台积电全球晶圆厂布局与产能分析 核心观点 - 台积电在全球拥有17个晶圆厂，分布在新竹、台南、上海、南京、高雄及美国华盛顿、亚利桑那等地，覆盖6英寸、8英寸和12英寸晶圆生产 [2] - 2025年一季度各厂产能数据及未来季度预测显示，台南Fab18、台中Fab15等12英寸厂产能扩张显著，而高雄Fab22等新厂尚处建设阶段 [4][5][11][15][17] - 中国大陆的上海Fab10和南京Fab16专注于成熟工艺（28nm以上），产能相对稳定 [7][13] 新竹晶圆厂 - 新竹为台积电总部所在地，共有7个Fab，其中6英寸产能仅Fab2提供（3 KWPM），其余为8英寸和12英寸厂 [4] - 2025年一季度产能：Fab8（30 KWPM）、Fab3（60 KWPM）、Fab5（41 KWPM）、Fab12（93 KWPM）、Fab20（135 KWPM），全年产能预计持平，仅Fab20有较高提升率 [4] 台南晶圆厂 - 3个Fab分别生产8英寸（Fab6，102 KWPM）和12英寸（Fab14 338 KWPM、Fab18 242 KWPM）晶圆 [5] - 2025年后续季度Fab6/Fab14小幅减产，Fab18产能提升至263 KWPM（2025E）及275 KWPM（3025F） [5][6] 上海与南京晶圆厂 - 上海Fab10为12英寸厂，2025年一季度产能105 KWPM，全年波动较小（104-115 KWPM） [7][8] - 南京Fab16同样为12英寸厂，专注于28nm以上工艺，2025年产能稳定在54 KWPM [13][14] 美国晶圆厂 - 华盛顿Fab11为8英寸厂，2025年产能24-30 KWPM，波动较大 [9][10] - 亚利桑那Fab21为新建4nm厂，2024年末量产，2025年四季度产能仅10 KWPM [15][16] 台中与高雄晶圆厂 - 台中Fab15为12英寸厂，2025年一季度产能287 KWPM，全年预计在280-305 KWPM间波动 [11][12] - 高雄Fab22规划2nm工艺，五期厂房建设中，2025年尚无产能 [17]

HBM4价格预测 - Trendforce最新研究预计HBM4价格恐将上涨30% [1] DRAM厂商产能数据 三星(Samsung) - Line13(华城): Q1 23产能50K, Q4 24降至10K, Q3 25停产 [3] - Line15(非城): Q1 23产能190K, Q2 24回升至170K, Q4 25稳定在170K [3] - Line17(本泽): Q1 23产能170K, Q4 23降至70K后逐步恢复, Q4 25降至100K [3] - P2L(平泽): Q1 23产能130K, Q4 23降至45K后逐步提升,Q4 25达140K [3] - P3L(本港): Q2 23仅3K, Q4 24达110K并保持稳定 [3] - P4L(本泽): 2025年3Q投产, Q3 25仅5K,Q4 25达10K [3] - 总产能从Q1 23的513K降至Q4 23的455K,后逐步回升至Q4 24的670K [3] SK海力士(SK Hynix) - 无锡C2厂: Q1 23产能180K, Q2 23降至140K后逐步恢复,Q4 25达190K [4] - 总产能Q1 23为333K,Q2 23为378K [4] 美光(Micron) - Fab6(美国): 稳定保持20K产能 [5] - Fab15(日本): Q1 23产能190K,Q2 23降至80K,Q4 23恢复至190K [5] - OMT(中国): Q1 23产能188K,Q4 24达200K,Q4 25达220K [5] - 总产能从Q1 23的303K降至Q2 23的250K,Q4 23回升至300K [5] 力积电(PSMC) - PC DRAM: Q1 23产能8K,Q4 24达12K,Q4 25降至10K [7] - Foundry DRAM: 稳定保持30K产能 [7] - 总产能从Q1 23的26K逐步提升至Q4 25的45K [7] 华邦(Winbond) - Fab6: 稳定保持10K产能 [8] - KH厂: Q1 23产能17K,Q4 25达15K [8] - 总产能Q1 23为21K [8] 合肥晶合(JHICC) - 12英寸厂: 稳定保持10K产能至Q4 24,后逐步提升至Q4 25的20K [9] 其他信息 - 长鑫存储可能在上海建设封装厂 [1] - GPU产品包括H200/B200/RTX509 [10] - FPGA产品包括Xilinx全系及国产替代型号 [10]