公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 此前，我们报道了封装内的互联，查看文章 《芯片，怎么连（上）》 可以获取详情。接下来， 我们谈一下芯片上的互联。 芯片上的互连（on-die interconnect）长期以来一直是芯片内部信号传输的主要方式。这是因为大多 数芯片的封装内仅包含一颗裸片（die）。此时，唯一额外需要的互连就是把信号从裸片引到封装引 脚，再焊接到印刷电路板（PCB）上。 先进封装技术改变了这一点。如今，一个封装可能包含更多元件，其中一些需要在封装内部实现互 连。只有一部分信号会被引出到封装引脚，因此必须提供一种方式来完成封装内部的互连。 有些人把这种含有多个元件的封装整体称为"芯片"。换句话说，在这种语境下，"芯片"指的是整个封 装好的产品，它可能包含一颗或多颗裸片。 封装内部的连接方式可以分为两类：键合（bonds）和各种互连结构。键合通常直接连接到裸片或封 装基板，而其他互连结构则相当于不同形式的"线缆替代方案"。 图1：不同类型的键合。引线键合（wire bonding）是最古老的方式，而 C4 焊球是当前最常见的。柱体 （pillars）提供了更大的支撑高度，而混合键合（h ...