[Table_Reportdate] 2025年07月10日 | [数据日期 Table_cominfo] | 2025/07/09 | | --- | --- | | 收盘价 | 147.95 | | 总股本(万股) | 15,670 | | 流通A股/B股(万股) | 15,670/0 | | 资产负债率(%) | 23.09% | | 市净率(倍) | 10.18 | | 净资产收益率(加权) | 4.26 | | 12个月内最高/最低价 | 290.00/88.33 | [乐鑫科技（ Table_NewTitle] 688018）:AIOT长尾市场高 速增长，规模效益显著利润增厚 ——公司简评报告 [table_main] 投资要点 公 司 简 评 [Table_invest] 买入（维持） 报告原因：业绩点评 [证券分析师 Table_Authors] 方霁 S0630523060001 fangji@longone.com.cn 联系人 董经纬 djwei@longone.com.cn [Table_QuotePic] -49% -10% 30% 70% 110% 150% 190% 229% 2 ...

乐鑫科技购置房产 - 乐鑫科技拟以4.37亿元购买上海浦东御北路1.3万平方米房产用于研发及办公，提升品牌形象并吸引技术人才 [1] - 标的房产为张江科学城"数智天地·智慧云"项目T3幢，预计2024年10月竣工，将作为公司研发总部 [1] - 2025年一季度公司营收5.58亿元（同比+44.08%），净利润9370.44万元（同比+73.8%），现金余额9.46亿元（同比+92.46%） [2] - 公司选址张江科学城扩展区御桥板块，具备资产价格、配套及政策差异化优势 [2] 科技行业购置办公楼趋势 - 禾迈股份子公司2025年4月拟投资不超过10.7亿元建设杭州总部大楼 [3] - 峰岹科技2024年6月以1.3亿元购买上海长宁区房产用于募投项目 [3] - 腾讯2024年以64.2亿元竞得北京海淀地块，此前投资18亿元建设北京总部大楼 [3] - 科技公司购置办公楼可提升稳定性、融入产业生态并抢占资源 [3] 办公物业市场数据 - 2024年中国房地产大宗交易总额1750亿元，办公类物业占比55%（960亿元） [4] - 核心商圈及新兴产业园区的优质写字楼仍受企业自用买家青睐 [4] - 办公物业成交额占比居首位，但整体市场成交额缩减，估值承压 [4]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][4][6] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司2024年收入率先修复，“存算联”第二增长曲线稳步迈进，在行业景气回暖和市场开拓双重驱动下收入同比稳步增长，长期成长空间充分 [4] - 考虑公司持续深耕存储市场，推进“存算联”战略布局，业绩增长空间大，但行业竞争态势及库存水位使毛利率短期承压，新品研发需投入，调整盈利预测，预计2025 - 2027年分别实现收入8.10/10.19/12.86亿元，归母净利润分别为 - 0.45/0.68/1.79亿元，对应PE分别为 - 292.5/196.4/74.3倍，维持“买入”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 市场价格为人民币30.02，板块评级为强于大市，发行股数442.25百万，流通股442.25百万，总市值13,276.34百万人民币，3个月日均交易额440.04百万人民币，主要股东东方恒信集团有限公司持股34.2848% [1][2][3] 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为21.5%、 - 0.6%、16.0%、52.2%，相对上证综指涨幅分别为20.3%、1.3%、13.3%、43.9% [2] 财务数据 - 2023 - 2027E主营收入分别为531/641/810/1,019/1,286百万人民币，增长率分别为 - 53.7%、20.8%、26.4%、25.8%、26.2%；归母净利润分别为 - 306/ - 167/ - 45/68/179百万人民币，增长率分别为 - 265.2%、 - 45.4%、 - 72.8%、 - 248.9%、164.4%等 [8] 公司经营情况 - 2024年营收率先修复，亏损显著收窄，全年收入6.41亿元，同比 + 20.80%，归母净亏损1.67亿元，同比收窄45.42%，单季度24Q4营收1.94亿元，同比 + 21.64%/环比 + 7.33%，归母净亏损0.37亿元，同比收窄76.99%/环比收窄6.17%，2024年毛利率13.99%，同比 + 2.27pcts [9] - 深化存储技术布局，SLC NAND“1xnm闪存产品研发及产业化项目”进入风险量产阶段，2xnm制程持续研发迭代；NOR基于48nm、55nm制程研发中高容量产品；DRAM的LPDDR4x产品量产；MCP可提供多种组合产品，应用于多领域，2024年完成多家整车厂和供应商资质导入并销售车规产品 [9] - 构建“存、算、联”技术生态，2024年研发费用2.13亿元，占比33.27%，同比增长17.02%；设立子公司开展Wi - Fi7无线通信芯片研发，首款无线透传芯片聚焦高带宽、低时延场景；战略投资布局高性能GPU赛道，首代图形处理芯片G100于2025年初流片 [9]

硅光子技术发展动态 - 三星电子正与博通合作开发硅光子技术，目标在两年内实现量产和商业化[1] - 该技术可将数据处理速度提升10倍以上，被视为下一代晶圆代工关键工艺[1] - 台积电计划2024年下半年将该技术应用于英伟达AI加速器生产[1] - 博通在无线通信芯片领域占营收30%，光通信设备半导体占10%[1] 晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在先进工艺研发和市场份额方面领先，主要客户包括苹果、英伟达、AMD和高通[3] - 三星电子因3nm工艺良率问题导致市场份额流失，正全力提升2nm工艺性能[3] - 台积电计划2024年6月在台湾建成硅光子生产线，2025年上半年应用于英伟达产品[3] - 三星电子与台积电在硅光子技术商用化方面存在1-2年差距[3] 下一代工艺技术趋势 - 3nm以下工艺需要突破晶体管尺寸限制，GAA和BSPDN技术成为关键[3] - 硅光子技术因能显著提升功耗效率和信号处理速度，将成为AI时代决定性工艺[3] - 英伟达已宣布未来AI GPU将采用台积电硅光子技术[3] 企业合作进展 - 博通2023年初提出联合开发提案后，三星电子迅速响应并推进合作[1] - 三星电子与博通的合作进度领先于其他潜在合作伙伴[1] - 合作重点将应用于下一代ASIC和光通信设备半导体量产[1]