iPhone 17系列Wi-Fi 7芯片 - iPhone 17全系四款机型（iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max）将搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片，设计预计于2024年上半年完成，2024年底量产 [1] - iPhone 16系列已支持Wi-Fi 7，但采用第三方芯片，苹果自研芯片将减少对博通等供应商的依赖 [1] - Wi-Fi 7技术优势：支持2.4GHz/5GHz/6GHz三频段并发传输，峰值速度超40Gbps（较Wi-Fi 6E快4倍），延迟更低且连接更可靠 [2] 苹果芯片垂直整合战略 - 自研Wi-Fi/蓝牙芯片（代号Proxima）是继5G调制解调器（C1芯片）后又一关键零部件内部化举措，目标替代高通（调制解调器）和博通（Wi-Fi芯片） [1][4] - 芯片由台积电代工，遵循A/M系列处理器模式，2025年率先应用于Apple TV和HomePod mini，后续扩展至iPhone/iPad/Mac [4][6] - 博通股价因该消息一度下跌3.9%，苹果占其营收约20%，但双方仍合作开发射频滤波器及云服务器芯片 [6] 智能家居生态布局 - Proxima芯片将增强设备同步性、优化功耗、提供定制化无线功能，支持Wi-Fi 6E标准以提升带宽和速度 [5] - 2025年苹果计划"大力推进智能家居"，包括开发新型AI家居中枢设备，芯片整合或为更薄iPhone/可穿戴技术铺路 [4][6] - 公司同步开发独立安全摄像头等新硬件，构建端到端无线方案，强化生态系统控制力 [6]