上海未来产业培育方向与政策重点 - 上海市政府工作报告指出，过去一年已制定实施脑机接口、量子计算、硅光、6G等领域未来产业培育方案，今年要大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业 [1] - 上海市政协常委建议，未来产业培育需突破“长周期资本供给”和“动态风险评估”两大核心瓶颈，并构建“传统资本+创新要素”的融合投入体系，推动资金、人才、数据、算力等创新资源持续向未来产业集聚 [1] - 上海市政协委员建议，构建现代化产业体系应多重布局，成熟赛道加快发展壮大，成长性赛道抓紧培育，前沿赛道精准识别加快布局，并加强金融支持，如通过设立未来产业基金提供全周期多元融资服务 [3] 太空算力产业发展前景与上海布局 - 上海市人大代表、优刻得科技股份有限公司董事长表示，全球太空算力产业正处在从技术验证迈向规模化部署的关键拐点，太空算力旨在构建天基分布式计算网络，实现“天数天算”的新范式，以突破地面算力的能源消耗、散热瓶颈及数据传输延时难题 [2] - 市场分析显示，预计到2026年，全球太空算力市场规模将达到249.4亿美元，并在2026年至2035年间保持约15.08%的高复合年增长率 [2] - 上海作为中国航天产业重要基地，在卫星制造、火箭发射、星间通信、算力设施等领域拥有雄厚基础，建议上海聚焦太空算力核心关键技术攻关，优化产业空间布局，并联合长三角城市整合区域优势资源，共同打造跨区域的太空算力产业链集群 [2] 现代化产业体系构建与区域协同 - 上海在“十五五”时期明确以先进制造业为骨干，构建“2+3+6+6”现代化产业体系 [3] - 上海市政协委员建议，应通过长三角区域协同，抓住上海（长三角）国际科技创新中心的战略机遇，打造未来产业集聚区 [3]

纪要涉及的公司与行业 * **行业**：光通信产业链（涵盖光模块、光芯片、光纤光缆、数据中心基础设施等）、人工智能与数据中心（IDC）产业链 * **提及公司**： * **光模块/器件**：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光库科技 * **光芯片**：源杰科技、仕佳光子 * **光纤光缆**：康宁（美股） * **数据中心温控**：英维克 * **科技巨头**：英伟达（NVIDIA） 核心观点与论据 1. 光通信产业链景气度高涨，业绩与预期双驱动 * 中际旭创和新易盛2025年业绩预告显示高增长，全年盈利预增中值分别为**108%** 和**240%**，剔除汇兑、减值等因素后的内生增速更为强劲[1] * 行业当前处于估值与预期切换的关键期，**2026-2027年**的产品技术迭代、订单与物料储备是决定股价上限的关键因素[1] * 后续催化剂密集，包括科技巨头财报季以及**GTC、OFC**等行业重要会议[1] 2. 硅光与CPO技术路线明确，商用进程加速 * 英伟达首席执行官黄仁勋于**1月27日**访台视察供应链，并正式定调**2026年为“硅光子商转元年”**[2] * 英伟达已将硅光与**CPO**（共封装光学）纳入技术蓝图，预计**2026年**将成为大规模商用的关键转折点[2] 3. 光芯片供需紧张，存在涨价预期 * 光芯片供需缺口加剧，以**Lumentum**为例，其缺口在去年底已扩大至**25-30%**[2] * 光芯片的**涨价预期明确**[2] 4. 光纤光缆进入上行周期，价格弹性显现 * 光纤光缆出现供给缺口，价格持续修复。**G.652.D裸纤价格已突破30元/芯公里**，实际成交价多集中于**40-50元**之间，部分厂商反馈价格站上**50元/芯公里**关口[3] * 上游产能瓶颈下，全球特种光纤、普通光纤等均已进入**供给紧平衡**状态[3] 5. 数据中心（IDC）产业链需求持续受益 * 芯片供给、资本开支（**capex**）需求、本土AI模型与应用迭代，共同带动IDC产业链机会[3] * 重点关注两个方向： * 绑定云厂商的核心**IDC厂商**，其订单边际变化预计最大[3] * 配套的电源、温控等环节，包括**UPS/HVDC、液冷、柴发**等，本土需求提振与海外需求外溢叠加，订单与业绩预期将不断上修[3] 其他重要内容 * 在光模块领域，以中际旭创为例，预计**1.6T**产品与**硅光**技术将带动其盈利能力继续提升[1] * 参考北美市场指引，行业高增长确定性较强[1] * 光纤光缆行业的**价格弹性被低估**，存在进一步重估机会[3]

