2026年第一季度存储器市场展望 - 核心观点：由于DRAM原厂将先进制程和新产能大规模转移至服务器和HBM应用，以满足AI服务器需求，导致其他市场供给严重紧缩，预计2026年第一季度各类存储器产品合约价将全面持续上涨 [2] - 2026年第一季度，整体一般型DRAM合约价预计将季增55-60% [2] - 2026年第一季度，各类NAND Flash产品合约价预计将持续上涨33-38%，主要因原厂控管产能及服务器强劲拉货排挤其他应用 [2] - 2025年第四季度，一般型DRAM合约价已上涨45-50%，HBM混合合约价上涨50-55% [3] - 2025年第四季度至2026年第一季度，NAND Flash总合约价均预计上涨33-38% [3] MLC NAND Flash产能与供应链变化 - 核心观点：随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产，并集中资源于先进制程，预计将引发供应链重组 [3] - 预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%，供需失衡情况加剧 [3] HBM4量产时程延迟 - 核心观点：受规格提升与英伟达策略调整影响，HBM4量产时程预计将延迟至2026年第一季度末 [6] - NVIDIA于2025年第三季度调整Rubin平台的HBM4规格，将Speed per Pin要求上修至高于11Gbps，导致三大HBM供应商需修正设计 [6] - AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整，两项因素导致HBM4放量时间点延后 [6] - HBM4预期最快于2026年第一季末进入量产 [6] 2026年第一季度LCD电视面板供需 - 核心观点：受中国农历春节减产影响，预估2026年第一季度LCD电视面板供需转紧 [7][8] - 由于春节来临，BOE、TCL CSOT和HKC等三大LCD电视面板厂均规划针对后端模组厂实施五至十天的停产，前端产线同步减产 [8] - 预估2026年第一季度整体LCD电视面板稼动率将季减3.5个百分点至87.7%，供需转为偏紧格局 [8] 2025年第三季度电动车SiC逆变器市场 - 核心观点：2025年第三季度电动车SiC逆变器装机量创单季新高，渗透率上升 [9] - 受惠于新能源车市场成长，2025年第三季度全球电动车牵引逆变器总装机量达835万台，年增22% [9] - 2025年第三季度，碳化硅逆变器在纯电动车及插电混合式电动车的渗透率上升至18% [9]

2025年第三季度全球电动车牵引逆变器市场概况 - 2025年第三季度全球电动车牵引逆变器总装机量达835万台，同比增长22% [2] - 纯电动车(BEV)和插电式混合动力车(PHEV)是主要增长动力，装机成长率分别为36%和13.6% [2] 电驱系统整合趋势 - 为追求智能化、高效化及降低成本，车厂持续提高电驱系统整合度 [2] - 2025年第三季度，采用“3合1”及以上整合形态的逆变器装机占比已突破70% [2] - “4合1”及以上整合形态的占比从2024年同期的16%上升至23% [2] SiC功率半导体的应用与渗透 - SiC功率半导体因尺寸紧凑、电压耐受力高，成为电驱系统整合的关键零件 [5] - 2025年第三季度全球SiC逆变器装机量突破150万台，创历史新高 [5] - SiC在电动车中的渗透率从2024年同期的14%增长至18% [5] - 若仅计算新能源车，SiC渗透率达到22% [5] SiC逆变器装机市场结构 - SiC逆变器装机车型中，高达84%由纯电动车(BEV)贡献，其余来自PHEV及增程式电动车(REEV) [6] - 中国市场是SiC逆变器最大装机市场，占据约75%的装机量，而欧美市场需求持续疲软 [6] - 市场结构高度集中，在地缘局势中成为IDM厂商难以转移的风险 [6] 市场规模与价格压力 - 尽管逆变器装机量受整车市场带动持续成长，但2025年第三季度市场总值较2024年同期下降10% [6] - 市场总值下降反映出，即便市场规模扩大，供应链承受来自车厂的降价压力也日益加重 [6]

碳化硅(SiC)行业动态 - 多家公司确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》和《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，包括天科合达、天岳先进、同光股份等11家企业 [1] - 全球电动化浪潮下，车规SiC技术加速产业化落地，国际零部件巨头与车企密集披露合作及订单动态 [2] - 德国马勒获得豪华车企超16亿元SiC车载充电器订单 [2] - 采埃孚SiC电驱平台进军印度商用车市场，已拿下"数千套"订单 [2] 企业合作与技术突破 - 德国马勒中国团队开发800V/11kW碳化硅双向三合一车载充电器，获豪华电动车制造商2亿欧元(约16.5亿人民币)订单，2025年中期量产，2028年起批量交付 [4][6][7] - 采埃孚AxTrax 2电驱桥平台提供210kW连续功率，采用SiC技术减少30%能量损耗，优化体积与重量，适配长续航需求，计划2025年在中国批量生产 [8][10][12] - 麦格纳与奔驰共同开发eDS Duo电驱系统，集成SiC功率模块实现能效突破，应用于奔驰电动越野车，功率240kW，续航提升7% [13][14] - CISSOID与Hyperdrives合作开发SiC逆变器控制模块，集成SiC功率模块和Intel T222芯片控制单元，功率密度提升，材料成本降低40% [16][17][18] 产品性能与市场应用 - Hyperdrives推出面向汽车和航空领域的SiC逆变器产品，One型号搭载800V电压平台，峰值功率400kW，重量36.3kg，功率密度达15kW/kg(峰值)和12kW/kg(持续) [20][21] - SiC技术在高频特性和低损耗方面表现优异，结合空心导体冷却技术，使电机在高温环境下维持75 Arms/mm²电流密度，效率提升10% [21] - SiC技术正从高端乘用车扩展到商用巴士，从三合一充配电到创新电驱平台，改写电动车行业技术格局 [4] 行业活动与趋势 - 2025年上海车展期间展示SiC技术应用成果 [4] - 2023年5月采埃孚在先进清洁运输(ACT)博览会展示AxTrax 2电驱桥平台 [11] - 行业呈现SiC收入超13亿、3家Tier1厂商公布车规级GaN技术进展、超30款SiC新车型亮相等新风向 [24]

铜烧结技术产业化进展 - 新能源汽车800V高压平台与SiC逆变器普及推动铜烧结技术需求 其材料成本仅为银烧结的1/50 导热与机械性能提升2倍以上[2] - 铜烧结技术面临氧化与工艺适配难题双重阻碍[2] - 香港大学黄明欣教授将分享铜烧结技术在功率半导体封装领域的突破性进展及产业化前景[3][4] 香港大学技术方案 - 香港大学展示新一代铜烧结材料体系及封装结构设计优化方案 赋能高压高功率器件封装[9] - 该技术针对嵌入式PCB等应用提供解决方案[9] - 黄明欣教授自2020年起连续入选全球材料科学领域前1%高被引科学家[10] 行业会议信息 - "行家说三代半"将于5月15日在上海锦江汤臣洲际大酒店召开SiC技术应用及供应链升级大会[3][11] - 大会设置数字能源SiC与电动交通SiC两大研讨会主题 聚焦大尺寸晶圆与降本增效等核心议题[11] - 会议同期开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区[11] 第三代半导体行业动态 - 英诺赛科 能华半导体 致能半导体 京东方华灿光电 镓奥科技等企业参编《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] - 保时捷/博世推出碳化硅嵌入式逆变器 功率达720kW[17] - 格力电器SiC装机量突破100万台[17]