业务结构优化与高增长领域布局 - 公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高增长领域 [2] - 2024年营收结构：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0%，除工业领域外各下游收入均实现同比两位数增长 [2] 运算电子业务增长与技术优势 - 运算电子业务2024年收入同比增长38.1%，成为重要增长引擎 [3] - 公司在存储封测领域具备领先技术：覆盖DRAM/Flash产品，拥有20多年量产经验、32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力及高密度3D封装技术 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权扩大存储市场份额，晶圆级微系统集成项目2024年投产提升先进封装竞争力 [3] 汽车电子业务扩张与产能规划 - 汽车电子业务2024年营收同比增长20.5%，显著高于行业平均增速 [4] - 产品覆盖智能座舱、ADAS、传感器等，已进入头部企业核心供应链并建立国际战略合作 [4] - 上海汽车电子封测基地预计2025年下半年投产，未来几年逐步释放产能 [4] 新兴技术领域布局 - 智能终端射频领域：布局高密度SiP、AiP封装技术，支持5G/WiFi射频模组及毫米波雷达产品 [5] - 功率及能源领域：推进第三代半导体功率器件技术，2.5D垂直Vcore模块已量产，服务于AIGC算力能源及通信电源 [5]