核心观点 - 行业长期看好算力产业，建议在当前市场关注远期增量之际，积极寻找价值量扩张、资本开支增量倾斜的细分赛道，投资主线延续“速率+功率” [1] - 建议重点关注国产算力、半导体设备、存储、AI终端的投资机遇 [1] 未来一年算力机遇展望 - 2026年需重点观察CSP及大模型厂商的商业闭环节奏，以把握整体行业β [1] - 积极寻找价值量扩张、资本开支增量倾斜的细分赛道，主线延续“速率+功率” [1] - 算力需求的核心变量在于Tokens数与Capex（资本开支），其中Token数反映实时算力需求，Capex反映云厂商的未来算力预期 [1] - 部分商业闭环良好的云厂商（如谷歌）已形成“开支→算力→Token→收入→再开支”的正循环 [1] - 通过测算各大云厂商的Capex/经营现金流/ROI，来衡量其可持续投资能力与AI商业闭环能力 [1] 海外算力增量赛道 - 投资思路延续“速率+功率” [2] - **速率方面**： - 光领域：把握光入柜内趋势，关注光模块的业绩线、光芯片的缺货潮、硅光的渗透率提升趋势 [2] - 关注超节点技术带来的OCS等产业趋势 [2] - PCB领域：材料与设备升级是核心焦点，NV推出的全新PCB解决方案（采用M9等级基材、HVLP4铜箔与石英纤维布构建的正交背板方案）成为升级趋势，同步拉动材料和设备升级 [2] - **功率方面**： - 单卡和机柜功率密度持续提升，对电力架构提出新要求，使得液冷成为数据中心的标配 [2] 国产算力发展展望 - 2025年是国产算力破局元年，2026年有望高速成长 [3] - 需求侧：国产大模型加速追赶，云厂商资本开支展望积极 [3] - 供给侧：国产先进制程从单点突破走向多点开花 [3] - 行业呈现供需两强格局 [3] 其他关注领域 - 半导体：关注AI赋能下的存储超级周期，设备受益于原厂扩产 [3] - 消费电子：关注AI终端，跟踪华米OV、OpenAI、Meta等行业龙头的探索 [3]

行业与公司 * 涉及的行业为光通信（光模块）与国产算力（AI芯片/显卡）行业[1] * 涉及的公司包括光通信领域的东田微、可川科技、汇绿生态、至尚科技、旭创、新易盛[2]，以及国产算力领域的寒武纪[8] 核心观点与论据 光通信行业供需与市场展望 * **市场表现与资金流向**：开年以来光通信板块跑输热门板块，但随着业绩预告期来临，市场风险偏好将向业绩线转移，算力与光通信板块具备明显超额收益[1] 上周板块波动后，资金开始逐步回归业绩线[3] 监管层表态将聚焦业绩线，建议关注具备真实业绩、估值合理的优质公司[3] * **需求端乐观**：2025年四季度至2026年一季度光通信板块业绩趋势乐观，行业供需情况指向2027-2028年需求侧均保持相对乐观[1] * **供给端紧张**：供给端当前整体处于紧张状态，隔离器、光芯片、DSP、叉芯等环节尤为紧缺[1] 头部公司供给保障能力较好，二三线公司面临的供给端压力更大[2] * **新技术加速落地**：供给紧张加速了硅光、LPO等新技术的落地进程，以规避缺货的核心器件（如硅光规避EML，LPO规避DSP）[2] 在硅光技术中，PIC（光子集成电路）环节价值量最高，将吸收传统光模块中EML、DSP等芯片的核心价值量，重塑行业价值分配格局[2] * **业绩与估值优势**：光通信板块估值优势显著，相比海外友商优势突出，业绩确定性较强[4] 