公司近期业务与市场展望 - 公司董事会秘书向投资者介绍了公司基本情况、硅光子及光伏业务板块的行业发展状况与业务展望 [3] - CPO（共封装光学）作为适配高速率、高算力场景的关键技术，其市场规模扩张是技术成熟度与下游需求共振的结果 [3] - CPO市场未来或将呈现“多场景渗透+技术迭代驱动”的结构性增长态势，长期拓展空间广阔 [3] - 随着英伟达、博通等产业领袖的推动，CPO量产进程正不断加速 [4] - 在光模块应用领域，伴随市场需求持续扩大，客户正积极推进产能扩张，产品向更高速率迭代 [4] ficonTEC业务模式与核心竞争力 - ficonTEC采用“From Lab to Fab”的业务模式，为客户提供从研发验证、新产品导入直至大规模量产的全生命周期支持 [4] - ficonTEC的核心竞争力在于其核心控制算法软件（PCM），该软件融合了其在“原型机制作-小批量试产-大批量生产”全流程中积累的工艺经验 [3] - 公司已将机器学习技术集成于PCM软件中，以加速算法优化与迭代，巩固技术壁垒 [8] - ficonTEC在光电子与半导体自动化封装测试领域拥有超过二十年的发展和经验积累 [7] - 其技术优势建立在运动控制、视觉系统及PCM核心控制算法软件三大关键技术之上，形成了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案 [8] - 公司与全球顶尖科研机构（如弗劳恩霍夫研究所、廷德尔国家研究院等）建立了长期前瞻性的研发合作，构成了技术领先性的基石 [3][7] 订单与产能规划 - ficonTEC近期与某瑞士客户签订了用于生产OCS（光计算系统）核心模块的两条完整自动化产线设备订单 [5] - 该瑞士客户未来还有新的产线规划需求，公司将积极匹配 [5] - 为匹配CPO、OCS等业务的高速增长预期及核心客户需求预测，公司亟需加速构建与之匹配的产能规模 [6] - 产能提升措施包括：提升团队专业效能、加强人才梯队建设；拟通过港股市场融资投向产能扩充与全球服务网络建设；优化供应链韧性 [6] - ficonTEC全球服务团队已实现规模性拓展，台湾及东南亚地区已完成服务团队的组建与人员扩张 [6] - 公司设备已交付至亚太、北美、欧洲等全球主要市场，未来将基于客户需求在境内外同步布局产能提升 [7] 行业趋势与公司定位 - 单件产品价值提升、良率要求日趋严格，使得光模块组装与测试流程复杂性显著增加，全自动化制造模式的价值优势日益凸显 [4] - 结合罗博特科在智能工厂解决方案方面的积淀与ficonTEC在自动化设备领域的核心能力，公司正致力于为光电子行业构建完整的智能工厂解决方案 [4] - 光互连技术在芯片级互联层面也取得重要进展 [4] - ficonTEC作为全球光电子自动化设备领域的参与者，已深度嵌入硅光、CPO、OCS及OIO的产业生态链 [3][4]