国产汽车芯片产业现状 - 国内有超过200家企业开发和生产汽车芯片产品，其中约50%实现量产应用 [1] - 企业普遍规模小、产品类型少，超过70%企业车规级芯片种类不多于10种（多为1-5种） [6] - 国产化率呈现结构性差异：计算类芯片20-25%，存储类25-30%，功率类10-15%，通信类仅5-10% [7] 技术发展趋势 - 驾驶SoC芯片迭代加速，国产500T以上算力芯片将量产，低算力芯片价格持续下探 [2] - 2024年下半年至2026年将迎来中高算力芯片密集落地，包括MomentaBMC（272T）、小鹏图灵（384T）等 [3] - 未来三年主流芯片算力需求跃升至500-1000Tops，以支持全场景城市NOA功能 [4] 市场竞争格局 - "科技平权"推动NOA功能向10-20万元大众车型普及，2030年搭载量预计突破850万辆 [1] - 中算力平台由英伟达ORIN-X/N、高通8775、地平线J6M主导，高算力平台被英伟达双ORIN-X、华为MDC系列占据 [3] - 舱驾一体芯片将在2025年取得规模化突破，追求极致性价比 [3] 细分领域技术差距 - 控制类：高功能安全MCU国产化率仅8-10%，动力底盘域仍处空白 [7] - 计算类：国产突破500TOPS大算力芯片，但高性能异构计算架构和先进制程工艺存在短板 [7] - 功率类：中低端具备国产能力，高端芯片仍依赖进口设备和技术 [7] 应用场景演进 - 辅助驾驶从"功能尝鲜"经"场景覆盖"向"场景理解"阶段过渡 [1] - 高速NOA车型芯片算力集中在0-100Tops，城市NOA需求500-1000Tops，L3级需1000Tops以上 [4] - 安全成为用户核心价值，系统设计趋向传感器冗余和安全策略优化 [7]