2025年业绩增长超50%的公司需发布业绩快报，光通信板块的业绩快报值得期待[4] 人民币升值对板块利润的负面影响整体可控[5] * **未来产业节奏**：2026年一季度业绩值得看好，全年走势将跟随产业迭代节奏[4] 2026年3月光通信展有望发布下一代及新形态产品[4] 2026年二季度行业将进入模型密集迭代周期，马斯克的XAI新数据中心投产将推动模型迭代加速，若大模型商业化确定性增强，将为算力推理市场提供核心支撑[4] 光通信具体标的与投资逻辑 * **弹性标的梳理**：东田微是隔离器环节辨识度较高的标的，隔离器是当前最紧缺环节之一，中日贸易问题加剧物料紧缺，公司凭借供给优势具备行业话语权[2] 可川科技聚焦硅光PIC环节，将受益于PIC价值量提升与行业价值量分配重塑[2] 汇绿生态作为海外大厂代工厂，通过收购实现国内客户突破，在供给紧张背景下凭借产能与物料支持实现明显放量[2] 至尚科技布局英伟达体系CPU连接方案，为三口的方案提供生产加工服务[2] * **龙头配置价值**：光通信板块后续发展趋势确定性较强，头部公司供应链保供能力出色，如新易盛已明确表示供应链无问题，1.6T产品将如期大规模上量[6] 头部公司兼具业绩增速与估值优势，业绩预期明确，当前核心投资逻辑为优先配置龙头标的[7] 国产算力行业动态与指引 * **H200预期**：英伟达已暂时停止H200P PCB的采购，表明国家将其作为中美博弈筹码，不会大规模放开落后一代产品的供应[8] 即便后续有英伟达产品进入国内，也仅会是小规模，且需配套大量国产显卡才能完成采购[8] H200是否放行，对国内上游采购不会产生特别大的影响[8] * **国产算力发展节奏**：2026年国产3D相关公司将逐步进入交付阶段，但此前有收购动作的小公司在2026年仍难以释放业绩[8] 2026年国产算力行业将走出类似光模块2025年的节奏，头部大厂将逐步交付算力卡并兑现业绩，未通过测试的小厂市场份额会被进一步挤压[8] 算力产能的释放从wafer in到收入确认，需经历7~9个月的周期[9] * **业绩预期**：国产算力相关公司因同比实现50%的增长需发布业绩预增公告，但对2025年第四季度业绩无需抱过高预期，例如寒武纪8月已预告全年业绩区间为50~70亿，目前来看难以超越该区间上限[8] 其他重要内容 * 监管层及官媒正引导市场回归具备真实业绩、核心技术的标的，这类标的是市场长线配置的优质选择[10]

公司近期业务与市场展望 - 公司董事会秘书向投资者介绍了公司基本情况、硅光子及光伏业务板块的行业发展状况与业务展望 [3] - CPO（共封装光学）作为适配高速率、高算力场景的关键技术，其市场规模扩张是技术成熟度与下游需求共振的结果 [3] - CPO市场未来或将呈现“多场景渗透+技术迭代驱动”的结构性增长态势，长期拓展空间广阔 [3] - 随着英伟达、博通等产业领袖的推动，CPO量产进程正不断加速 [4] - 在光模块应用领域，伴随市场需求持续扩大，客户正积极推进产能扩张，产品向更高速率迭代 [4] ficonTEC业务模式与核心竞争力 - ficonTEC采用“From Lab to Fab”的业务模式，为客户提供从研发验证、新产品导入直至大规模量产的全生命周期支持 [4] - ficonTEC的核心竞争力在于其核心控制算法软件（PCM），该软件融合了其在“原型机制作-小批量试产-大批量生产”全流程中积累的工艺经验 [3] - 公司已将机器学习技术集成于PCM软件中，以加速算法优化与迭代，巩固技术壁垒 [8] - ficonTEC在光电子与半导体自动化封装测试领域拥有超过二十年的发展和经验积累 [7] - 其技术优势建立在运动控制、视觉系统及PCM核心控制算法软件三大关键技术之上，形成了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案 [8] - 公司与全球顶尖科研机构（如弗劳恩霍夫研究所、廷德尔国家研究院等）建立了长期前瞻性的研发合作，构成了技术领先性的基石 [3][7] 订单与产能规划 - ficonTEC近期与某瑞士客户签订了用于生产OCS（光计算系统）核心模块的两条完整自动化产线设备订单 [5] - 该瑞士客户未来还有新的产线规划需求，公司将积极匹配 [5] - 为匹配CPO、OCS等业务的高速增长预期及核心客户需求预测，公司亟需加速构建与之匹配的产能规模 [6] - 产能提升措施包括：提升团队专业效能、加强人才梯队建设；拟通过港股市场融资投向产能扩充与全球服务网络建设；优化供应链韧性 [6] - ficonTEC全球服务团队已实现规模性拓展，台湾及东南亚地区已完成服务团队的组建与人员扩张 [6] - 公司设备已交付至亚太、北美、欧洲等全球主要市场，未来将基于客户需求在境内外同步布局产能提升 [7] 行业趋势与公司定位 - 单件产品价值提升、良率要求日趋严格，使得光模块组装与测试流程复杂性显著增加，全自动化制造模式的价值优势日益凸显 [4] - 结合罗博特科在智能工厂解决方案方面的积淀与ficonTEC在自动化设备领域的核心能力，公司正致力于为光电子行业构建完整的智能工厂解决方案 [4] - 光互连技术在芯片级互联层面也取得重要进展 [4] - ficonTEC作为全球光电子自动化设备领域的参与者，已深度嵌入硅光、CPO、OCS及OIO的产业生态链 [3][4]

公司财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营收39.2亿元，同比增长63.6%，归母净利润14.7亿元，同比增长50.1% [1] - 2025年第三季度公司实现营收14.6亿元，同比增长74.4%，环比下降3.2%，归母净利润5.7亿元，同比增长75.7%，环比增长0.8% [1] - 2025年第三季度公司毛利率环比提升4.3个百分点至53.7%，销售净利率环比提升1.6个百分点至38.7% [1] 业绩影响因素 - 第三季度研发费用环比增加1063万元，其他收益环比减少2571万元，对业绩造成影响 [1] - 上游EML光芯片持续短缺，可能对生产和交付节奏产生影响 [1] - 上游物料短缺问题被视为阶段性因素，公司长期业绩向好趋势不变 [1] 公司运营与战略 - 公司新加坡海外总部平台及泰国生产基地已投运，泰国基地第二期项目即将完成设备调试和样品制作 [2] - 公司加大研发投入，2025年前三季度研发投入同比增长15.8%至2.0亿元，积极布局硅光、CPO等前沿技术 [2] - 公司未来计划继续扩大海外产能，提升泰国基地交付能力，扩充更多高端产品线 [2] 行业趋势与机遇 - 一二线云厂商资本支出保持强劲，Marvell预计2025年四大云厂商合计资本支出超3000亿美元，主要用于AI数据中心建设和加速器采购 [3] - 一线云厂商自研ASIC出货有望快速增长，其高性价比可能促使云厂商资本开支在产业链中再分配，产业链增速有望高于云厂商资本开支增速 [3] - 在AI推理场景中，对大规模scale-up算力节点的需求正催生光互连的倍增需求，公司作为全球光器件头部厂商有望深度受益 [3]

光通信与AI投资行业研究关键要点 行业与公司 * 纪要主要涉及光通信行业和AI基础设施投资 北美AI投资加速推动光通信、高速铜缆（AEC）、碳化硅（SiC）等细分领域发展[1][3][15] * 提及的公司包括博通（AI芯片）、英伟达（网络业务）、谷歌、Meta、Crypto（AEC龙头）以及国内的光通信公司、算力芯片公司（寒武纪、海光、昆仑芯）和碳化硅公司（天岳先进、中瓷电子子公司国林万众）[1][13][15] 核心观点与论据 * 北美AI投资呈现加速增长趋势 博通AI相关收入同比增长63%至52亿美元 并获得第四家超大规模客户100亿美元定制AI芯片订单[1][6] Meta计划到2028年整体投资6000亿美元 