苹果自研芯片布局 - 公司正在同步开发至少七款尚未公开的芯片，包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch芯片、第二代5G基带C2以及整合蓝牙与Wi-Fi的通讯芯片Proxima [1] - A19将应用于iPhone 17 Air，代号Tilos；A19 Pro对应iPhone 17 Pro与Pro Max，代号Thera，系统识别码T8150，显示高端机型持续采用差异化处理器设计 [1] - 14吋与16吋MacBook Pro系列预计搭载全新M5与M5 Pro处理器，代号分别为Hidra与Sotra [1] Apple Watch芯片升级 - Apple Watch Series 11将引入代号Bora的处理器，可能基于A18架构开发，旨在提升手表效能与AI计算能力 [2] - 新款处理器将巩固公司在穿戴设备市场的技术领先地位 [2] 无线通讯技术发展 - Proxima芯片代表公司计划将蓝牙与Wi-Fi模块整合为单一芯片，有利于设备空间利用与电力管理 [2] - 第二代自研5G调制解调器C2预计2025年搭载于iPhone 17e机型，将取代目前的C1芯片 [2] - 此举显示公司正在摆脱对高通的依赖，强化自有连网解决方案 [2] 战略意义 - 芯片布局体现公司持续深化垂直整合策略 [2] - 为未来多元设备间的效能协作、AI应用、通讯技术整合奠定基础 [2] - 下半年新品将展示公司如何通过自主芯片技术打造更紧密的生态系整合体验 [2]

苹果未发布芯片信息泄露 - iOS 18内部版本中发现了多款未发布的Apple Silicon芯片，包括A19、M5和C2 [3] - 这些芯片出现在iPhone 16的EVT阶段原型上，操作系统版本号为22A91871y [3][4] - 芯片代号与地理名称相关，如希腊岛屿锡拉岛和蒂洛斯岛对应A19系列，挪威岛屿对应其他芯片 [5] 芯片代号与标识符 - Hidra可能是基础M5芯片，标识符为T8142，与M4(T8132)和M3(T8122)命名规则一致 [4][6] - Tilos对应基础A19芯片，Thera对应A19 Pro(CPID:T8150) [6] - Sotra可能是M5 Pro(CPID:T6050)，Bora是基于A18的下一代Apple Watch芯片(CPID:T8320) [6] 调制解调器与无线芯片 - C4020可能是C1调制解调器的继任者，内部称为C4000 [5][6] - Proxima是苹果新研发的蓝牙-WiFi组合芯片，与减少对博通依赖的计划相符 [7][8] M4 Ultra项目取消 - iOS 18代码中未提及M4 Ultra芯片，表明该项目已被取消 [9] - CPID T6042曾在2023年短暂出现，但2024年完全消失 [9] - 取消原因可能与M5系列将采用的先进SoIC封装技术有关，该技术可提高产量和散热性能 [9] 其他项目信息 - 已取消的Bongo项目是苹果的触觉按钮项目，曾在iPhone 16原型机上测试 [10][11] - 该项目后来出现在苹果专利中，因此在原型机上发现相关驱动程序并不意外 [11]

iPhone 17系列Wi-Fi 7芯片 - iPhone 17全系四款机型（iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max）将搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片，设计预计于2024年上半年完成，2024年底量产 [1] - iPhone 16系列已支持Wi-Fi 7，但采用第三方芯片，苹果自研芯片将减少对博通等供应商的依赖 [1] - Wi-Fi 7技术优势：支持2.4GHz/5GHz/6GHz三频段并发传输，峰值速度超40Gbps（较Wi-Fi 6E快4倍），延迟更低且连接更可靠 [2] 苹果芯片垂直整合战略 - 自研Wi-Fi/蓝牙芯片（代号Proxima）是继5G调制解调器（C1芯片）后又一关键零部件内部化举措，目标替代高通（调制解调器）和博通（Wi-Fi芯片） [1][4] - 芯片由台积电代工，遵循A/M系列处理器模式，2025年率先应用于Apple TV和HomePod mini，后续扩展至iPhone/iPad/Mac [4][6] - 博通股价因该消息一度下跌3.9%，苹果占其营收约20%，但双方仍合作开发射频滤波器及云服务器芯片 [6] 智能家居生态布局 - Proxima芯片将增强设备同步性、优化功耗、提供定制化无线功能，支持Wi-Fi 6E标准以提升带宽和速度 [5] - 2025年苹果计划"大力推进智能家居"，包括开发新型AI家居中枢设备，芯片整合或为更薄iPhone/可穿戴技术铺路 [4][6] - 公司同步开发独立安全摄像头等新硬件，构建端到端无线方案，强化生态系统控制力 [6]