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无焊剂键合技术
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HBM的“暗战”
半导体行业观察· 2025-05-18 11:33
HBM市场概况 - 2024年HBM成为半导体产业最热门产品之一,受AI大模型和高性能计算需求推动[1] - SK海力士在HBM市场占有率高达70%,订单已售罄[1] - TCB键合机成为决定HBM产业链上限的关键设备,各大厂商加大投入[1] TCB技术解析 - TCB(热压键合)工艺通过局部加热互连点解决传统倒装芯片工艺的热膨胀问题[3] - TCB接触密度可达每平方毫米10,000个接触点,但吞吐量较低(1,000-3,000芯片/小时)[4] - 主要工艺路径包括TC-NCF(三星、美光采用)和MR-MUF(SK海力士采用)[6] - MR-MUF热导率是TC-NCF的两倍,对工艺速度和产量有显著影响[6] TCB设备市场格局 - 全球TCB键合机市场呈现"六强格局":韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech、东丽、新川、ASMPT[8] - 韩美半导体市场份额最高,2023年营业利润增长639%至2554亿韩元[9] - 韩美半导体向美光供货价格比SK海力士高30%-40%,因技术路径不同[10] - 摩根大通预测TCB键合机市场规模将从2024年4.61亿美元增长至2027年15亿美元[6] 韩国厂商竞争 - 韩华SemiTech获SK海力士420亿韩元订单(12台设备),引发韩美半导体不满[12] - 韩美半导体将SK海力士设备价格上调28%作为报复[13] - 韩华SemiTech设备在自动化系统和维护便利性方面表现优异[13] - 韩美半导体推出专为HBM设计的"TC Bonder 4",针对16层以上堆叠工艺[30] 国际厂商动态 - ASMPT设备在16层HBM工艺中表现优于韩美半导体,获SK海力士订单[14][15] - 新加坡K&S采用化学方法(甲酸)去除氧化层,ASMPT采用物理方法(等离子清洗)[16][17] - 三星逐步用SEMES设备替代新川设备,新川可能失去核心供应商地位[18][19] - SEMES 2023年营业利润增长81.7%至1212亿韩元,主要来自显示器设备业务[20] 市场影响与趋势 - 韩国政府可能限制HBM设备出口,特别是TCB键合机[23] - 国内厂商在子系统有技术储备,但整机集成能力和产线验证仍是挑战[24] - 韩国半导体设备企业崛起,六强中有四家聚焦后处理设备[25] - Techwing的Cube Prober成为英伟达HBM最终检查流程唯一入选设备[26]