谷歌传出1.67T加单消息[1][2][6] 美国计划未来几年投资17万亿美元用于AI基建[7] * 光通信行业前景乐观 业绩超预期且估值较低 2026年估值多在20倍以内[1][3] 受益于CPO、OCS、OOL、硅光和薄膜滤相等新技术推动[1][4] 上市公司正积极扩产并锁定物料以应对爆炸性需求增长[1][5][9] 深圳光博会将展示新技术和新产品 可能签订订单[1][4][6] * AI商业化进程加速 2025年AI相关收入预计将达到1000亿至2000亿美元 其增速已超过资本开支增速[1][8] 驱动因素包括真实需求（如AI技术和应用快速发展）和政策推动（被视为国家重要基建项目）[7] * 高速铜缆（AEC）行业高速增长 龙头公司Crypto FY26财年Q1收入超2.2亿美元 环比增长30%以上 净利润同比增长70%以上[3][14] 产品向800G迭代升级 预计将新增两个超大规模客户放量[3][14][16] 国内二线玩家（如睿可达、长鑫博创、兆龙互联）有望实现大客户突破[16] * 碳化硅（SiC）材料在AI产业应用前景广阔 因性能优异（耐高温高压、高折射率） 英伟达考虑在新一代处理器先进封装中导入碳化硅基板 预计2027年进入先进封装[15] Wolfspeed破产保护为中国衬底厂商（如天岳先进）提供了潜在机会[15] 其他重要内容 * 通信行业竞争格局分层明显 中军企业主导地位稳固 二线企业（如绑定Oracle、思科、OpenAI的公司）有机会通过绑定新客户或抓住新市场机会实现远超行业平均的增速（可达三四倍甚至四五倍） 三四线企业也有望受益于行业通胀和物料紧张[10][11] * 国内AI产业链增速在2025年初疲软后重新回升 巨型智能、智能驾驶、AI教育等大场景将消耗大量AI资源[13] 海外芯片供给减弱给了国内算力芯片和服务器公司机会 但需密切关注其性能、客户匹配度及产能问题[13] * 光电配套领域的光纤环节（如空气光纤）需求显著增加 主要用于DCI和核心网络环节 行业正进入从1到10的快速扩展期[12] 需关注腾讯、阿里等公司的资本开支及相关事件催化[12]

浦东新区三大先导产业发展成果 - 2024年浦东集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业总规模达8323亿元，占全市46%，近三年年均复合增长率11.7% [3] - 集成电路产业规模2947亿元，占全市75%、全国20%，集聚企业800多家，产业人才近20万 [3] - 生物医药产业规模4099亿元，占全市40%，在研管线近2000个（一类新药800多个占全国1/5），"十四五"获批一类创新药23个、创新医疗器械27个 [4] - 人工智能产业规模1637亿元，占全市40%，集聚垂类模型企业超200家、具身智能产业链企业超70家，28款大模型完成备案 [4] 集成电路产业布局 - 实施全链布局战略，提升高端芯片设计、特色工艺、封装测试、核心设备和关键材料全产业链竞争力 [3] - 重点建设上海集成电路设计产业园，大力发展RISC-V、EDA、硅光等细分赛道 [3] 生物医药产业创新 - 强化源创首发优势，在细胞基因治疗、合成生物、脑机接口等新兴领域形成先发优势 [4] - 率先开展生物制品跨境分段生产试点，海外授权交易额占全国31%、全球14% [4] - 2024年获批一类新药6个占全国14%，支持本土创新药械成功出海 [4] 人工智能产业应用 - 推动智算集群、模型算法、高质量语料、软硬件协同创新发展 [4] - 推出模力社区、张江机器人谷等重点园区，落地全国首个人形机器人国家地方共建创新中心 [4] - 智元、傅利叶、卓益得、开普勒、擎朗等人形机器人整机产品接续发布 [4] 未来发展规划 - 坚持将三大先导产业作为培育新质生产力的主攻方向 [5] - 推动科技创新与产业创新深度融合，加快关键核心技术攻坚突破 [5] - 完善创新型企业梯度培育体系，涌现高质量龙头企业，提升产业规模能级和核心竞争力 [5]

