系统级AI融合
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【招银研究|行业深度】AI系列研究——端侧AI将重塑全球智能终端产业格局
招商银行研究· 2025-12-19 16:58
■ 端侧AI引领科技范式跃迁,重塑智能终端产业新格局。 通过在本地设备上直接运行AI模型,端侧AI实现了 低延迟、高能效与隐私保护的融合优势。其多样化终端形态涵盖AI PC、AI手机、AI可穿戴设备、AI智能家 居,成为智能硬件革命的核心增长引擎。端侧AI的发展得益于AI算力架构创新、多模态感知与交互和系统级 AI融合,使智能设备从"计算节点"迈向"本地推理与自主决策"。 随着算力架构升级与模型轻量化落地,端侧 AI将实现大规模普及,成为下一轮智能硬件革命的关键驱动力。 ■ 应用生态:多场景融合驱动端侧AI终端市场加速增长。 多场景融合驱动端侧AI产品快速普及。AI PC集成高 性能GPU/NPU,NPU算力达40–50 TOPS,可本地运行Copilot+等生成式应用,预计到2028年渗透率升至64%。 AI手机普遍搭载40–50 TOPS级NPU,支持多模态交互、AI摄影与智能助手,2028年出货量有望超过9亿部。AI 可穿戴以10–20 TOPS运行轻量化模型,覆盖手表与AR/VR眼镜等,2030年市场规模预计达1538亿美元。AI智 能家居依托5–15 TOPS边缘芯片与本地模型,支持语音控制、手势识 ...