中国芯片产业发展现状 - 中国芯片产业在西方打压下被迫走上自主研发道路 [1] - 6英寸碳化硅晶圆价格从1500美元降至500美元 美企股价三年跌96% [3] - 中国大陆成熟芯片产能达75万片/月 超越台积电45万片/月 [11] 产业发展历程 - 2000年国家出台18号文件重点扶持集成电路产业 [7] - 中芯国际等企业建立90nm产线 2011-2018年突破28nm制程 [7] - 梁孟松团队实现14nm本土化突破 7nm/N+1研发取得进展 [7] 国际竞争格局 - 2019年起美国对华为/中芯国际实施芯片断供和光刻机禁运 [9] - 国产成熟芯片出口均价仅为国际同类产品60% [17] - 台积电前CEO预警大陆企业技术闭环后将颠覆行业格局 [13] 技术突破与市场影响 - 碳化硅晶圆价格战导致美国企业巨额亏损 [3] - 成熟制程领域已实现产能和价格双重优势 [11][17] - 先进制程仍需持续投入 与国际领先水平存在差距 [19]

关税政策影响 - 美国对华平均关税维持在25%高位 涉及5500亿美元商品 [4] - 关税政策导致美国贸易逆差增长12%至9500亿美元 供应链成本上升30% [6] - 中国对美农产品、能源和汽车加征关税引发美国农业州和制造业选民不满 [8] 科技领域动态 - 美国升级半导体出口管制 要求ASML停止供应EUV光刻机 [10] - 美国芯片企业在华销售额下降18% 英特尔、高通利润缩水 [12] - 中国半导体自主化加速 中芯国际14nm良率达90% 华为实现5G手机国产化 [12] 全球贸易格局变化 - 中国与东盟、金砖国家贸易额突破3.2万亿美元 [8] - 日本半导体设备商东京电子在华营收增长12% ASML拒绝放弃中国市场 [12] - 中国AI专利数量超越美国 全球前十企业占六席 [12] 军事与地缘政治 - 美国在亚太部署三艘航母 F-35战机超120架 [13] - 解放军东部战区开展"海峡雷霆-2025A"演训 出动59架军机23艘舰艇 [13] - 中俄"海上联合-2025"演习首次在南海举行 包含反潜和反舰演练 [13] 中东局势影响 - 美国向中东增派航母及10架B-2轰炸机 意图打击伊朗核设施 [15] - 伊朗导弹覆盖中东全境 胡塞武装无人机袭击使美军疲于应对 [15] - 以色列空袭引发地区连锁反应 美军基地成为袭击目标 [15]

台积电全球晶圆厂布局与产能分析 核心观点 - 台积电在全球拥有17个晶圆厂，分布在新竹、台南、上海、南京、高雄及美国华盛顿、亚利桑那等地，覆盖6英寸、8英寸和12英寸晶圆生产 [2] - 2025年一季度各厂产能数据及未来季度预测显示，台南Fab18、台中Fab15等12英寸厂产能扩张显著，而高雄Fab22等新厂尚处建设阶段 [4][5][11][15][17] - 中国大陆的上海Fab10和南京Fab16专注于成熟工艺（28nm以上），产能相对稳定 [7][13] 新竹晶圆厂 - 新竹为台积电总部所在地，共有7个Fab，其中6英寸产能仅Fab2提供（3 KWPM），其余为8英寸和12英寸厂 [4] - 2025年一季度产能：Fab8（30 KWPM）、Fab3（60 KWPM）、Fab5（41 KWPM）、Fab12（93 KWPM）、Fab20（135 KWPM），全年产能预计持平，仅Fab20有较高提升率 [4] 台南晶圆厂 - 3个Fab分别生产8英寸（Fab6，102 KWPM）和12英寸（Fab14 338 KWPM、Fab18 242 KWPM）晶圆 [5] - 2025年后续季度Fab6/Fab14小幅减产，Fab18产能提升至263 KWPM（2025E）及275 KWPM（3025F） [5][6] 上海与南京晶圆厂 - 上海Fab10为12英寸厂，2025年一季度产能105 KWPM，全年波动较小（104-115 KWPM） [7][8] - 南京Fab16同样为12英寸厂，专注于28nm以上工艺，2025年产能稳定在54 KWPM [13][14] 美国晶圆厂 - 华盛顿Fab11为8英寸厂，2025年产能24-30 KWPM，波动较大 [9][10] - 亚利桑那Fab21为新建4nm厂，2024年末量产，2025年四季度产能仅10 KWPM [15][16] 台中与高雄晶圆厂 - 台中Fab15为12英寸厂，2025年一季度产能287 KWPM，全年预计在280-305 KWPM间波动 [11][12] - 高雄Fab22规划2nm工艺，五期厂房建设中，2025年尚无产能 [17]

