如位于无洪水地震区域、拥有可靠道路连接，并需确保特种化学品供应商能满足超高纯度标准[9] - 芯片设计的核心知识产权通常掌握在美国或新加坡等地，印度本土人才作用可能限于非核心设计测试和验证[11] - 产业面临基础设施挑战，如对不间断电力、丰富水资源的需求，以及高额资本投入和人才缺口[13] 印度半导体产业的发展方向与机遇 - 印度正从传统硅基半导体转向碳化硅基半导体，并在设计方面引入更先进的3D玻璃封装技术，该技术对国防、导弹、雷达等领域至关重要[6] - 外包半导体组装和测试被视为重大机遇，因其利润率更高、资本密集度更低，许多中型企业对此表现出兴趣[10] - 未来3-4年对推进印度半导体目标至关重要，重点是建立可运营的硅制造设施并克服技术和基础设施障碍[9]

公司基本情况补充说明要求 - 需说明前身设立至整体变更为股份有限公司期间历史沿革 并对期间历次股权变动合法合规性出具结论性意见 [1] - 需对照《监管规则适用指引——境外发行上市类第2号》说明公司股本中国有股份相关情况 [1] 境外子公司合规事项 - 需说明杰华特香港有限设立的具体情况和披露情况 [1] - 需提供未履行境外投资备案和外汇登记程序不构成重大违法违规的明确依据 [1] - 需说明杰华特香港有限注销进展情况 [1] 外商投资准入合规性 - 需说明公司及下属公司经营范围与实际业务是否涉及2024年版外商投资准入负面清单禁止或限制领域 [1] 公司业务与技术概况 - 公司致力于成为全球模拟集成电路行业领军者 拥有涵盖工艺、集成电路设计和系统定义的完整核心技术架构 [2] - 产品组合主要包括电源管理集成电路及信号链集成电路 [2] - 截至2024年12月31日 公司提供约2200款可销售集成电路产品型号 其中超过2000款为电源管理集成电路产品 [2] - 2024年公司在电源管理集成电路产品型号数量方面达到行业领先水平 [2] 上市进程信息 - 2025年5月30日向港交所递交上市申请 中信证券担任独家保荐人 [1] - 证监会于2025年8月15日至21日期间对3家企业出具补充材料要求 杰华特为其中之一 [1]

公司上市备案进展 - 中国证监会于2025年8月22日对杰华特等3家企业出具境外上市备案补充材料要求 [1] - 要求补充说明公司历史沿革合规性、国有股本情况、境外子公司设立及注销进展、外资准入合规性等事项 [1] - 杰华特于2025年5月30日向港交所递交上市申请 中信证券担任独家保荐人 [1] 业务与技术优势 - 公司致力于成为全球模拟集成电路行业领军者 拥有工艺、集成电路设计和系统定义核心技术架构 [2] - 产品组合包括电源管理集成电路及信号链集成电路 截至2024年底提供约2200款可销售产品型号 [2] - 电源管理集成电路产品型号超过2000款 2024年在该领域产品数量达到行业领先水平 [2]

公司基本情况补充说明要求 - 需说明前身设立至整体变更为股份有限公司期间历史沿革 并对期间历次股权变动合法合规性出具明确结论性意见 [1] - 需对照《监管规则适用指引——境外发行上市类第2号》说明公司股本中国有股份相关情况 [1] 境外子公司合规事项 - 需说明杰华特香港有限设立的具体情况和披露情况 [1] - 需提供杰华特香港有限未履行境外投资备案和外汇登记程序不属于重大违法违规行为的明确依据 [1] - 需说明杰华特香港有限注销进展情况 [1] 外商投资准入合规性 - 需说明公司及下属公司经营范围和实际业务是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》禁止或限制外资准入领域 [1] 公司业务与产品概况 - 公司致力于成为全球模拟集成电路行业领军者 拥有涵盖工艺、集成电路设计和系统定义的完整核心技术架构 [2] - 产品组合主要包括电源管理集成电路及信号链集成电路 截至2024年12月31日提供约2200款可销售集成电路产品型号 [2] - 电源管理集成电路产品型号超过2000款 2024年在该领域产品型号数量达到行业领先水平 [2]

