硅光子技术发展动态 - 三星电子正与博通合作开发硅光子技术，目标在两年内实现量产和商业化[1] - 该技术可将数据处理速度提升10倍以上，被视为下一代晶圆代工关键工艺[1] - 台积电计划2024年下半年将该技术应用于英伟达AI加速器生产[1] - 博通在无线通信芯片领域占营收30%，光通信设备半导体占10%[1] 晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在先进工艺研发和市场份额方面领先，主要客户包括苹果、英伟达、AMD和高通[3] - 三星电子因3nm工艺良率问题导致市场份额流失，正全力提升2nm工艺性能[3] - 台积电计划2024年6月在台湾建成硅光子生产线，2025年上半年应用于英伟达产品[3] - 三星电子与台积电在硅光子技术商用化方面存在1-2年差距[3] 下一代工艺技术趋势 - 3nm以下工艺需要突破晶体管尺寸限制，GAA和BSPDN技术成为关键[3] - 硅光子技术因能显著提升功耗效率和信号处理速度，将成为AI时代决定性工艺[3] - 英伟达已宣布未来AI GPU将采用台积电硅光子技术[3] 企业合作进展 - 博通2023年初提出联合开发提案后，三星电子迅速响应并推进合作[1] - 三星电子与博通的合作进度领先于其他潜在合作伙伴[1] - 合作重点将应用于下一代ASIC和光通信设备半导体量产[1]