汽车电子电气架构演进 - 汽车电子电气架构正从分布式向中央集中式转变，主要因分布式架构存在算力分散、布线复杂、软硬件耦合深等缺点 [1] - 特斯拉Model 3采用集中式架构后ECU数量从近百个缩减至26个，线束长度减少50%，整车成本下降20% [4] - 广汽、小鹏、理想、吉利等车企加速迭代电子架构，零跑C系列车型已搭载LEAP3.0中央+区域架构，2024年8月销量同比增长113% [4] 中央域控制器芯片市场格局 - 中央域控制器芯片与智能驾驶芯片、智能座舱芯片构成E/E架构三大核心SoC，目前均被海外厂商垄断 [2] - 恩智浦S32G系列主导全球市场，国内尚无上车案例，辰至半导体是国内极少数专注该领域研发的企业 [2][4] - 预计2026年中央域控制器需求超500万套，2030年全球市场规模达2800亿元 [4] 国产化进展与技术壁垒 - 工信部将中央域控制器芯片国产化列为攻坚重点，当前国内汽车芯片自给率不足10%且集中在中低端 [6] - ASIL-D级芯片研发需满足最高安全标准，国内仅兆易创新、紫光国微等少数上市公司通过认证 [5][6] - 辰至半导体首款ASIL-D级车规芯片已完成核心研发，具备硬件加密和多核异构架构差异化优势 [2][6] 产业链协同与投资逻辑 - 辰至半导体获金证互通控股投资（持股51.54%），后者拥有超千家上市公司客户资源可提供场景支持 [6] - 公司团队来自哲库、恩智浦等国际大厂，具备全流程研发能力，技术可复用至工控、低空经济等领域 [4][6] - 2024年辰至半导体在广州设立华南总部，获地方政府重点关注研发进度 [2] 新能源汽车与智能化驱动 - 2024年全国新能源汽车销量1286.6万辆，渗透率达40.9%，功能模块增加推动芯片需求激增 [3] - 中央域控架构通过OTA升级延长产品生命周期，小鹏G9、蔚来ET9等已实现跨域架构量产 [4]