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柔性化制造
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轮式人形,杀死传统AGV?
机器人大讲堂· 2025-11-12 18:11
行业背景与核心挑战 - 2025年被视为人形机器人从实验室走向规模化应用的启航之年,一线梯队企业已达成千台级出货量,并将万台级交付规模作为下一阶段目标[1] - 行业面临三大核心挑战:人形机器人难以融合制造流水线、存在量产技术集成与成本瓶颈、以及陷入“量少→成本高→量难增”的恶性循环[2][5][7] - 在复杂产线中存在核心矛盾,AGV仅能搬运无法操作,双足机器人移动低效,传统轮式设备难以兼顾灵活性与精准性[3] 赛博格W01轮式人形机器人解决方案 - Cyborg-W01采用轮式底盘,最大移动速度达1m/s,导航精度控制在±1cm,在0.75米宽通道内可灵活穿梭[11][14] - 机器人拥有53个自由度,采用分布式布局(底盘3+腰部2+双臂7×2+灵巧手16×2),实现流畅协同[9][14] - 单臂负载达7.5kg,双臂总负载超15kg,最大关节扭矩达562N·m,满足重载需求[16][18] - 设计将移动底盘、操作臂、灵巧手进行解耦又协同,提升集成度,为标准化量产奠定基础[12] 赛博格H02高性能欠驱动仿筋腱灵巧手 - Cyborg-H02是行业首款欠驱动仿筋腱工业灵巧手,具备5指3关节16自由度设计,完美复刻人类手指运动逻辑[21] - 通过腱绳驱动与自适应算法协同,实现重载能力与精密操作的双向突破[24] - 标配压力、位置、温度传感器,能实时感知抓取力度与工件状态,动态调整夹持策略[25] - 具备长达百万次的使用寿命与模块化维护设计,大幅降低维护成本[25] 系统协同与B端落地价值 - W01与H02的组合构建“移动+操作”的完整能力单元,满足B端对系统解决方案的迫切需求[26] - 在仓储物流场景,协同工作可完成“货到人”分拣,并通过实时数据采集动态更新库存信息[28] - 在工业制造产线,组合让一条产线同时具备力量与巧劲,将产线换型时间从天级缩短至小时级[28] - 技术转化为客户看得见的投资回报是培育市场、走向规模化的最佳路径[29] 行业发展趋势 - 2025年人形机器人行业竞争焦点从概念转向落地能力较量[30] - 未来工业生产力将由高度协同、多场景适配且具备商业规模化部署能力的智能系统重构[30]
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机器人大讲堂· 2025-09-29 18:11
行业发展趋势 - 工业制造领域正持续向智能化与柔性化变革,智能机器人成为制造生态的智能节点,推动生产从“经验驱动”转向“数据驱动” [1] - 极致的柔性化赋予生产线前所未有的弹性与敏捷,其意义在于重塑全球制造业竞争格局,是企业构建核心竞争力、响应市场的关键能力 [1] 公司市场地位与战略 - 公司以“数智领航、生态共赢”为主题,聚焦智能化、柔性化制造,展示了从工业机器人到数字化平台的全产业链创新成果 [4] - 根据MIR睿工业数据,公司工业机器人上半年出货量首次超越外资品牌,登顶中国工业机器人市场首位,市场份额达到10.5% [4] - 公司市场份额的提升将中国工业机器人市场国产化率提升至55.3% [4] 核心产品与技术突破 - 重磅推出国产首款负载高达1200kg的六关节机器人ER1200-3300,实现核心部件100%国产化,突破双电机同步控制等关键技术 [7] - 推出整机防爆重载工业机器人ER180-3100-PL-EX,防爆等级达Ex db pxb lIC T5 Gb,专为石油化工等高危环境设计 [10] - 防爆机器人工作站集成防爆机器人、高精度力控工具与AI 3D视觉系统,实现柔性打磨、轨迹自主规划,具备IP67防护与EX防爆认证 [12] 智能化与软件生态 - TRIO控制器通过AI技术实现智能检索、自动选型、代码生成功能,支持自然语言描述需求,将项目落地周期缩短50% [15] - TRIO控制器通过MotionXR技术在虚拟仿真中一比一还原设备,实现软硬件一体化与全流程可视化,适用于多场景数字孪生 [15] - 展出EstunEditor、E-Care、E-Noesis等系列工业软件及远程运维平台,构建覆盖机器人编程、远程运维、云平台管理的完整工业软件生态 [53] 多机协同与高精度控制 - iER.OS多机智控系统采用纯国产全自主技术,通过单控制器、单示教器实现一控多机,配置效率提升50% [18] - 系统将绝对定位精度提升5倍以上,单控制器支持4机联动并可扩展至8机以上,实现全要素协同与云边一体化 [18] - 双机绕点绝对精度展示实现0.2mm的绝对定位精度,领先行业一个数量级,保障精密制造与装配任务的准确性 [25] 行业应用解决方案 - 六轴机器人视觉飞拍解决方案实现高速拍照,平均0.2秒/点位,速度为传统定点拍的5-20倍,重复定位精度达±0.03mm [40] - 五轴精密点胶解决方案支持五轴、八轴、十轴联动,可降低80%调试时间、提升20%生产节拍,胶路精度达0.02-0.05mm [42] - 半导体先进封装解决方案采用Trio高性能运动引擎,实现微秒级整定、纳米级定位,力控精度<30g [44] - 钣金自动化折弯单元集成机器人技术、视觉定位与智能控制,应对多品种、小批量柔性生产,实现高精度、高效、低能耗的折弯自动化 [46] 激光加工技术 - EL-PC6000平面激光切割系统具备智能激光控制器调高器一机解决,支持微联、分段穿孔、闪电穿孔等主流切割工艺 [30] - 激光振镜精密飞行加工解决方案实现无限幅面、无缝拼接的微米级激光加工,具备微米级超高加工精度,支持导图即加工 [32]