美国经济现状 - 2025年第一季度GDP同比缩水0.3% [3] - 核心通胀率飙升至6.2%，超市鸡蛋价格突破6美元/打，普通家庭月均食品支出暴涨38% [3] - 美国国债达35万亿美元，每年利息支出1.3万亿美元，10年期美债收益率站上5% [18] - 汽油价格从每加仑3.2美元反弹到3.8美元，电费账单同比上涨6%，房贷利率维持在6.5%高位 [21] 特朗普关税政策影响 - 关税成本90%由美企承担，推高核心PCE通胀至4% [14] - 对54国加税引发盟友反制，美元霸权遭削弱 [14] - 美国企业对全球供应链依赖度高，关税导致进口成本飙升 [23] - 90天暂缓关税被质疑为拖延时间，可能为华尔街金融集团服务 [12] 美联储政策与债务危机 - 美联储维持高利率对抗通胀，但可能加剧企业倒闭和失业率上升 [23] - 6月美国面临6万亿美债到期压力，财政部无力偿还利息 [10] - 美联储每日购买500亿国债救场，加剧通胀压力 [18] - 花旗银行警告90天内可能出现债务违约引发的金融海啸 [19] 中国应对策略 - 对等反制措施打破妥协幻想，如封杀杜邦震慑共和党金主 [14] - 华为14nm芯片、宁德时代固态电池实现技术突围 [14] - 中国CPI控制在1.8%，物价稳定与充分就业筑牢社会防线 [14] - 中国工业体系完整，在全球贸易网中占据关键位置 [16] 全球化趋势 - 深圳前海跨境电商园区每天有300万件包裹发往全球，证明贸易互通本质 [31] - 全球化浪潮不可逆，美国深层矛盾无法通过短期政策解决 [25][29] - 美国经济面临债务、通胀、产业调整等多重挑战，短期政策效果有限 [27]

财务指标 - 2017-2028年营收从20.7亿美元跃升至230.4亿美元，年复合增长率达24.8%，核心驱动因素为28nm及以上成熟制程的产能扩张 [2] - 2022年收入突破80亿美元，2025年后年增速稳定在15%-20% [2] - 毛利率从2017年的21.2%逐步提升至2028年的26.1%，主要得益于成熟制程的规模效应及产能利用率长期维持在90%以上 [2] - EBITDA从7.3亿美元增长至121.7亿美元，EBITDA利润率从35.5%提升至48.5% [2] - EBIT增速落后于EBITDA，主因折旧摊销费用高企（2028年达80.8亿美元，占总成本30%）及研发投入占比攀升至9.4%（2024年10.3亿美元） [2] 资本开支 - 2024年资本开支达到73.26亿美元，预计2025年增至86.9亿美元，2026年达到峰值96.22亿美元 [3] - 2017-2028年复合增长率为18.4%，明显高于同期24.8%的收入增速 [3] - 资本开支中90%投向设备采购（7年期折旧），10%用于晶圆厂基建（10年期折旧） [4] - 2024年设备投资达65.93亿美元，其中70%集中于成熟制程扩产 [4] - 2024年自由现金流为-12.4亿美元，依赖新增15亿美元债务维持投资强度 [4] 业务结构 - 晶圆业务收入占比从2018年的93.2%提升至2024年的95%，2024年达127.95亿美元 [7] - 12/14nm节点营收从2019年几乎为零增长至2024年的8.38亿美元 [8] - 28nm节点营收从2018年的1.18亿美元增长至2024年的11.45亿美元 [9] - 40/45nm节点营收从2018年的5.03亿美元增长至2024年的52.89亿美元 [10] - 55/65nm节点营收从2018年的7.92亿美元增长至2024年的32.56亿美元 [10] 产能与市场竞争力 - 2024年总产能达到88.4万片/月（等效8英寸），2025年扩至94.1万片/月 [13] - 上海厂2024年产能为22.1万片/月，其中14nm产线占比15%（3.3万片/月） [13] - 北京厂2024年产能35.3万片/月（占总量40%），目标2025年增至42.4万片/月 [13] - 深圳厂2024年产能17.7万片/月，单晶圆价格1,080美元，毛利率22.5% [13] - 天津厂2024年产能13.3万片/月，专注于55nm及以上低端芯片 [13] 研发投入与技术创新 - 2024年研发费用为10.31亿美元，占营收的9.4%，较2023年增长45.8% [16] - 70%研发预算用于成熟制程微缩及特色工艺，30%用于14nm及以下先进制程 [16] - 14nm良率仅70%（台积电同期90%），单位研发成本高达1.2亿美元/万片 [16] - 2024年申请的1,235项专利中，65%集中于成熟制程优化，35%涉及先进封装及材料创新 [18]

《中国经营报》记者注意到，该款车型在座舱、安全等方面均有新技术傍身。在座舱设计上，EZ-60充 分融入了科技感和悬浮感，搭载了行业唯一超150英寸的6联科技大屏，大尺寸、多数量的屏幕为用户带 来舒适、开阔、无死角的信息视野。 长安马自达全面转型新能源时代的战略级产品日前亮相2025年上海国际车展。 "我相信EZ-60能以马自达独有的行驶性能、操控驾趣和智能科技，给中国用户带去极具品质感的出行体 验。"马自达汽车株式会社社长毛笼胜弘日前在2025年上海国际车展上表示，EZ-60是一款融合了汽车与 生俱来的纯正魅力和为锐意进取的中国用户量身定制的先进技术的跨界SUV。 在被动安全领域，EZ-60全系标配9气囊，包括远端气囊，总容积高达370L，保护面积高达2.65万cm²， 同级领先。7横5纵的高强度铠甲笼式结构，高强钢占比达到86.5%，其中，前防撞梁和车门防撞梁采用 了2000MPa热成型钢，车顶横梁采用了1470MPa的世界最高强度冷轧钢。 在主动安全领域，EZ-60则全系标配L2级组合驾驶辅助系统，超过30项行泊一体辅助功能，覆盖用户 200+使用场景，满足用户的高频需求。AEB刹停速度提升至80KM/h ...