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第三代半导体碳化硅器件
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SST技术与国内外厂商布局
傅里叶的猫· 2025-10-10 20:18
SST行业进展与市场前景 - SST技术在数据中心和新能源领域展现出巨大潜力,英伟达Rubin架构预计将采用SST,行业预计供货时间为2027年底或2028年初,但实际时间可能更早[2] - 北美SST订单盈利能力较高,毛利率可达50%-55%,数据中心变压器市场供不应求,订单供应周期普遍为9-12个月,北美主要厂商供货周期甚至延长至18个月[2] - 进入北美市场壁垒较高,拥有本土产能或与海外大厂联合研发的企业更具竞争优势[2] 国际厂商SST技术布局 - 伊顿作为全球VIGC领域领先企业,提出能源路由器供电架构概念并推出中压能源路由器解决方案,通过收购SST技术公司加速进入数据中心储能等新兴市场[3] - 台达推出基于第三代半导体碳化硅器件的HBDC电源方案,支持宽范围柔性调节,适配数据中心负载需求并便于接入新能源和储能系统[3] 国内厂商SST技术布局 - 四方股份、中国西电、金盘科技等传统电力设备厂商及部分AI服务器电源企业开始布局SST技术,结合自身优势向数据中心和新能源领域扩展[3] - 四方股份依托中科院背景技术优势明显,已开始与海外大厂尝试对接,民企业务加速出海[3] - 科华数据在液冷及服务器电源领域与英伟达及其他ASIC大厂密切合作,其SST产品已完成国内挂网测试,进入英伟达供应链只是时间问题[3][11] 金盘科技业务进展 - 公司2025年上半年表现稳健,机电业务稳定增长,国内特高压项目如江东南、粤港澳等直流项目已陆续开工,预计推动特高压设备进入新一轮招标高峰[4] - 境外收入同比增长64%,成功中标马来西亚数据中心变电站项目,2022年至2024年数据中心收入年均复合增长率约80%,2025年上半年数据中心销售收入超过5亿元[4] - 已完成10千伏2.4兆瓦固态变压器样机研发,适用于HVDC800伏供电架构,为海外市场和AIDC领域扩展奠定基础[5] 金盘科技与科技巨头合作 - 根据英伟达提供的架构参数完成样机研发,预计2025年11月进行挂网测试,2026年中实现小批量出货,2027年大规模放量,单瓦价值量约4-5元[5] - 以英伟达Rubin单柜功耗196KW估算,按10万台柜子计算市场空间约为800-1000亿元,主要竞争对手为伊顿和维谛[5] - 已与谷歌和微软对接,双方架构方案同时包含SST和HVDC,预计2026年小批量送样SST,决策参考英伟达测试结果[5] 其他相关企业动态 - 伊格尔与台达深度合作,有望为台达供应部分SST变压器器件,新特电器作为SST隔离变压器核心供应商正与维谛合作研发[6] - 云路股份在非晶合金、纳米合金和磁性粉末领域领先,其纳米晶材料在SST技术中有较大应用潜力,相关技术处于研发阶段[6] - 阳光电源成功研发全球首台35千伏中压直挂光伏逆变器,性价比高于传统方案,并在新应用领域如直流微网、超级充电桩及数据中心HVDC系统取得进展[7] - 韦光能源累计交付92台电能路由器,广泛应用于数据中心、园区、充电场站等多种场景[8] - 特锐德在充电桩和SST领域具技术与供应链优势,其SST高频DCDC隔离电路技术与充电模块后级电路有广泛共通性,计划提供从中压柜SST到猎头柜的整套解决方案[9][10]