全球半导体代工市场竞争格局 - 台积电和三星电子计划2023年下半年开始批量生产2纳米工艺半导体[1] - 2纳米工艺将首次采用三星电子在3纳米工程中引进的全环绕栅极(GAA)技术[1] - 台积电将在台湾新竹科学园区工厂和高雄工厂进行2纳米量产[1] - 三星电子计划下半年量产移动用2纳米半导体产品[1] 台积电市场表现 - 台积电3纳米工程在批量生产后5个季度内开工率达到100%[2] - 预计台积电2纳米工程将在量产后4个季度达到完全开工率[2] - 苹果、英伟达、超威半导体等主要客户将基于台积电2纳米工艺推出新产品[1] - 台积电在中国市场因美中矛盾而停滞[2] 三星电子市场表现 - 三星电子2022年6月全球首次宣布批量生产3纳米工程[2] - 三星电子获得任天堂"Switch 2"的8纳米工艺主半导体供应合同[2] - 三星电子正在扩大中国国内成熟工艺客户[2] - 预计三星3纳米工艺将应用于"Galaxy Z Fold·Flip 7"的Exynos 2500处理器[2] - 三星2纳米工艺可能应用于2025年初上市的Galaxy S26的Exynos 2600处理器[1] 技术发展动态 - 2纳米工艺(1纳米等于10亿分之1米)即将进入量产阶段[1] - 三星电子在3纳米工程中率先引进全环绕栅极(GAA)技术[1] - 台积电将在2纳米工艺中采用GAA技术[1]

台积电2nm工艺进展 - A20芯片制程存在分歧：GF Securities报告称iPhone 18系列A20芯片采用台积电第三代3nm工艺N3P 但分析师Jeff Pu反驳称基于2nm制程 [2] - 台积电2nm试产进展：新竹宝山工厂已启动试产 初期良率达60% 计划2025年下半年进入批量生产阶段 [2] - 产能规划：摩根士丹利预测2025年台积电2nm月产能从1万片（试产）提升至5万片（量产） 但iPhone 17系列A19处理器可能仍采用N3P而非2nm [2] 2nm工艺技术优势 - 性能提升：2nm较3nm在相同电压下功耗降低24%-35% 性能提高15% 晶体管密度达3nm的1.15倍 [2] - 技术支撑：采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管及N2 NanoFlex设计优化技术实现指标突破 [2] 晶圆价格与成本传导 - 价格对比：2nm晶圆单价超3万美元 显著高于3nm的1.85万-2万美元 [3] - 行业影响：先进制程高报价或促使厂商将成本压力转嫁至下游客户及终端消费者 [3]

硅光子技术发展动态 - 三星电子正与博通合作开发硅光子技术，目标在两年内实现量产和商业化[1] - 该技术可将数据处理速度提升10倍以上，被视为下一代晶圆代工关键工艺[1] - 台积电计划2024年下半年将该技术应用于英伟达AI加速器生产[1] - 博通在无线通信芯片领域占营收30%，光通信设备半导体占10%[1] 晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在先进工艺研发和市场份额方面领先，主要客户包括苹果、英伟达、AMD和高通[3] - 三星电子因3nm工艺良率问题导致市场份额流失，正全力提升2nm工艺性能[3] - 台积电计划2024年6月在台湾建成硅光子生产线，2025年上半年应用于英伟达产品[3] - 三星电子与台积电在硅光子技术商用化方面存在1-2年差距[3] 下一代工艺技术趋势 - 3nm以下工艺需要突破晶体管尺寸限制，GAA和BSPDN技术成为关键[3] - 硅光子技术因能显著提升功耗效率和信号处理速度，将成为AI时代决定性工艺[3] - 英伟达已宣布未来AI GPU将采用台积电硅光子技术[3] 企业合作进展 - 博通2023年初提出联合开发提案后，三星电子迅速响应并推进合作[1] - 三星电子与博通的合作进度领先于其他潜在合作伙伴[1] - 合作重点将应用于下一代ASIC和光通信设备半导体量产[1]