公司概况 - 杰华特成立于2013年，是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，提供覆盖各种应用场景的全面模拟集成电路产品 [4] - 公司于2022年12月23日在上交所上市，发行价38.26元/股，首日收盘价50.74元/股，涨幅32.62%，总市值226.75亿元 [4] - 截至2025年6月17日，公司总市值约为134.47亿元，较上市后高点跌去40.7% [4][5] 业务与技术 - 专注于模拟集成电路研发，主要业务覆盖电源管理芯片与信号链芯片两大领域 [5] - 自研集成电路生产专有工艺平台，拥有完整核心技术架构 [5] - 截至2024年底，提供约2200款集成电路产品型号，其中超过2000款为电源管理集成电路 [6] - 2024年电源管理集成电路产品型号数量达行业领先水平 [7] 市场地位 - 2024年中国市场电源管理集成电路收入排名：全球第八、中国第四 [8] - 2024年中国市场DC-DC集成电路收入排名：全球第六、中国第二 [9] - 2024年中国通讯市场电源管理集成电路收入排名：全球第五、中国第二 [10] - 2024年中国计算与存储市场电源管理集成电路收入排名：全球第六、中国第二 [10] 财务表现 - 2018-2021年营收从1.98亿元增长至10.42亿元，2021年净利润扭亏为盈至1.41亿元 [12] - 2022-2024年营收分别为14.48亿、12.97亿和16.79亿元，年复合增长率7.69% [16] - 2022-2024年净利润分别为1.36亿、-5.33亿和-6.11亿元，后两年合计亏损11.44亿元 [16] - 亏损扩大主因2023年行业周期性下滑、存货减值及研发投入加大 [17] - 2022-2024年研发支出分别为3.05亿、4.99亿和6.19亿元 [18] 客户与股东结构 - 2022-2024年前五大客户收入占比分别为53.3%、46.5%和40.7%，存在大客户依赖风险 [20] - 上市前完成十轮融资，获哈勃投资、英特尔、比亚迪等投资 [20] - 英特尔2024年持续减持1.76%股份，已退出前十大股东 [21] - 哈勃投资持有3.03%股份，为第一大机构投资者且未减持 [25] 行业动态 - 2023年半导体行业整体处于周期下行阶段，申万半导体板块归母净利润同比下降48.14% [13] - 2024年行业复苏，162家半导体上市公司整体营收增长21.1%，归母净利润增长12.85% [15] - 2024年AI驱动创新刺激手机、PC换机需求 [14] 募资用途 - 香港上市募集资金将用于技术研发、产品扩展、海外销售网络拓展及战略投资 [26]

公司概况 - 杰华特微电子股份有限公司递表港交所，正式开启港交所IPO征程 [2] - 公司以虚拟IDM为经营模式的模拟集成电路设计企业，专注于模拟集成电路的研发 [2] - 公司自研了用于集成电路生产的专有和国际先进的工艺平台，提供覆盖各种应用场景的全面模拟集成电路产品 [2] - 公司拥有涵盖工艺、集成电路设计和系统定义在内的完整核心技术架构 [2] - 公司产品组合主要包括电源管理集成电路及信号链集成电路，提供约2,200款可供销售的集成电路产品型号，包括超过2,000款电源管理集成电路产品型号 [2] - 2024年公司在电源管理集成电路产品型号数量方面已达到行业领先水平 [2] 市场地位 - 在中国市场，按电源管理集成电路的收入计，2024年公司于全球所有模拟集成电路公司中排名第八并于中国模拟集成电路公司中排名第四 [3] - 在中国市场，按DC-DC集成电路的收入计，2024年公司于全球所有模拟集成电路公司中排名第六并于中国模拟集成电路公司中排名第二 [3] - 在中国通讯市场，按电源管理集成电路的收入计，2024年公司于全球所有模拟集成电路公司中排名第五并在中国模拟集成电路公司中排名第二 [3] - 在中国计算与存储市场，按电源管理集成电路的收入计，2024年公司于全球所有模拟集成电路公司中排名第六并于中国模拟集成电路公司中排名第二 [3] 财务表现 - 2022年、2023年及2024年，公司收入分别为人民币1,447.7百万元、人民币1,296.7百万元及人民币1,678.8百万元 [4] - 2024年公司实现了强劲的收入增长，主要因为所有产品类别的销量均有所增长，原因是下游终端客户对模拟集成电路的需求增加及公司推出新产品以扩大市场份额 [4] 研发投入 - 2022年、2023年及2024年，公司研发活动投资分别为人民币304.7百万元、人民币499.4百万元及人民币619.3百万元，分别占总收入的21.0%、38.5%及36.9% [4] - 截至2024年12月31日，公司拥有776名研发人员，占员工总数的62.1%以上，其中约62.9%拥有硕士及以上学历 [4] - 截至最后实际可行日期，公司在中国和海外已获得专利707项，其中发明专利471项 [4]

