碳化硅技术产业化

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意法半导体:碳化硅技术和中国市场策略
行家说三代半· 2025-04-30 12:25
行业活动 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办,聚焦碳化硅技术应用及供应链升级 [1][3] - 大会设置"数字能源SiC技术应用研讨会"和"电动交通SiC技术应用研讨会"两大主题,并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区 [15] - 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体等多家行业领军企业及机构将参与会议,共论产业发展 [16] 意法半导体碳化硅技术 - 意法半导体市场部高级经理孙君颖将分享《意法半导体碳化硅技术和中国市场策略》主题报告,重点介绍技术路线发展蓝图及中国本地化战略 [4][5][9] - 重庆安意法8英寸碳化硅产线创下20个月"奠基到通线"行业纪录,采用三安独家衬底+意法先进工艺,8英寸晶圆综合成本相比6英寸降低30%,预计2025年四季度量产 [10] - 意法半导体通过垂直整合的本地化生态,在国内形成从衬底到外延、晶圆、功率器件组装和测试的8英寸碳化硅全环节本地化产业链 [11] 行业动态 - 行家说三代半公众号专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察,近期关注SiC收入破10亿、总投资超50亿的SiC项目下线及超16亿车规SiC订单等热点 [20][21]
香港大学:未来已来,积极拥抱铜烧结时代
行家说三代半· 2025-04-24 11:57
铜烧结技术产业化进展 - 新能源汽车800V高压平台与SiC逆变器普及推动铜烧结技术需求 其材料成本仅为银烧结的1/50 导热与机械性能提升2倍以上[2] - 铜烧结技术面临氧化与工艺适配难题双重阻碍[2] - 香港大学黄明欣教授将分享铜烧结技术在功率半导体封装领域的突破性进展及产业化前景[3][4] 香港大学技术方案 - 香港大学展示新一代铜烧结材料体系及封装结构设计优化方案 赋能高压高功率器件封装[9] - 该技术针对嵌入式PCB等应用提供解决方案[9] - 黄明欣教授自2020年起连续入选全球材料科学领域前1%高被引科学家[10] 行业会议信息 - "行家说三代半"将于5月15日在上海锦江汤臣洲际大酒店召开SiC技术应用及供应链升级大会[3][11] - 大会设置数字能源SiC与电动交通SiC两大研讨会主题 聚焦大尺寸晶圆与降本增效等核心议题[11] - 会议同期开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区[11] 第三代半导体行业动态 - 英诺赛科 能华半导体 致能半导体 京东方华灿光电 镓奥科技等企业参编《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] - 保时捷/博世推出碳化硅嵌入式逆变器 功率达720kW[17] - 格力电器SiC装机量突破100万台[17]