AI行业趋势 - 大模型能力增强推动AI推理算力需求持续爆发，带动AI硬件需求成长 [1] - 国内外算力链需求增长确定性提升，网络在AIDC中的重要性有望提高 [1] - Agent等AI应用加速落地，"十五五"政策吹风下数字基建、海洋经济、军工通信等方向值得关注 [1] AI投资方向 - 硬件新技术：AI ASIC渗透率有望提升，液冷、硅光、高芯数MPO等加速商用落地 [2] - 国产化：H20重启交付及国产云端AI芯片供应链完善支撑国内AI服务器需求，国产生态AI硬件迎成长机遇 [2] - AI应用：端侧AI推动IoT设备连接数增长，通信模组市场空间扩大，大模型进步赋能安防物联企业升级 [2] 电信资本开支与机遇 - 2025年三大运营商资本开支指引同比下降9.1%至2898亿元，投资重心持续向算力方向倾斜 [2] - 2025年上半年移动互联网累计流量达1867亿GB，同比增长16.4%，同比增幅逐月上升 [2] - 关注5G-A规模部署加速、6G技术研发推进，AI驱动数据中心新型光纤需求增长，千兆光网向"万兆"升级 [2] 推荐标的 - 推荐中际旭创、博通、光迅科技、源杰科技、锐捷网络、中天科技、亨通光电、中兴通讯、紫光股份、浪潮信息、联想集团、海康威视、大华股份、移远通信、萤石网络、汉朔科技等 [3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：光模块、互联网基础设施、交换机、ITC、物联网、卫星、新基建、通信 - **公司**：表冠、联特科技、华工科技、剑桥科技、袁杰、施加光子、天福、太空网、虚创、信息创、瑞捷网络、新网瑞捷、华为、阿里、腾讯、光环、澳飞、世纪互联、万国数据、锐芯、乐芯 纪要提到的核心观点和论据 1. **光模块行业** - 观点：800G光模块迎来产品释放和扩展周期，二线公司有机会胜出，海外光模块厂商依赖中国供应链 [1][3] - 论据：新的互联网大厂资本开支带来基础设施建设周期，引入新供应商；海外光模块厂商有渠道和产品，但需依赖中国供应链完成迭代升级 [2][3] 2. **CPU方向** - 观点：CPU方向争议大，但接下来消息都是好消息 [4] - 论据：从高预期到低预期，股价已跌，实际进展没那么慢 [4] 3. **行业龙头情况** - 观点：行业并非一直向龙头集中，此轮龙头销售加强，但ISAC带来新增需求，大家都有机会 [5] - 论据：别的公司没准备好，两家龙头公司供应链能力显著提升；ISAC带来非NVA的新增需求 [5] 4. **交换机环节** - 观点：国产链中交换机环节最景气，瑞捷网络和新网瑞捷机会大 [6][9] - 论据：国内互联网大厂对高端交换机需求有增无减，年底新芯片会加大开支；瑞捷网络明年空间大，新网瑞捷持有其股权价值高 [7][9] 5. **ITC环境和专利主义环节** - 观点：需等待B系列卡和NV新卡迭代进入国内，带动相关环节机会 [11] - 论据：目前这些环节的发展依赖新卡迭代 [11] 6. **物联网环节** - 观点：物联网环节应往中下游场景发展 [15] - 论据：上游物联网芯片发展较难，下游场景机会大 [15] 7. **卫星行业** - 观点：卫星变化明显，有相对明确招标时间表 [16] - 论据：之前卫星发射无明确时间表，现在情况改善 [16] 8. **海外链** - 观点：海外链整体有机会，各细分领域均可投资 [16] - 论据：各细分领域都有不同的发展机会和利好因素 [16] 其他重要但可能被忽略的内容 1. 跨境种族法投入有风险，这也是行业壁垒 [12] 2. 训练环节GPU基本被英伟达和华为占据，新公司在推理侧布局 [14] 3. 国内海风除上海外情况较好 [16] 4. 看好中国内部火箭和朝鲜领域相关公司 [17]