行业价格动态 - 南亚计划于11月下旬对全系列铜箔基板产品调涨8%，PP调涨8%，以反映国际LME铜价、铜箔加工费及电子级玻纤布等原材料成本上升 [1][4] - 电子级玻纤布当前处于供不应求状态，是推动覆铜板涨价的关键因素之一 [1][4] - 在AI服务器需求激增和贵金属价格攀升的双重推动下，电子材料价格可能迎来新一波上涨，行业可能出现缺货、涨价的新常态 [1][3][4][7] 公司战略与产品进展 - 南亚在印刷电路板领域深度布局，积极扩展高阶规格产品，包括玻纤布进入Low-DK3开发阶段，铜箔朝向HVLP4规格发展，铜箔基板有M9产品在认证阶段，这些成为提升获利表现的关键 [1][4] - 台塑企业总裁暨南亚董事长吴嘉昭指出，公司整体策略将更着重获利而非营收，电子材料业务将对集团贡献显著，预计明年展望较佳，2027年景气将明显好转 [1][4] - 台玻公司证实电子级玻纤布供不应求，并维持到2026年高端玻纤布市场居全球第二大目标 [1][4] 产品结构与产业链分析 - 覆铜板是制造印制电路板的核心基材，承担导电、绝缘、支撑三大功能，其品质直接决定PCB的性能和可靠性 [2][5][6] - 在产业链中，覆铜板处于关键中游环节，其成本主要受铜箔（成本占比约42%）、树脂（约26%）、玻纤布（约19%）等原材料影响 [2][6] 需求驱动因素 - AI服务器是当前覆铜板需求增长的主要引擎，单台AI服务器覆铜板用量是普通服务器的三倍 [3][7] - 在Google和英伟达等AI巨头的推动下，市场对AI服务器的需求持续成长，进一步拉动覆铜板需求增温 [3][7] - 全球科技巨头构建AI数据中心所需的所有组件需求量将持续上升，需求增长而供给跟不上可能导致缺货、涨价成为新常态 [3][7]