公司上市计划 - 杰华特微电子股份有限公司递交招股书，计划在港交所上市，若成功将成为"A+H"上市公司 [1][3] - 公司已于2022年12月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市 [1] - 截至2025年5月30日，公司股价报收30.10元/股，市值约134.51亿元 [3] 公司基本信息 - 公司成立于2013年3月，位于浙江省杭州市，注册资本约4.47亿元 [3] - 法定代表人为马问问，主要股东包括JoulWatt Technology Inc.Limited、杭州杰沃信息咨询合伙企业等 [3] - 公司采用虚拟IDM经营模式，专注于模拟集成电路的研发 [3] 产品与业务 - 公司产品组合主要包括电源管理集成电路及信号链集成电路 [4] - 截至2024年12月31日，公司提供约2200款可供销售的集成电路产品型号，其中超过2000款为电源管理集成电路 [4] - 收入主要来自产品销售，电源管理集成电路收入占比从2022年95.5%提升至2024年98.0% [7][8] - DC-DC集成电路是主要产品，2024年收入占比53.9% [8] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为14.48亿元、12.97亿元、16.79亿元 [5][6] - 2023年营收同比下降10.4%，2024年同比增长29.4% [8] - 2022-2024年毛利分别为5.57亿元、1.53亿元、2.54亿元 [5][6] - 2022-2024年净利润分别为1.36亿元、-5.33亿元、-6.11亿元 [5][7] - 2022年毛利率38.5%，2023年骤降至11.8%，2024年微增至15.1% [10] 运营数据 - 2022-2024年总销量分别为33.87亿颗、42.75亿颗、57.84亿颗 [9] - 2024年销量较2022年增长70.8%，但同期收入仅增长16.0% [9] - 2023年收入下降主要由于所有产品类别的平均售价下降 [8] 成本结构 - 2022-2024年成本分别为8.91亿元、11.44亿元、14.25亿元 [6][9] - 2023年成本同比增长28.3%，2024年同比增长24.6% [9] - 研发开支占比从2022年21.1%提升至2024年36.9% [6]

公司上市申请 - 杰华特微电子股份有限公司向港交所主板递交上市申请，中信证券为独家保荐人 [1] - 公司是以虚拟IDM为经营模式的模拟集成电路设计企业，专注于模拟集成电路的研发 [1] 公司业务与技术 - 公司自研了用于集成电路生产的专有和国际先进的工艺平台，提供覆盖各种应用场景的全面模拟集成电路产品 [3] - 公司拥有涵盖工艺、集成电路设计和系统定义在内的完整核心技术架构 [3] - 产品组合主要包括电源管理集成电路及信号链集成电路 [3] - 截至2024年12月31日，公司提供约2200款可供销售的集成电路产品型号，包括超过2000款电源管理集成电路产品型号 [3] - 2024年公司在电源管理集成电路产品型号数量方面已达到行业领先水平 [3] 供应链情况 - 供应商主要包括晶圆厂及集成电路封装及测试服务提供商 [3] - 2022年、2023年及2024年，向前五大供应商的采购额分别为人民币11.535亿元、9.113亿元及10.525亿元 [3] - 同期前五大供应商采购额占总采购额的74.8%、69.4%和69.0% [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度及2024年度收入分别约为14.48亿元、12.97亿元、16.79亿元人民币 [3] - 同期年内利润分别约为1.36亿元、-5.33亿元、-6.11亿元人民币 [3] - 2022年毛利率38.5%，2023年降至11.8%，2024年回升至15.1% [5] - 研发开支占比从2022年的21.1%上升至2024年的36.9% [5] - 2022年经营溢利率10.4%，2023年转为经营亏损率40.8%，2024年经营亏损率34.7% [7] 财务细节 - 2022年财务成本净额-1405万元，2023年转为财务收入净额128.6万元，2024年财务成本净额-2312.3万元 [7] - 2022年所得税前利润率9.4%，2023年转为亏损率41.1%，2024年亏损率36.5% [7] - 2024年获得所得税抵免162.2万元 [7]